» セミコンポ〖タルによる尸老 » 柴的鼠桂
ISSCC∈International Solid-State Circuits Conference∷2014の車妥が蓋まった。染瞥攣の坤腸はアジアシフトが動(dòng)まっていることから、澎疊を乳磊りにソウル、駱頌、シンガポ〖ル、頌疊でも淡莢柴斧を乖った。この柜狠染瞥攣攙烯柴的は、アナログからRF、デジタル、你排蝸デジタル、プロセッサ、メモリ、イメ〖ジセンサなどをカバ〖し、ここから斧えることはやはり、モバイル眉瑣が禱窖をけん苞していることだろう。 [ⅹ魯きを粕む]
染瞥攣瀾隴におけるプロセスパラメ〖タがあまりにも四絡(luò)になり、まるでビッグデ〖タそのものの胺いと票屯な尸老恕が滇められるようになりつつある。さまざまな浮瑚デ〖タや奶慨ログ、などの四絡(luò)なデ〖タをクラウド懼で借妄するビッグデ〖タの豺老緘恕が、染瞥攣プロセスのデ〖タにそっくりそのまま碰てはまるのである。 [ⅹ魯きを粕む]
染瞥攣瀾隴プロセスにおいてソフトウエアが絡(luò)きな賂哼を貍めるようになってきた。AEC/APC Symposium Asia 2013では、擦猛ある豺老とイノベ〖ティブな紛盧擴(kuò)告禱窖をテ〖マとする。瀾隴プロセスに馮蔡を徒盧するアルゴリズムを劉彌柒に寥み掐れ、バラつきの警ないプロセスを侯り叫すことが晾いである。VM∈Virtual Metrology)と鈣ぶ簿鱗盧年禱窖が海攙廟謄される。 [ⅹ魯きを粕む]
染瞥攣攙烯の柜狠柴的ではずっと漣からISSCC∈International Solid-State Circuits Conference∷が茂もが炳淑して禱窖蝸を績したい券山の眷であるが、呵奪はアジアのプレゼンスの光まりと鼎にA-SSCC∈Asian Solid-State Circuits Conference∷もエンジニアにとって涪耙のある柜狠柴的になりつつある。 [ⅹ魯きを粕む]
21攙を忿えたISSMと、駱涎TSIA肩號(hào)のe-Manufacturing & Design Collaboration Symposium (eMDC)のジョイントシンポジウムが9奉6泣、駱涎、糠冪輝のAmbassador Hsinchu Hotelにて倡號(hào)され、260嘆の徊裁莢が礁った。柴眷はTSMCを面看とした駱涎の箋いエンジニアが鏈攣の8充笆懼を貍め、寵丹邦れる柴圭であった。 [ⅹ魯きを粕む]
ミニマルファブのプロジェクトが寥駿步され、候鉗12奉のセミコンジャパンにおいて介めて劉彌のモックアップが鷗績された。海どこまで渴鷗したのか。その媽1攙の鼠桂柴とも咐うべき≈ミニマルファブˇシンポジウム2013∽が澎疊墑李で倡號(hào)された。 [ⅹ魯きを粕む]
フォトレジストでは、候鉗まではポジ房レジストを蝗い、豺嚨刨16nm笆布、LWR∈俐升の療さ¨line width roughness∷1.3nm笆布、炊刨10mJ/cm2笆布、という眶猛を評(píng)ていた。豺嚨刨とLWR、炊刨の話つのパラメ〖タはトレ〖ドオフの簇犯にあるため、話つのパラメ〖タを呵努步させる澀妥がある(哭8)。海鉗は、ネガ房レジストを蝗ってどこまでいけるかの悸賦である。 [ⅹ魯きを粕む]
EUVは濕劑を譬冊(cè)しやすいX俐の辦鹼であるため、各池廢にはレンズではなく瓤紀(jì)饒を網(wǎng)脫する。瓤紀(jì)各池廢のマスクブランクスは、W/Moの帆り手し姥霖菇隴を何っている。ここに風(fēng)促が掐るとパタ〖ンが夏んでしまうため、痰風(fēng)促にしたい。マスク浮漢は稍材風(fēng)である。 [ⅹ魯きを粕む]
EUVのマスク、レジスト禱窖倡券のコンソ〖シアムである、EUVL答茸倡券センタ〖∈EIDEC∷が呵奪の寵瓢鼠桂を乖った(哭1)。僑墓13.4nmのX俐を蝗うEUVリソグラフィでは、ASMLだけが溪各劉彌を倡券しているが、EIDECは溪各劉彌笆嘲のEUV答塑禱窖を減け積つ。叫獲は柜柒13家で、長嘲5家も鼎票甫墊で徊裁、繃付瀾侯疥とレ〖ザ〖テックは劉彌倡券パ〖トナ〖として徊裁、3絡(luò)池と緩度禱窖另圭甫墊疥も徊裁する辦絡(luò)コンソ〖シアムだ(哭2)。 [ⅹ魯きを粕む]
