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半導プロセスはビッグデータ解析で攵掚向屬悄AEC/APC Sympo2013から

半導]におけるプロセスパラメータがあまりにも膨j(lu┛)になり、まるでビッグデータそのものの扱いと同様な分析法が求められるようになりつつある。さまざまな検索データや通信ログ、などの膨j(lu┛)なデータをクラウド屬能萢するビッグデータの解析}法が、半導プロセスのデータにそっくりそのまま当てはまるのである。

図1  AEC/APC Symposium Asia 2013の開会風景

図1  AEC/APC Symposium Asia 2013の開会風景


半導プロセスで使われるパラメータは極めてHい。a(b┳)度や圧、複数のガスの流量、プラズマパワーなど、さまざまなパラメータをj(lu┛)量のウェーハに適していく。ウェーハは、FOUPカセットに入れられて処理されるが、カセット間、カセット内、ウェーハ間、ウェーハC内、これらのバラつき要因を分析しようとすると、もはや膨j(lu┛)なデータ処理に匹發垢襦

プラズマプロセスでは、チャンバの内壁に薄膜が\積したり、内壁が削られたりするなど、厳密にいえばウェーハ1処理するたびに条Pが変わってしまう。それもカセット同士の間でも変わる可性がある。このため、チップの電気的性とプロセス条Pとの官が極めて複雑になっている。kつのパラメータを変えると、そのまま電気的性に現れるとは限らない。半導プロセスで使われている]条Pが、駘的にとらえきれなくなってきたのである。

2013Q11月7日、東Bで開されたAEC/APC Symposium Asia 2013(図1)の基調講演に立った、東セミコンダクター&ストレージ社CIOのK男(図2)によると、工場のCIMシステムや]、検hから毎日集まるデータは、1600Mデータにも及ぶという。ほぼ3Q間の履歴データを積み屬欧襪函▲撻拭淵謄蕕1024倍、ギガの約万倍)バイト級にもなるとしている。まさにビッグデータそのものである。


図2 東セミコンダクター&ストレージ社CIOのK男

図2 東セミコンダクター&ストレージ社CIOのK男


AEC(Advanced Equipment Control)/APC(Advanced Process Control)は、半導]プロセスのバラつき変動や経時変化などをフィードフォワードなどによってU(ku┛)御する\術やの総称。この会議は、フィードバック/フィードフォワードU(ku┛)御と共に、モデルを立て統的}法がL(f┘ng)かせなくなってきたことをしてきた。今Qはさらに、ビッグデータの解析に要なHadoop関数を半導プロセスデータの解析にも使う(sh┫)向が見えてきた。Hadoop関数はj(lu┛)きなデータをいくつかに分割し、複数のコンピュータで分g処理していく}法である。

半導を歩里衫匹、均kな高いで作るための総合\術は、ビッグデータを解析して、U(ku┛)御するようになる。Kによると、ビッグデータ解析時間はまだいため、今後、データのオープン化やY化などによって、処理時間の]縮を図る要があると指~している。

(2013/11/14)
ごT見・ご感[
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