IBMと澎疊エレクトロンが鼎票倡券した3D-ICウェ〖ハスタック禱窖
IBM Researchは、澎疊エレクトロンとパ〖トナ〖シップを馮び、勢ニュ〖ヨ〖ク劍のアルバニ〖において鼎票で300mmウェ〖ハ票晃を儡緬するための3D-ICスタック禱窖を倡券したとブログで湯らかにした。3D-ICは、TSV∈through silicon via∷禱窖で2綏笆懼のウェ〖ハ票晃を儡魯して3肌傅弄に礁姥する禱窖。泅いウェ〖ハを推白に艱り胺えるようにした。
哭1 泅いウェ〖ハを推白に艱り胺えるようにした 叫諾¨IBM Researchブログ
TSVは、チップ票晃∈ウェ〖ハ票晃∷を腳ねて芹俐をつなぐ禱窖であるが、芹俐調違を沒くするために微燙を泅く猴っている。その更さは100µmにも塔たない。欄緩供鎳で泅く猴ってしまうと、ハンドリングが豈しく充れやすくなってしまう。このため、キャリアウェ〖ハに儡緬させて艱り胺う。これまでキャリアウェ〖ハは、シリコンウェ〖ハを胺うためにガラスウェ〖ハに辦箕弄に磨り燒けて蝗っていた。ウェ〖ハ借妄が姜位すると、葷嘲俐レ〖ザ〖を救紀しガラスとウェ〖ハを嘲していた。
キャリアウェ〖ハとしてシリコンを脫いる眷圭もあったが、怠常弄な蝸を裁えて2綏のウェ〖ハを磊り違していたため、風促が券欄し殊偽まりを你布させる付傍になっていた。
そこで、IBMと澎疊エレクトロンは、驕丸のガラスウェ〖ハに洛わり篩潔弄なシリコンウェ〖ハを脫いても詞帽に2綏のウェ〖ハを尸違できる數恕を鼎票倡券した。シリコンには譬湯な樂嘲俐レ〖ザ〖を蝗って、300mmウェ〖ハを尸違する數恕だという。この數恕を蝗えば、劉彌の高垂拉や靠鄂チャックの啼瑪がなくなり、風促を負らし、佰なるウェ〖ハ票晃に簇犯するプロセス懼の啼瑪もなくなるとしている。海攙の禱窖は、FOWL∈Fan out wafer level packaging∷や3Dチップレットなどの黎眉パッケ〖ジ禱窖に蝗える禱窖だという。
IBM Researchは2018鉗笆丸澎疊エレクトロンと鼎票倡券してきており、レ〖ザ〖によるウェ〖ハ尸違禱窖を窗喇させることを謄弄としてきた。糠しいチップ瀾隴のために澀妥な瀾隴劉彌を倡券してきた澎疊エレクトロンは、翁緩羹け300mm脫の劉彌を肋紛してきた。海稿は、このプロセスが染瞥攣の鏈瀾隴供鎳に蝗えることを悸沮し、3Dチップのスタックを績すことになる。
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1. "The breakthrough that could simplify the 3D chipmaking supply chain", IBM (2022/07/07)
