染瞥攣緩度の牲涪晾い、喇墓哭るSEMICON Japan
SEMICON Japanが2015鉗12奉16泣から澎疊柜狠鷗績眷(奶疚ビッグサイト)で幌まる。澎篡に1×6ホ〖ルを蝗って、叫鷗家眶732家(候鉗725家)、井粗眶1705井粗∈候鉗1638井粗∷、と候鉗を懼攙った。海鉗もWorld of IoTと鈣ぶ、IoTのパビリオンを肋けたが、このブ〖スは候鉗よりはるかに郊悸している。 [ⅹ魯きを粕む]
柴的鼠桂
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ISSCC 2016、鏈攣の鼎奶キ〖ワ〖ドはIoT、泣塑が光何買唯
ISSCC2016は、IoT辦咖といえそうだ。緩度腸からの怪遍が籠え(哭1)、しかも泣塑からの券山が勢柜に肌ぐ鳳眶となっている。徊裁莢も60%が緩度腸から。ISSCCは撅に箕洛の糠しいトレンドを何り哈み、答拇怪遍はそのトレンドを瓤鼻している。アナログ、パワ〖、ロジック、メモリ、RF、奶慨攙烯、プロセッサなどテクノロジ〖の渴步を斧ることができる。 [ⅹ魯きを粕む]
セキュリティをテ〖マとするA-SSCC 2015
媽11攙アジア蓋攣攙烯柴的A-SSCC2015が海鉗は面柜の蟻嚏輝で倡號される。このほど、その淡莢柴斧を寥駿把鎊柴が倡號した。アジアを倡號孟とするこの染瞥攣攙烯柴的は、ファウンドリもファブレスもアジアが肩舔の郝を么い幌めていることから、徊裁莢が斂籠している(哭1)。丸鉗は少懷輝で倡號される徒年になっている。 [ⅹ魯きを粕む]
Industry 4.0で黎乖する染瞥攣欄緩システムの柴的AEC/APC Sympo 2015
染瞥攣瀾隴劉彌ˇプロセスの極瓢殼們ˇ呵努步を奶じて、よりインテリジェントで光跟唯な欄緩システムの菇蜜を的俠するAEC∈Advanced Equipment Control∷/APC∈Advanced Process Control∷Symposium Asia 2015が11奉11泣、澎疊籬洛拍惰の池窖另圭センタ〖で倡號される。染瞥攣瀾隴尸填は、瀾隴掘鳳を徒め輸賴するフィ〖ドフォワ〖ド弄な雇えを積ち、Industry 4.0を黎乖してきた。 [ⅹ魯きを粕む]
2015 Symposium on VLSI Technologyを慷り手って
6奉15泣×18泣の4泣粗に畔って2015 Symposium on VLSI Technologyが疊旁輝のリ〖ガロイヤルホテル疊旁にて倡號された。このシンポジウムのテクニカルプログラム把鎊墓である、澎記の梆駝溜會にそのハイライトをまとめてもらった。∈セミコンポ〖タル試礁技∷ [ⅹ魯きを粕む]
UMC Tech Forumで、IoTやクルマ脫瀾隴サ〖ビスを潦滇
駱涎のUMCが海鉗もTechnology Forumを倡號する。鏈てのモノがインタ〖ネットにつながり、サ〖ビスを捏丁するIoT箕洛に掐っているが、UMCは、糠IOT∈Innovation, Operational efficiency, Technology∷コンセプトで瀾隴サ〖ビスをベ〖スに杠狄を毀辯する。 [ⅹ魯きを粕む]
SPIフォ〖ラム≈3肌傅悸劉への蘋∽が績した3D-ICの附悸豺
セミコンポ〖タル肩號のSPIフォ〖ラム≈3肌傅悸劉への蘋∽が3奉25泣、倡號された(哭1)。光礁姥步の緘檬をこれまでの腮嘿步だけではなく、僥に姥み懼げる數及も裁わると斧て、措茶した。システムから斧た3D、ブ〖ムになりそうなFO-WLP、悸狠にメモリシステムを菇喇するHMC、など附悸豺は緬悸に渴んでいる。 [ⅹ魯きを粕む]
LEAPの喇蔡鼠桂、どう寵脫するか、啼われる徊裁措度
畝你排暗デバイス禱窖甫墊寥圭∈LEAP∷のプロジェクト≈你煤燎家柴を悸附する畝你排暗デバイスプロジェクト∽は士喇22鉗刨から塑鉗刨までの5鉗粗に畔って甫墊されてきた。LEAPが肩號する≈媽4攙 你煤燎家柴を悸附する畝你排暗デバイスプロジェクト喇蔡鼠桂柴∽がこのほど倡かれ、その倡券されたデバイスが蠕溪された。 [ⅹ魯きを粕む]
≈ダブルパタ〖ニングが妒莢∽を溪蔫したFinFET禱窖のSPIフォ〖ラム
セミコンポ〖タル肩號のSPIフォ〖ラム≈3肌傅プロセスの噬とソリュ〖ション∽が1奉30泣、澎疊告勉ノ垮で倡號された。ここでは、16/14nm箕洛から塑呈弄に瞥掐されるFinFETや、NANDフラッシュのような僥房メモリといったプロセスの3肌傅步を何り懼げた。2014鉗12奉のIEDMでもFinFETが絡きなトピックスを貍めたようだ。 [ⅹ魯きを粕む]
2014 IEDMのミステリ〖を豺きほぐす
2014 IEDM∈International Electron Devices Meeting∷での絡きな啼瑪は、IC度腸が經丸に羹けてどこに羹かっているのかを湯澄にすることだった。 [ⅹ魯きを粕む]
