黎眉染瞥攣をけん苞するモバイル禱窖×ISSCC2014から斧えるトレンド
ISSCC∈International Solid-State Circuits Conference∷2014の車妥が蓋まった。染瞥攣の坤腸はアジアシフトが動(dòng)まっていることから、澎疊を乳磊りにソウル、駱頌、シンガポ〖ル、頌疊でも淡莢柴斧を乖った。この柜狠染瞥攣攙烯柴的は、アナログからRF、デジタル、你排蝸デジタル、プロセッサ、メモリ、イメ〖ジセンサなどをカバ〖し、ここから斧えることはやはり、モバイル眉瑣が禱窖をけん苞していることだろう。
かつてのISSCCは、コンピュ〖タの光拉墻步に圭わせて、マイクロプロセッサやメモリの光拉墻步がメインテ〖マだった。呵奪は、デジタルだけではなく、アナログやデ〖タコンバ〖タ、パワ〖マネジメント、你排蝸デジタル、RFなども絡(luò)きなテ〖マになっており、その秦肥にはやはりモバイル禱窖による染瞥攣のけん苞がある。モバイル禱窖は、スマ〖トフォンやタブレットのような眉瑣だけではない。モバイルインフラや、BYOD∈bring your own device∷などのセキュリティ簇息、クラウド、ビッグデ〖タなども崔む絡(luò)きな車前である。モバイル眉瑣でビデオや不弛などのストリ〖ミングを弛しんだり、峽茶したりする客が籠えることで、ネットワ〖クインフラには絡(luò)きな砷么がかかる。眉瑣をオフィスに積ち哈んで慌禍にも蝗うことにより措度柒のセキュリティも斧木す?jié)驻肖皮搿％猊啸ぅ朊棘崵稀ⅳⅳ辘趣ⅳ椁妞毳贰讥螭伺芯欷贰⑷酒硵伓\窖のけん苞舔となっている。
哭1 煌つの答拇怪遍のテ〖マの柒、話つがモバイル簇息 叫諾¨IEEE ISSCC Committee
2014鉗のISSCCでも答拇怪遍にそのトレンドがよく山れている。哭1の煌つの怪遍は、呵介はヒッグス緯灰という腮井な坤腸を傅に腮嘿步の海稿についての怪遍、2戎謄がコンピュ〖ティングの臼エネ步でズバリ。3戎謄ではクラウドとのコネクティビティとモバイル眉瑣を的俠し、4戎謄ではモバイルネットワ〖クの經(jīng)丸徒鱗を慮ち叫したシスコがネットワ〖クエクスペリエンスと山附している。
モバイル脫龐での妥滇は、まず虐攆した你久銳排蝸步だ。惡攣弄にISSCCの獲瘟を斧てみると、まずアナログでは你久銳排蝸禱窖の凌いがある。Session 17¨Analog Techniquesでは、MediaTek が1.89nW/0.15Vのリアルタイムクロックを券山、Session 23: Energy HarvestingではMichigan絡(luò)池が3nWのエネルギ〖ハ〖ベスタを、躥柜のKAISTは、エネルギ〖パイルアップ鼎棠という緘恕を蝗い、ダブルの暗排燎灰から呵絡(luò)4.22擒のエネルギ〖を艱り叫す攙烯を、それぞれ券山する。晾いはモバイルないしIoT∈Internet of Things∷である。
哭2 FOMの猛を構(gòu)糠 叫諾¨IEEE ISSCC
デ〖タコンバ〖タでも光籃刨にしながら你久銳排蝸という妥滇が動(dòng)い。A-Dコンバ〖タは呵奪、FOM∈figure of merit∷という帽疤で排蝸跟唯を山すことが驢くなっている(哭2)。Session 11: Highlightsでは、駱涎の柜惟駱涎絡(luò)池が0.85fJ/conversion-stepというFOMで你久銳排蝸のSAR∈綿肌孺秤∷數(shù)及A-Dコンバ〖タを券山する。1fJ/conversion-stepを磊ったのはこれが介めて。40nmのプロセスを網(wǎng)脫したが、Broadcom/Wolfsonのチ〖ムは28nmのCMOSプロセスで80Mサンプル/擅と光廬ながら久銳排蝸がわずか1.5mWのA-Dコンバ〖タを券山する。
モバイル眉瑣やインフラに風(fēng)かせないRF禱窖のセッションは、Session 3、Session 14、Session 21と話つもある。痰俐流慨怠の呵姜パワ〖檬の排蝸を負(fù)らすためのエンベロ〖プ禱窖を蝗った1.95GHzアンプ∈少晃奶甫墊疥/少晃奶セミコンダクタ〖のチ〖ム∷の券山に裁え、RF攙烯に稍材風(fēng)な渡嬸券慷達(dá)やPLLなどの燙姥を井さくし久銳排蝸も布げるという券山がミラノ絡(luò)池、柜惟駱涎絡(luò)池などからある。
スマホの件收に蝗うUWBトランシ〖バや、IoTのZigBee、BANレシ〖バなどの券山もあり、久銳排蝸の你さを頂う。1mW、1Mビット/擅のチャ〖プUWB、0.5Vで瓢侯する1.15mWのZigBeeレシ〖バなどがある。また、カ〖ドエミュレ〖ションモ〖ドとリ〖ダ〖モ〖ド、ピアツ〖ピアモ〖ドの話つを浩菇喇材墻なPLLで磊り侖えられるNFCレシ〖バをMediaTekが券山する。
モバイル廢だけではなく、光廬拉を肩淬とした券山ももちろんある。60GHzのワイヤレストランシ〖バをリュ〖ベンカトリック絡(luò)池、澎疊供度絡(luò)池、澎記がそれぞれ券山する。60GHzの802.11acチップセットをBroadcomが券山する。
モバイル脫アプリケ〖ションプロセッサでは、ルネサスが28nmHPMプロセスで、8コアのbig.LITTLEア〖キテクチャのプロセッサを、KAISTはウェアラブル脫龐羹けにAR借妄を乖う1.22TOPSで1.52mW/MHzのプロセッサを、Ericssonはキャリアアグリゲ〖ション禱窖をサポ〖トする、2G/3G/4Gマルチモデムのベ〖スバンドプロセッサを、それぞれ券山する。
メモリは腮嘿步プロセスが驢く、16nmの2猛NANDフラッシュ禱窖で128GビットをMicron、64GビットをSK Hynixが券山、Samsungは2ビット/セルの128Gビット3D NANDを券山する。ストレ〖ジクラスメモリとして、ReRAMを、面丙絡(luò)池、駱涎柜惟籃糙絡(luò)池、Micronなどが券山する。プロセッサと寥み圭わせて蝗う光バンド升のDRAMやI/Oも寵券で、3.2Gbps/pinというLPDDR4をSamsung、128GB/sで5Gbps/pinのDRAMをSK Hynixがそれぞれ券山する。
パソコンやサ〖バ〖羹けのプロセッサやパワ〖マネジメントチップなどの券山もあるが、これらはモバイルのインフラともいうべきクラウドサ〖バ〖への脫龐。光拉墻プロセッサではキャッシュメモリの推翁を籠やすため、驕丸のSRAMに洛わり、Embedded DRAMを礁姥する瓢きがある。Intelは22nmで102GB/sのeDRAMをキャッシュに脫いたHaswellプロセッサ、IBMは96MBのeDRAM L3キャッシュを礁姥した22nmSOI禱窖による12コアのPower8プロセッサを券山する。
