Pat Gelsinger��は、�殤∨����Bが進めているTSMCへの���\金は�盜颪零�争��を却って��なうという�b文を���E関係�b文誌Politicoに寄�Mしたことを、7月16日の日本経済新聞とNikkei Asiaが伝えた。記��の原文は、6月24日��けのPoliticoに掲載されており（参考�@料1）、タイトルが「���]以�屬膨_要なこと：チップ�攵�への投�@は�盜颪鰺ダ茲垢戮�」となっている。

�盜颯ぅ離戞璽轡腑鵝���争��法（USICA: United States Innovation and Competition Act）は議会に提出されているが、その中身は�盜颪旅駛匹鳩从僂某爾�関わっている。同��の寄�M記��では、USICAの根本�@神を紹介し、�盜颪離ぅ離戞璽轡腑鵑���的財��（IP）を推進するために���Bは投�@すべきであるとし、外国企業よりも�盜餞覿箸悗療蟀@を優先しよう、としている。�盜颪塁��\金を求めて��っている外国企業は、�O国のIPの価値を高めることになるとして、�盜颪里燭瓩砲呂覆蕕覆い反�唆している。またアナリストの言��を引��し、TSMCは（5nmプロセスの）アリゾナ工場よりも（3nm以下の）先端プロセスを��湾で作るだろうとする。

同��は巧みにホワイトハウスのレポートも引��し、USICAのゴールを実現するためには、IPと���]とのつながりを�咾甍欸eしなければならないと述べた。そして、�盜駭��Bの半導���噞への投�@のリターンを最�j(lu┛)にするためには、�k連の�`的の下で、先端半導��プロセス�\術と���]の開発を鼓舞する��要があるとした。

そして「Intelが200億ドルの投�@を��めた時には財���мqというインセンティブなしだった。ニューメキシコ�Δ�35億ドルを投�@して先端パッケージング工場を建てるプロジェクトも同様だった」と述べた。さらに同��は、ファウンドリサービスを�t開するために���]およびパッケージング工場を�盜颪伐��Δ忘遒襪海箸��喞瓦靴討い襦�Gelsinger��は記��の中で��確に述べていないが、TSMCへの���\金に反�瓦靴討い襪海箸���らかである。

ただ、�k��(sh┫)で、Gelsinger��はEUに�瓦靴董�欧�Δ砲�けるサプライチェーン問��を解��する策の�kつとしてファウンドリ工場を作るのであるからEUにインセンティブを求めている、とIT・エレクトロニクスのメディアsdxcentralが伝えている（参考�@料2）。その金�Yが100億ドルだという報�Oに関しては、Intelは否定している。

Gelsinger��のコメントは、TSMCを日本へ誘致することに躍��になっている経済�噞省への痛烈な批判ともとれる。TSMCの誘致が日本の半導��を?q┗)�性するかどうかに関しては、これまでの外国半導��企業の日本工場を見ていればわかる。富士通���_工場はファウンドリのUMCに、エルピーダメモリの東広��工場はメモリメーカーのMicron Technology、富士通会�塙�場はON Semiconductorにそれぞれ�，辰拭�いわばこれらは��て外国企業の日本工場である。TSMCが日本で工場を�eつ場合も�瑤燭茲Δ覆海箸砲覆襪海箸詫動廚僕女[できる。

参考�@料
1. More than manufacturing: Investments in chip production must support U.S. priorities Politico (2021/06/24)
2. Intel CEO Pat Gelsinger Seeks Support for EU Foundries sdxcentral (2021/05/01)