2024年7月18日
|�\術分析(デバイス設�& FPD)
半導��売り�屬欧脳�成長しているNvidiaは、�收�AIをはじめとするAIコンピューティングのGPUやソフトウエアをさまざまな応�ごとにAIソリューションを提供している。このほどLSI設�期間を�]縮するため、チップ設�のための�收�AIであるLLM(�j��模言語モデル)アシスタントChipNeMo(図1)を開発、IC����開発に使っていることを「NTTPC GPU Day �收�AI基盤の最�i線」の講演で、��蕕�砲靴拭�
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2024年3月14日
|�\術分析(デバイス設�& FPD)
先端パッケージングで�_要になる、流��解析や構�]解析などのシミュレーション�\術にAI/ML(機械学�{)を�W�すると、桁違いに�T果が�]く�uられるAIシステム「SimAI」をシミュレーションベンダーのAnsysが開発した。AnsysはTSMCのエコシステムにもEDA3社と共に参加しており、これからの半導��パッケージには�Lかせなくなりそうな�T在だ。
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2021年11月10日
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シーメンス EDAジャパンとArmの日本法人であるアームは、SoC開発と検証の環境を共同で提供すると発表した(図1)。Armの提供するCPUやGPUなどのIPコアを使って、SoCを設�してみたいエンジニアにとって�W価に�}軽に設�しやすくなる。まずはIoT�のSoCを開発するためのFPGA検証ボードを提供する。
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2021年4月23日
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Siemens EDA(旧Mentor Graphics)は、LSI設�をハードウエアレベルで検証するエミュレータVeloce(ベローチェと発音)の次世代版の検証システムを発表した。今�vの検証システムでは、ハードウエアマシンだけではなく、協調設�で�㌫廚焚穣[プラットフォームでのソフトウエア検証ツールVeloce HYCONを含め4����を��Tした。
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2020年6月10日
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Armが新時代のCPU、GPU、AIの�Qコア����をリリースした。それぞれCortex-A78、Mali-G78、Ethos-E78という�����@だ。�J�Tの最高のコア����(A77、G77、E77)と比べ、電�効率で20%、性�Δ�25%、単位�C積当たりの推�b性�Δ�25%改�されている(図1)。性�Δ筝﨓┐�屬欧襪海箸妊ぅ沺璽轡屐碧彳�供���xが�\すという。カスタム化に�官�垢�CPUコア、Cortex-Xも提供する。
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2019年11月14日
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ベルギーにある半導��研�|所のIMECが今週はじめ、東�BでIMEC Technology Forumを開�した。ここ2~3�Q、このフォーラムではIoTやAI関係の半導��応�の発表例が�Hかった。このため、CEOのLuc Van den Hove��平�1)は、日本企業に�瓦靴���・材料メーカーとシステム企業に参加を期待していた(参考�@料1)。今�Qは違った。本流のムーアの法�Г膿抱tがあった。
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2018年12月 6日
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半導��のショット雑音が�X雑音と比べて、ほぼ3dB小さいことを、Analog Devices社のCTOオフィスのシミュレーション開発ディレクタのMike Engelhardt����弔韻拭�海里海箸鯑��賄豁B・��川で開かれた「LTspiceユーザーの集い2018」で��蕕�砲靴拭�
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2018年7月 6日
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ディープラーニングのニューラルネットワーク行�`演�Qに�並�`DSP�v路を�W�するIPがCEVAに�き、Flex Logixからも出てきた。エッジAIチップに集積するためのIPコアである。ニューラルネットの演�Qでは8ビットや16ビットのように小さな積和演�Q(MAC)が適しているため、小さなDSPを�j量に集積している。
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2018年1月 9日
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フランスの半導��IPベンチャーのeVaderis社は、組み込みMRAMのIPを開発、それを集積したマイクロコントローラ(マイコン)をスロベニアのBeyond Semiconductorが設�、このほどテープアウトを終えた。IoTやウェアラブルのような低消�J電���を狙う。
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2017年9月26日
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英国のIPベンダー、Imagination Technologiesは、推�b専�のAI向けIPコア「PowerVR 2NX NNA」のライセンス提供を開始した。クラウドを通すとレイテンシが�くなるエッジやフォグなどの��に使うだけではなく、モバイルにも使えるほど消�J電�は少ないという。「セキュリティAIをエッジに�eってくる」と同社PowerVR 担当DirectorのChris Longstaff���喞瓦垢襦�
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