25周�Qを迎えたIMEC、ずっと��肩�屬�りでやってきたその成長の謎を探る
IMECが創立25周�Qを迎えた。これまでの売り�屬欧呂困辰���肩�屬�りでやってきた。2009�Q7月に新たにCEOに��任したリュック・バンデンホッフ��にインタビューすると、最初からグローバルにやってきたわけではないという。何が成功した要因なのか、インタビューを通してその謎に��ってみた。 [→��きを読む]
�\術分析
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SiCのMOSFET、GaNのHEMTをサンケン、ローム、富士通研がCEATECに出�t
サンケン電気、ローム、富士通研�|所などがGaNやSiCなどの高�a動作可�Δ淵僖錙�FETをCEATECで�t��した。��に、サンケン電気はGaNのノーマリオフ型2次元電子ガスFET（いわゆるHEMT構�]）とSiCのMOSFETの両�気鵁t��した。ロームもSiCのMOSFETを�t��し、��来よりもいっそう低いオン�B�^を実現するためトレンチ構�]を使った。 [→��きを読む]
ASML、次世代�]浸リソHolistic Lithography の��貌を��らかに
![ASML、次世代�]浸リソHolistic Lithography の��貌を��らかに](/assets_c/900px/091016-asml.png "ASML、次世代�]浸リソHolistic Lithography の��貌を��らかに")
世�cトップのリソグラフィメーカーであるオランダのASMLがいよいよ狭まってくるプロセスウィンドウを最適化し、歩�里泙蠅魍諒櫃任�る統合的なリソグラフィ�\術（Holistic Lithographyと�}ぶ）についてSEMICON Westで発表していたが、このほど日本の9メディアにも�o開した。これは45nm、38nm、32nm、22nmと微細化が進むにつれ狭くなるプロセスウィンドウに�棺茲景��里泙蠅魍諒櫃垢襪燭瓩料躪腑螢愁哀薀侫６\術である。 [→��きを読む]
IDT、ファブレスで身軽になり画�飢���IC・低電��タッチスクリーンICを発表
通信��ICや高�]RAMなどに�R��してきた��IDT（Integrated Device Technology）社が�c�敲�野の�啣修望茲蟒个靴拭�このほどテレビ映�気��z��にするビデオICとタッチパネルコントローラを����化した。 [→��きを読む]
ウォルフソン、Cortex-A9アプリプロセッサ狙いのパワーマネジメントICを����化
英国スコットランドのウォルフソン・マイクロエレクトロニクスは、定格電流1.2AのDC-DCコンバータ2個と1.0Aを2個、さらに10個のLDO、1個の常時オンのLDOと�U御�v路を集積したパワーマネジメント（PM）IC、WM8320をサンプル出荷した。1.0Aの2個のコンバータを合わせると1.6Aを出��するDC-DCコンバータができる。しかもフレキシブルに構成を変えられる。この狙いは何か？ [→��きを読む]
ニューモニクス、満を�eしてPCメモリーをまもなく量��、90nmで128M��から
スイスに本社を構え、伊仏合弁のSTマイクロエレクトロニクスと�櫂ぅ鵐謄襪箸旅臺朮饉劼任△襯縫紂璽皀縫�スが、128Mビットの相変化メモリー（PCメモリー）を量��する。現在、��定ユーザーにエンジニアリングサンプルを配布中であるが、まもなく�k般ユーザーにも配布できるようになる。90nmルールという実績のあるプロセスで設��している。�Q��けには1Gビット��も出したいと�T気込んでいる。 [→��きを読む]
MEMSとCMOSとの最適な集積化によりICの性�Ω��屬���確に
さる9月中旬、新�觸j学で開��された電子情報通信学会のエレクトロニクスソサイエティ主��の企画「More than Mooreを実現するMEMS融合LSI�\術」では、MEMSデバイスをCMOSLSIに融合する場合の�\術の向かうべき�妓�が見え始めてきた。MEMSとCMOSを融合するならMEMSラストにすべき、65nm・45nmと微細化の先端をゆくCMOSとの融合なら1チップ化せずSiPを使うべき、との共通合�Tが�uられた。 [→��きを読む]
��洋電機、開放電圧0.743V、変換効率22.8%の薄型�T晶Si�陵枦澱咼札襪魍�発
��洋電機の研�|開発本�陲�、開放電圧が0.743Vと高く、光電変換効率が22.8%と高い�T晶型シリコン�陵枦澱咼札襪魍�発した。N型シリコン基��の厚みは98μmと��来の半分��度に薄い。省�@源で高い効率のセルを狙ったもの。 [→��きを読む]
メンター、Androidを携帯から組み込み機�_へ�t開し、ソフト開発を�膿�
「Androidの登場でアプリケーションソフト開発が楽になるはずだ」。こう見るのは�櫂瓮鵐拭次Ε哀薀侫�ックス（Mentor Graphics）社Embedded Software Divisionのワールドワイドディレクタ、Daniel McGillivray��。パソコンがMS-DOSからWindowsへ変わった時のようにLinux�屬�Androidが載った今、Androidは携帯電�Bやスマートフォンだけではなく組み込み機�_に載せるソフト開発の主役プラットフォームになるとみている。 [→��きを読む]
サイプレス、16/32ビットのPSoCマイコンを開発、やや高機�Δ蔽���に�官�
�櫂汽ぅ廛譽好札潺灰鵐瀬�タ（Cypress Semiconductor）社は、プログラマブルなアナログ�v路とデジタル�v路を集積した8ビットのマイコン、すなわちマイクロコントローラである、pSoCの�岼免�16ビットおよび32ビットのpSoCマイコンの����アーキテクチャを発表した。チップと同時に開発ツールも発売する。 [→��きを読む]
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