「日本発のLSIが日本と世�cにもたらす価値に関する調�h研�|」
財団法人機��振興協会 経済研�|所
日本半導���噞は、国内外に渉る企業・��業の再��が喫�g課��となり、�L外勢と同様に厳しい�X況にある。しかし、異常な��争環境であるからこそ、人材蓄積を?q┗)�かした、日本発LSIが世�cに挑戦する好機でもある。
セミコンダクタポータルは（財）機��振興協会経済研�|所から委�mされた本調�hでは、日本の半導���噞がロジックLSIにおける��争��・再��問��をなお�Qえる中、いかに世�c�x場を狙って、システムやセットの基��(chu┐ng)性�Δ���定する日本発の�舁廛妊丱ぅ垢��]ち出し、世�cやアジアに�瓦靴討い�なる価値をもたらし�uるか、広�IのシステムLSIに��点を絞り、日本の半導���噞のシステムLSI��業を���茲掘⊆，�LSIのアプリケーションを探り、分野毎の課��や好機を分析した。
実施内容
まず、日本のシステムLSIの現�X、課��と今後の流れについては、世�cのロジックＬＳＩ�x場、企業分析、地域分析、価格��争��、チップコストシミュレーション、ＯＥＭ半導��消�J動向などについて、��定関心��項に関連した�@料を発�R、�P(gu─n)入して調�h分析を進めた。他��(sh┫)、ロジックLSIメーカ、日本が世�cをリードする、あるいはリードすると期待される半導��の応��の中から、次世代�O動�Z��LSI、リハビリテーション・介護福�R機�_、高����高機�Ψ搬喘蒔�、サービスロボット、��次元画�機ξ���TVの分野の学識経�x�v等16�@からなる委�^会を設��し、4�vの委�^会を開��して、課��抽出、�敢�提案、����的��(sh┫)策について議�bを��いだ。
最終的には�@料に基づいた分析と、委�^会での議�bや提案に基づき、�p�m�vにおけるチームが分析、�D理し、報告書にとりまとめた。
成果
（1）調�h研�|により��らかになったこと
DRAMからの����後、日�U半導��メーカはシステムLSIに�R��し、その中心となったのがASICである。ASICでは日本は世�c�x場の60%�Zくを��める。しかし、2007�Q〜2012�Qにかけて4.4%の平均�Q成長率が期待されるASSPでは、世�c�x場の13.8%のシェアのみを�~するだけで、欧�櫂瓠璽�が圧倒的に優位である。
グローバルデファクトとなるASSPシステムLSIが実現できない、世�cトップクラスのセットメーカに主流として採��されるようなチップをあまり実現できていないという点が、日本のシステムLSI��業の��定的弱点である。
この問��を、応��分野における日本の��争��から分析した。
携帯電�B端��、PC、など、LSIを最も�j量に使う分野で、日�Uセットメーカが世�c的にみて圧倒的劣位であり、日�ULSIメーカもまた、これらの分野で弱い。
�k��(sh┫)、AV機�_、ゲーム機、�O動�Zなど、日�Uセットメーカが、世�cトップクラスに位��する分野である。ここでは、日�ULSIメーカの地位は、そうでない�i記分野よりは�咾�。つまり、セットメーカの世�c的地位は、当該地域のLSIメーカの��争��に�_�jな影�xを与えると見なさねばならない。
本報告書では、日本がリードすると期待しうる、半導��の応��分野を抽出して、その応��分野における振興��策の提言を試みた。議�bしたのは、
1）次世代�O動�Z��LSIに求められる、世�cトップクラス水��の通信・画�欺萢�・システム�U御・センサ�\術やソフトのチップ化による�O動�Zの������争���啣�
2）�N科学の進�tとトップレベルのロボット工学を�Tびつけることによるリハビリテーション・介護福�R機�_、
3）高����高機�Δ涼蒔�へのニーズと連携したケイタイの水平分業化・オープン化の潮流、
4）コミュニケーションロボットや介護ロボットを中心に数兆����模�x場が期待されるサービスロボット、
5）�H��点映�欺萢�専��のASICやASSP、高密度ダイオードアレイや演�Qコアを�eったLSIや��高�]空間光変調�_などのデバイスを��要とする��次元画�機ξ���TV
などであり、振興策とともに日本で開�}していくアプリケーション分野は�jきな可��性を秘めており、これらの分野への�噞施策が期待される。
但し、�k��(sh┫)で、LSI�噞にとって��要なことは、アプリケーション振興策の中から好機を敏感に察し、食らいついてアプリケーションに組み込まれるようなLSIを開発していくプロアクティブな�Dり組みである。チップ�笋任瞭Dり組みについて、�Z載チップ等の��定アプリケーションに関し、LSI�笋�らのソリューション提案が検討されている中、実際にはユーザー�笋�らの情報開��が�uられにくい等、障害も�Hく、���B等�����vの介入が�~効なことも��唆した。
（2）調�h研�|�T果による効果
日本の��(j┤ng)来の半導���噞の�啣修鮃佑┐觝�、グローバル�x場に通��する応��分野での積極的な�t開が��至である。このことを念頭におきながらも、半導��の応��分野における日本の�咾澆���確化することで、その分野における日本の半導��メーカのポジションを維�eすることが�k��(sh┫)では��要である。��確化した分野における日本の��争��維�eを��策提言したことの効果は�jきい。
他��(sh┫)、日本の半導��メーカが国際��争��の低い商��分野、設����、マーケティング��を��確化し、��業戦�S�t開を図ることを��唆することによって、今後のグローバル�t開への指�Yとした。
今後の検討課��
日本の半導���噞の�啣什�を検討するにあたり、応��分野との関係から分析と�敢�を検討したが、日�UセットメーカであれLSIメーカであれ、グローバルデファクトにいたる「�\術」を開発するよりも、むしろ、グローバルデファクトへと導く「��業の転がし��(sh┫)」を掌�曚靴討い襪�という課��がある。その�T味では、セットもLSIも、�咾な�野と弱い分野がどういう����の違いを�eち、どういう経緯で�喙紊�ついたのか深い分析が��要となる。また、マイクロプロセッサのように、�\術開発には参画しながらも��業�t開ができなかったということもありうる。これは内在的な�_�j問��と思われるが、分析も�敢�も容易ならざる「��的」問��であるため、今�vは調�hの����(j┫)�J疇には入れなかったが、�\術�啣修箸箸發縫沺璽吋謄�ング�啣什�への�t開が望まれる。
フルレポートは
財団法人機械振興協会経済研�|所の下記URLにて入�}可��
http://www.eri.jspmi.or.jp/
