図1　200mmウェーハを使う半導��プロセス工場の�攵��ξ�とファブ数の推�　―儘Z：SEMI

200mmウェーハ向けプロセス���]����への設��投�@�Yは2021�Qに53億ドルに達したが、2022�Qは49億ドルと予�[されている。200mmウェーハプロセス向けの���]����の�n働率は高いレベルで推�，券�けており、世�c的な半導��不�Bは解消しないままに至っている。

SEMI会長兼CEOのAjit Manocha��は、「半導��メーカーは5�Q間で25もの200mmプロセスラインを�{加し、5Gや�O動�Z、IoTデバイスなどの応��機�_(d│)で高まる��要に応えようとしている。これらの応��機�_(d│)ではアナログICやPM（パワーマネジメント）IC、ディスプレイドライバIC、パワーMOSFETやマイコン（MCU）、センサなど（200mmウェーハを�W(w┌ng)��する）デバイスを�j(lu┛)量に使う」と述べている。

SEMIが発行する「200mm Fab Outlook Report」は、2013�Qから2024�Qまでの12�Q間をカバーし、ファウンドリ企業はファブ�攵��ξ�の50%以�屬鬚修例Qには��めるようになると見ている。さらにファウンドリに��き、アナログICは19%、ディスクリートやパワー半導��は12%になる。地域的には、中国が200mmプロセス工場の�攵��ξ�を�eち、世�cシェアは2022�Qに21%になる見込みであるが、次点の日本も16%の�攵��ξ�を�eち、��湾と欧�Αγ翕譴�それぞれ15%と��く。

���]����への設��投�@は2023�Qも30億ドル以�屬箸澆蕕譴討�り、ファウンドリ�靆腓�投�@の54%を��め、ディスクリートとパワー半導��が合��20%で、アナログICが19%となっている。

「200mm Fab Outlook Report」は、世�c330カ所の工場や�攵�ラインをカバーし、2021�Q9月の最新情報��(g┛u)新後でも47カ所のファブで64もの変��(g┛u)があったという。