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ドイツのインフィニオンテクノロジーズ社は、セイコーエプソンと共同で、入��感度が-165dBmと極めて微弱な電�Sを�p信、位��を��定できるシングルチップのGPSレシーバーを開発した。インフィニオンの�u(p┴ng)�TなローノイズRF�\術と、エプソンの�u(p┴ng)�Tな4つのGPSﾅ星からの位�����Qアルゴリズムを組み合わせた、理�[的なWin-Winの共同開発といえる。 [→��きを読む]
![��菱電機、�噞機�_(d│)向け�]晶画�CのGUIを�lかにするグラフィックスIPコアを開発](/assets_c/900px/guiip.png "��菱電機、�噞機�_(d│)向け�]晶画�CのGUIを�lかにするグラフィックスIPコアを開発")
��菱電機情報�\術総合研�|所は、�噞��機�_(d│)のグラフィカルユーザーインターフェース（GUI）に使う小型高�]のグラフィックスIPコア2�|類を開発した。�kつはアウトラインフォントに��わる新しい文�C(j┤)フォントをサポートするIP、�����@Saffronで、もう�kつはGUIでアイコンやグラフィックスパーツを��(li│n)�Iすると�t座に変換されるというIPである。これは�����@Sesamicroと�}んでいる。 [→��きを読む]
�盜�EDAベンチャーのReal Intent社は、先月��にパシフィコ横�pで行われたEDS Fairにおいて、�b理設��の検証作業を楽にするツールAscentと、複数のクロックが引き��こすCDC（clock domain crossing）問��を解��するツールMeridianをデモした。�k般に、�b理LSI設��では、HDLというLSI設����言語で�b理を記述したRTLコードを書き終えると、そのコードに間違いがないかを検証する。検証を終えたら�b理合成ツールにより�v路を�收�する。それを配��配線に落とし、シミュレーションで確認する。 [→��きを読む]
ルネサス��日本セミコンダクタは、放�X��を��けた形のQFNに�瑤新舛�ICパッケージを半導��パッケージ�\術�tで提案した。Pro.Quadと�}ぶこのパッケージは、リードフレームのメタルの��をパッケージ裏�Cの中央に配��しているだけではなく、パッケージ外形よりもリードをわずか外へはみ出させた形に設��することにより、リードとパッケージが基��にしっかりと密��した格好になる。このため�Xを逃がしやすくなる。Pro.Quadと�@��けたのはこの出っ張り（protrude）から来ているという。 [→��きを読む]
LSI�b理設��のRTLコーディングしながら、すなわち�b理設��が終わらないうちに検証を始められるEDAツールを�盜颪寮濕�ベンチャーJasper Design Automationが開発、このほど売り出した。��来のLSI設��ではすべての�b理�v路設��が終わってから検証を始め、�b理の��しさが検証された後で、配��配線の�駘�設��を行い、フォトマスクを作り、シリコンに焼き��けるという�}順を踏んできた。この新しいEDAツール「Active Design」を使えばLSIの��模にもよるが、ザクっと言って1/3に設��・検証期間が�]縮できるという。 [→��きを読む]
テクトロニクスは、帯域幅20GHzと高周�Sながら、4チャンネル同時に�R定できるデジタルオシロスコープ「DPO70000Bシリーズ」およびデジタルシリアルアナライザ「DSA70000Bシリーズ」を新����として発売した。これは、PCI Express (PCIe) やDisplayPort、HDMIなど高�]インターフェースで伝送する����に向けたもの。すなわち、デジタル家電などで動画をフルHDやさらに�j(lu┛)型高�@細画�Cに映し出すデジタル映�誼���には、GHz帯の高�]伝送が�L(f┘ng)かせない。 [→��きを読む]
MOSトランジスタのソース-ドレイン間の�{(di┐o)�`、すなわちチャンネル長が10nm以下になると、トランジスタの動作�]度はどうなるか。シリコン中の電子がシリコン格子と衝突せずにシリコン中を進める平均的な�{(di┐o)�`、すなわち平均�O�y(t┓ng)行��は、10nm��度だと言われている。となると、10nm以下のチャンネル長になると、電子は衝突せずにソースからドレインへ走行することになる。すなわち電子の�B�^は実��ゼロになる。これがバリスティック（���Oという�T��）トランジスタである。では電子は高�]に走るのか？ [→��きを読む]
ルネサス テクノロジは、グラフィックスや画�鞠Ъ欝��Δ鵬辰─�PCI ExpressやシリアルATAなど高�]シリアルインターフェースを充実させた、デュアルコアでスーパースケーラ構�]（2命令同時発行）のプロセッサコアをもつ、�Z載エンターテインメント向けSoCの基本アーキテクチャを開発した。カーナビと�Z両�U(ku┛)御を1つのSoCで�U(ku┛)御できる高級�Z�|から参入する。このSH7776(SH-Navi3)ほど高集積なチップを使ったカーナビはまだない。 [→��きを読む]
信越ポリマーは、ウェーハの厚さを50μm以下と薄く削った後でさえ、260℃のハンダリフロー炉に通すことのできる�Хe���E�困魍�発、これから半導��メーカー、����メーカーに提案していく。接��剤を使わずにウェーハに張ったフィルムを、ハンダボールを形成した後でもウェーハから容易にはがすことができるために溶剤を使う��要はない。このためウェーハ表�Cを�aめたり、溶剤による環境負荷を与えることはない。 [→��きを読む]
ファブレス半導��で��Qualcommに次ぎ��2位のBroadcom社が携帯電�B向けにWi-FiやBluetooth、FM送�p信?d─ng)v路を1チップに集積したICを開発、サンプル出荷している。なぜ、これらの機�Δ魴搬咾忘椶�、1チップに集積したか。その中身を見ると、次世代の携帯電�B機で何をしようとしているのかが見えてくる。これまでの国内携帯電�Bにはカメラやテレビ、ゲームなどの機�Δ�載っているが、電�B料金を気にせず�^真や音楽などの�_いファイルを誰もが�Dり込むことは通信キャリヤにしても気の進まないことである。 [→��きを読む]
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