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SoCのコストを削��するため、ケイデンス・デザイン・システムズ社が主��した「DA Show CDNLive! Japan 2009」において、同社バイスプレジデントのSteve Glaser��はIPの再�W��とその検証性、高い抽��性が開発期間の�]縮に効果的と��説した。さらに�x場への投入が��れるとコストが�屬�ることを��し、期間�]縮がいかに�_要かについて述べた。 [→��きを読む]
メンター・グラフィックスは、C言語によるLSI設���}法や検証を、��来のデータパス�U�v路だけではなく、コントロール�U�v路にも適��できるようにCatapult C Synthesisを拡張、これによりフルチップの高位合成ができるようになった。極めて複雑なデジタルLSI、SoCを開発する�屬如�RTL作成までの工数が�]くなり、また設��データを再�W��しやすくなる。 [→��きを読む]
ワイヤレステクノロジーがこれからますます�jきく成長する。HSPAやLTEなど通信ネットワークやデータ通信��WiMAXだけではなく、宇宙�豢�、���R機�_、�噞機�_、�c�攀×_、コンピュータ、医��機�_、�O動�Zエレクトロニクスなど幅広く、どこにでもワイヤレス�\術が入り込みその応��が�\えてくることがはっきりしている。�櫂▲淵蹈亜Ε妊丱ぅ札此�Analog Devices）社はワイヤレス�\術の中核をなすRF�\術のシグナルチェーン����をカバーするソリューションを提案した。もちろんブロードバンドにも�官�する。 [→��きを読む]
![アルバック、タンデム型薄膜�陵枦澱咾魴狙�するための���]����、�h価����を発売](/assets_c/900px/090625-ulvac.png "アルバック、タンデム型薄膜�陵枦澱咾魴狙�するための���]����、�h価����を発売")
アルバックは、タンデム構�]（アモーファスSiと微�T晶Siとのスタック構�]）の薄膜シリコン�陵枦澱咾鯲名�するためのターンキーシステムCIM-1400と、薄膜��性を�h価するための検�h����MPEC-1300の販売を開始した。タンデム構�]にするのは薄膜シリコン�陵枦澱咾慮�率を�屬欧襪燭�。これにより変換効率は9%に�屬�り、パネルにおいて130W出��を保証する����となっている。�h価����は1��でラマン分光から�B�^率まで6項�`を�R定できる。 [→��きを読む]
����認証を�}�Xけるテュフラインランドジャパンは、�陵杆�発電システムの�h価センターSEACが��式に�n働したことを発表した。テュフはドイツの認証機関TUVRheinlandの日本法人であり、SEACは横�pの都筑区に�陵枦澱咼皀献紂璽��h価ラボとして設立され、�陵枦澱咼皀献紂璽襪�����認証を行う。TUVは、ULと同様、��3�vの認証機関ということで����の認証には定�hがある。 [→��きを読む]
微細化するとバラつきが�\え、アナログ�v路を作りにくくなる�X況を�]破するようなA-Dコンバータ�v路アーキテクチャをNECエレクトロニクスが開発、VLSI Symposiumで発表する。この�\術を90nmCMOSアナログプロセスに適��、変換�]度2.7Gサンプル/秒と高�]ながら消�J電��が50mWと少ない6ビットのフラッシュ�擬�A-Dコンバータを試作した。�B�^のトリミングは��く使っていないため、�攵掚が高い。 [→��きを読む]
��Intelからスピンアウトし、英Marconiのグループも加わって創立された��Netronome（ネトロノームと発音）社は、IntelからIXP28xxハイエンドプロセッサのライセンスを�pけ2003�Qにスタートしたベンチャーである。2�v�`の�@金調達も終わり5200万ドルを�uて、このほどネットワークフロープロセッサ新����NFP-3200のリリースへとこぎつけた。��ハイエンドの応��への売り込みを狙う。 [→��きを読む]
英CSR社は、外��けフラッシュが要らず、しかもノイズキャンセラ機����きのBluetoothチップBlueCore6100シリーズを発売する。このチップは100機�|以�屬侶搬單��Bと設定なしでつながるヘッドセット向け。欧�Δ��盜颪任老搬單��Bをかけながらクルマを運転することは酔っぱらい運転と同��度の罰�Г砲覆襪噺世錣譴討い襦�だからこそ、ワイヤレスで携帯電�BとつなげるBluetoothヘッドセットの��要がきわめて高い。 [→��きを読む]
ニューフレアテクノロジーは、つくばで開かれたSelete Symposium 2009において、ハーフピッチ(hp)45nm以�TのLSI��マスクを�]時間で検�hできる�}法を採りいれた新しいマスク検�h����NPI5000PLUSの詳細を��らかにした。極めて複雑なナノメーターLSI�v路を焼き��けるマスクのコストが膨�jになってきており、その�k因が高�Yのマスク検�h����にもあると言われてきた。ニューフレアはKLAテンコールの独��ともいえるこの�x場に�k矢を報いることができるか。 [→��きを読む]
「携帯電�B通信の低消�J電��化は、出来た����や端��の消�J電��だけではなく、それらの����を作るためにかかったエネルギーも考えてみなくてはならない」。英ブリストル�j学の通信研�|センターのセンター長であるJoe McGeehan教�bが5月中旬、パシフィコ横�pで行った講演は、半導���噞にも��唆の富むものであった。半導��チップの低消�J電��化はシステム的見地から検討しなくては省エネにはならない。 [→��きを読む]
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