レゾナックが極らコンソ〖シアムを寥駿步する妄統(tǒng)とは
奠炯下排供と奠泣惟步喇供度が圭駛し、染瞥攣に蝸を掐れる步池亨瘟メ〖カ〖、レゾナックは、これまでの圭駛糞とは鏈く佰なる喇墓里維を非げている。それは苗粗と緘を寥もうというエコシステム≈Joint2∽を菇喇している爬だ。その面看にいてまとめ舔としてレゾナックがある。票じような步池亨瘟メ〖カ〖とのコラボは、禱窖攫鼠が銑れるのではないかと看芹する羹きはある。それでもレゾナックは券鷗するだろう。なぜか。
哭1 レゾナックが慌齒ける黎眉パッケ〖ジ禱窖倡券コンソ〖シアム≈Joint2∽ 叫諾¨ レゾナック
鼎棠∈Resonance∷とテクノロジ〖から家嘆を糠たに恃えた、レゾナックは染瞥攣緩度菇隴を拒嘿に尸老した。Joint2プロジェクトは哭1にあるように染瞥攣亨瘟や瀾隴劉彌メ〖カ〖などから菇喇されている。2021鉗にスタ〖トしたJoint2プロジェクトは、2.5D/3Dの礁姥攙烯∈IC∷を侯る黎眉パッケ〖ジングを倡券する。
悸は奠炯下排供ˇ泣惟步喇のグル〖プは2019鉗からもコンソ〖シアムJoint1プロジェクトをスタ〖トしていた。FOWLP∈Fun-out Wafer Level Packaging∷の倡券が謄弄だったが、徊裁銳なしで戮の措度にも徊裁してもらった。しかし、2.5D/3D-ICの黎眉パッケ〖ジ禱窖だと、倡券獲垛が締廬に籠える斧奶しのため、Joint2では柜からの輸錦垛と戮措度からの徊裁銳で嚇われている。
哭2 レゾナック倡券センタ〖墓の挨嬸建摟會(huì)
なぜ、このようなコンソ〖シアムが澀妥か。その妄統(tǒng)を票家倡券センタ〖墓の挨嬸建摟會(huì)∈哭2∷は胳る。≈染瞥攣瀾隴プロセスでは哭3のようにさまざまな瀾隴劉彌が么い、しかもつないでいく。毋えば、溪各劉彌を?yàn)戨]しているASMLは溪各供鎳を減け積つが、その漣稿のレジスト派邵や附嚨、リンス麗爵などは澎疊エレクトロン、エッチング劉彌はTELやApplied Materialsなどの措度の劉彌へと減け費(fèi)がれていく。稿供鎳も票屯な菇喇になっている∽。だからこそ、漣稿の供鎳を減け積つ劉彌や亨瘟の措度と定度しなければ、改」のプロセスを琵圭する眷圭の啼瑪が湯澄にならない。プロセス琵圭する眷圭の啼瑪爬を玲く斧つけ、玲く豺瘋することが呵絡(luò)の謄弄となる。
哭3 染瞥攣漣供鎳はさまざまな措度の劉彌を息啡させて菇喇されている 叫諾¨レゾナック
2.5D/3D-ICにおけるパッケ〖ジング禱窖では、Joint2プロジェクトの菇喇措度がうまく息啡しながらト〖タルの稿供鎳をつないでいく∈哭4)。毋えば答饒はレゾナックなどの措度が捏丁しても、驢霖芹俐のビルドアップ答饒は蹋の燎が評(píng)罷。そのあとの芹俐供鎳や山燙借妄など侍の措度が么碰するという惡圭だ。このようにして稱供鎳を息啡していくと、鼎奶の啼瑪に叫くわす眷圭には啼瑪豺瘋が玲くなる。このすり圭わせ侯度がなければ、啼瑪豺瘋に箕粗とコストがかかってしまう。
哭4 稿供鎳や答饒供鎳で屯」な措度と息啡しながら啼瑪を鼎銅すれば豺瘋は玲まる 叫諾¨レゾナック
2.5D/3D-ICの倡券は漣供鎳に擊てきた。腮嘿なバンプ排端の妨喇では、シ〖ドメタル妨喇、レジスト派邵、溪各、附嚨、麗爵などの供鎳を沸て、メッキによる更いメタルを妨喇し、レジストを瓊違する。呵稿にシ〖トメタルをエッチングしてバンプが窗喇する。こういった供鎳では1家の亨瘟だけでは嚇いきれない。レジストは澎疊炳步、メッキは懼錄供度とそれぞれ蝗い尸けていく。
レゾナックの倡券センタ〖は、屯」な措度との息啡が澀妥なため、つくばからもっとアクセスのよい糠李宏孟惰に敗啪してきた。
レゾナックの囪爬からみると、炯下排供は燎亨の懼萎供鎳にある姐胯な燎亨を、泣惟步喇はさまざまな燎亨を寥み圭わせて、染瞥攣メ〖カ〖の妥滇にあった亨瘟∈コンパウンド亨瘟∷を、それぞれ評(píng)罷としていた。尉家が辦つの措度になることで、燎亨と亨瘟をつなぎ、悸狠に蝗える亨瘟を染瞥攣瀾隴措度に捏丁できる。ただし、これだけではプロセス鏈攣をカバ〖することができない。つまり、さらなる喇墓を晾ったエコシステムの菇蜜といえそうだ。
