蝗えるフリップチップ禱窖が判眷、IoTデバイスに呵努
これまで豈しかったフリップチップ禱窖によるLSIパッケ〖ジが悸脫步できるようになりそうだ。排端にかかる操腳が驕丸の1/20となる0.12g腳/バンプと井さく、しかも儡圭補(bǔ)刨が80°Cと驕丸の1/3で材墻になるからだ。このようなLSIパッケ〖ジ禱窖を泣塑のベンチャ〖であるコネクテックジャパンが倡券、眶紗鳳の苞き圭いに獅いている。
哭1 コネクテックジャパン 洛山艱涅舔敷CEOの士拍盡摟會(huì)
フリップチップ禱窖は、眉灰粗ピッチを豆くして腮嘿なパッケ〖ジにも灤炳できるとして1960鉗洛にIBMが倡券した。IBMのメインフレ〖ムコンピュ〖タに烹很されたことがあった。ところがいつまでたっても舍第しなかった。ワイヤボンディングを蝗わずに士べったいビ〖ムと鈣ばれる芹俐リ〖ドを蝗い暗緬で儡魯するため、腮嘿步が渴むLSIに羹くだろうと咐われてきた。インダクタンスが警なく光廬步しやすい懼に庶錢も銅網(wǎng)だったからだ。ところが、袋略された充にさっぱり悸脫步が斌く舍第してこなかった。
その付傍は、錢暗緬で燒ける操腳と光補(bǔ)借妄にあった、とコネクテックジャパンを2009鉗に料度した洛山艱涅舔敷CEOの士拍盡摟會(huì)∈哭1∷は胳る。シリコンチップは腮嘿步や驢霖芹俐が渴むほど、フリップチップから斌ざかった。というのは、驢霖芹俐のLow-K你投排唯亨瘟は、投排唯が你いため大欄推翁が警なく光廬步に羹くと咐われながら、驢功劑でスカスカの菇隴になるため怠常弄な蝸に煎く、つぶれやすかったからだ∈哭2∷。
哭2 排端にかかる操腳が1/20、儡圭補(bǔ)刨は1/3 叫諾¨コネクテックジャパン
儡圭補(bǔ)刨が海攙80°Cまで布げられるようになったが、驕丸の260°Cという染拍補(bǔ)刨ではガラス啪敗爬笆懼となり、答饒の錢四磨が30ppm/°Cと絡(luò)きくなり、儡圭ピッチを40µm笆布に腮嘿步できなかった。候鉗まではガラス啪敗爬笆布の130°Cで儡魯できたため、40µmピッチが材墻になった。海鉗はそれをさらに80°Cまで布げることができたという。拒嘿はSEMICON Japanで斧せるとしている。
票會(huì)は、ダメ〖ジの警ないボンディング數(shù)恕を雇えた。票家がMosterPACと鈣ぶこの禱窖は、プリント攙烯答饒でよく蝗うスクリ〖ン磅湖禱窖を額蝗するもので、潑檢な劉彌ではない。LSIのプリント答饒懼にチップをマウントする眷圭、答饒排端パッド懼にスクリ〖ン磅湖でバンプ排端を妨喇する。スクリ〖ン磅湖のスキ〖ジの逢のサイズで呵井潰恕が瘋まるが、呵井潰恕40µmピッチまでは妨喇材墻だという。その懼に、NCP∈Non-Contact Paste∷と鈣ぶ閉覺(jué)レジンで蕊勝し、その懼に排端パッドの燒いたチップをフェ〖スダウンで很せ、答饒補(bǔ)刨を懼げていく。警し補(bǔ)刨を懼げると、NCPのレジン譴刨が布がり閉覺(jué)になるため、チップと答饒粗の排端票晃からレジンが病し叫されて怯叫され、排端票晃が儡緬される。さらに補(bǔ)刨を懼げて裁錢すると古步してレジンは蓋攣になるという條だ。
腮嘿步に簇して、40µmピッチ (俐升/俐粗持=20µm/20µm) 笆布の腮嘿步も材墻で、票家は磅湖ではなく、インプリント禱窖を蝗えば10µmピッチまで材墻だと斧ている。
排端票晃を儡緬させた稿、排端粗の蜂粗を雖めるというアンダ〖フィル供鎳がこれまでは澀妥だが、BGAと般ってMonsterPACではアンダ〖フィルは妥らない。このレジンと補(bǔ)刨瓷妄などがキモだが、この禱窖は入面の入であり、コネクテックが瀾隴を懶け砷う。蝗脫する劉彌は、鏈て極家瀾でウェ〖ハ供鎳でのミニエンバイアラメントと票屯、渡疥クリ〖ンル〖ムを肋けている(哭3)。その藍(lán)爵刨はクラス1と、藍(lán)爵刨が光いながらも絡(luò)憚滔クリ〖ンル〖ムを澀妥としない。
哭3 劉彌はデスクトップサイズ 叫諾¨コネクテックジャパン
フリップチップ悸劉が悸狠に蝗えるようになると、帽なるLSIだけにとどまらない。これまでワイヤボンディングしか蝗えなかったMEMSのパッケ〖ジングや、フレキシブルエレクトロニクスで蝗う嚼らかで奧擦なプリント答饒フィルムにも蝗えるようになる。ポリイミドフィルムは光補(bǔ)に卵えられるが、擦呈が光い。このためフレキシブル答饒は光擦で、舍第できていなかった。海攙の禱窖を蝗えば、MEMS排端懼にバンプをメッキで妨喇しなくて貉むため、プリント答饒婁にバンプを朵ペ〖ストと磅湖で妨喇しておき、このMonsterPAC禱窖で儡圭できる。
MEMSは、裁廬刨や攙啪ジャイロ、暗蝸などを浮叫するのにこれまではスマ〖トフォンによく蝗われていた。これからのIoT箕洛のセンサとしてもさらに蝗われていくであろう。フレキシブルエレクトロニクス禱窖は、墻瓢デバイスにシリコンCMOSチップを泅く猴って蝗えば光怠墻なフレキ答饒が材墻になる。荒前ながら銅怠トランジスタは20鉗たっても辦羹に拉墻が懼がらないため、墻瓢燎灰にシリコンを蝗うフレキシブルハイブリッドエレクトロニクス∈FHE∷という尸填が寵拉步し幌めており、この尸填でも悸脫步が袋略される。
IoTデバイスはこれまでにないほどの警翁驢墑鹼になるからこそ、你コストで侯ることがカギを愛(ài)る。コネクテックが侯った劉彌は井房ˇ汾翁ˇ警燙姥であるため、劉彌擦呈、笨脫コスト、肋彌燙姥などからも你コストで貉みそうだ。裁えて、1改から澆眶它改/奉まで灤炳できるとしている。士拍會(huì)の斧姥もりでは、驕丸の稿供鎳供眷と孺べ、抨獲垛馳は1/40、燙姥は1/5700で貉むという。
この禱窖にいち玲く謄を燒けた勢(shì)柜松另臼が肩瞥する肌坤洛の緩幢池FHEプロジェクトである、NEXTFLEXへの徊裁がこの7奉に瘋まった。Boeing家やLockheed Martin家をティア1サプライヤとし、EastmanやQualcomm、DuPont、Applied Materials、GEなど7家をティア2サプライヤとするコンソ〖シアムで、コネクテックジャパンはEquipment Affiliate∈劉彌簇息措度∷として徊裁している。
