図1　出�Z：SEMIの発表データを元にグラフ化

この数�Cは�i�Q同期比では9.8%�\となり、史�嶌能j�C積の記�{を塗り��えた。シリコン半導��の��要は��調に推�，靴討い襪函�SEMIのSMG会長のGlobalWafers スポークスマン、企業発�tV.P.兼チーフ監�h室長リー・チョンウェイ（李 崇偉）��は述べている。ただし、�i四半期からはもはや横ばいという�X況になってきている。

シリコンウェーハの出荷量を表す�C積は、シリコン半導��の数量を表しているが、微細化が進むにつれチップ�C積は小さくなるため、ウェーハ�C積がたとえ横ばいとしてもシリコン半導��の数量は�\えることに変わりはない。また、シリコンの半導��の売�屬鉾娠任気譴襪里魯ΕА璽賄蠧�から3〜4ヵ月と考えれば、この横ばいの�X況は��4四半期の半導��売�幢Yに影�xが出るだろう。

現実に、WSTSの最新の�i�Q比・�i�Q差でみると(図2)、そろそろピークを迎えているように見える。この数�Cは3ヵ月の�‘以振僂鯑Dらずに�擇凌��Cを反映させたもの。その�気�今後の見通しにつながりやすいからだ。3ヵ月の�‘以振冀佑蓮��垉�3ヵ月の平均値なのでどうしても�垉遒飽�きずられやすい��向がある。

図2　WSTSが発表した半導��売�幢Yの�i�Q度と比較　�Eい数�Cは差�Y、�靴だ�は比率を表している　出�Z：WSTSの�o表した数�Cをセミコンポータルがグラフ化

ただし、半導��の成長が�Vまるわけではない。ひと段落した後、再び成長する�噞だからだ。この��向はこれまでと同じである。半導���噞が��和あるいは下�Tするという兆�tは��く見えない。ムーアの法�Г��Vまっても�噞の成長は��くのが、半導�����~の�噞構�]となっている。すなわち、人間の���Lであるソフトウエアを半導��に焼き��けることで今後の成長も可�Δ砲覆襪箸い��噞なのである。電子�v路のハードは共通でもソフトで差別化することが進むが、そのソフトを焼き��けるハードが半導��である。加えて、平�Cから3次元化へとハードも進�tしている。新型メモリやディープラーニング向けのプロセッサなど新しいイノベーションも��出している。