Intelが4nmプロセス欄緩倡幌、TSMCは3Dˇ黎眉パッケ〖ジの肋紛ツ〖ル倡券
この降瑣、IntelとTSMCから黎眉テクノロジ〖2鳳の券山があった。IntelはアイルランドのFab34で渴めてきた、4nmプロセス陵碰の≈Intel 4∽プロセスの欄緩ラインが窗喇したというニュ〖スであり、TSMCは3D-IC羹けの肋紛を推白にするツ〖ル≈3Dbox 2.0∽の券山である。Intel 4はTSMCに納いつきつつあることを績し、TSMCは3Dbox 2.0で黎眉パッケ〖ジ禱窖のリ〖ドを晾う。
哭1 Intel 4プロセスの欄緩が幌まったアイルランドのFab34 叫諾¨Intel
Intel 4プロセスではEUVを瞥掐しており、アリゾナ劍の供眷と票屯な欄緩ラインを菇蜜している。菠劍で介めての4nmプロセスの翁緩を材墻にする∈徊雇獲瘟1∷。Intelは2025鉗までに4鉗粗に5つのプロセスノ〖ドを捏丁することを山湯しており、海攙のIntel 4はその辦茨を么う。海鉗の12奉から翁緩を幌める糠しいパソコン脫プロセッサ≈Core Ultra∈コ〖ド嘆Meteor Lake∷∽やサ〖バ〖羹けの肌坤洛Xeonプロセッサ などを欄緩する徒年になる。
もともとIntelのアイルランド供眷では渴んだプロセスラインを積ってきており∈徊雇獲瘟2∷、1989鉗の供眷肋惟笆丸、圭紛300帛ユ〖ロを抨獲してきた。海攙、Fa34は2019鉗に氟肋を倡幌、このファブには170帛ユ〖ロを抨獲した。これによってこれまでの2擒の欄緩墻蝸を捏丁できるようになり、これまでの4900嘆の家鎊に裁え、1600嘆の港脫が欄まれることになる。
TSMCが3Dbox 2.0を脫罷した∈徊雇獲瘟3∷のは、3D-ICでの呵絡の啼瑪は肋紛であることが悸狠に啡わっている措度から動く咐われるようになってきたことが秦肥にある。TSMCはかつて、ファウンドリとして驢くの杠狄からフォトマスク∈肋紛デ〖タ∷をいただいてすぐ欄緩できるようにするため、15鉗漣にはOIP∈Open Innovation Platform∷を惟ち懼げ、PDK∈Process Development Kit∷を郊悸させた。TSMCが驢くの杠狄に灤炳できるようにするため、毋えばゲ〖ト鑭猛排暗Vthの鹼梧を年盜したPDKを蝗って悸攙烯肋紛をしてもらうようにしたことで、驢くの杠狄を艱り哈むことができた。海攙の3Dbox 2.0は、3D-ICˇ黎眉パッケ〖ジで、杠狄やサプライヤ〖などパ〖トナ〖を跋い哈もうとする罷哭が譬けて斧える。
チップレットや3Dパッケ〖ジングをとり掐れた、欄喇AI羹けのプロセッサ≈MI300∽を倡券してきたAMDは、拉墻やメモリの悸劉燙姥、AI脫のバンド升などを羹懼させるため、TSMCと泰にコラボしてきた。TSMCが倡券した3Dboxのエコシステムによって3Dチップレット瀾墑の輝眷への叫操が玲まったとAMDは揭べている。
海攙の3Dbox 2.0は、オ〖プンスタンダ〖ドにしている3Dboxで3D-ICの肋紛をモジュ〖ル步し、詞燎步した悸烙をもとに、3Dのア〖キテクチャに久銳排蝸や錢の啼瑪をとり掐れたもの。これによって黎眉パッケ〖ジの肋紛莢は、排蝸ドメインの慌屯と3D步の濕妄弄な擴腆を艱り哈み、3Dパッケ〖ジの面で、排蝸と錢のシミュレ〖ションを材渾步できるようになる。また、3Dbox 2.0にはチップレットを浩網脫できるようにしているため、肋紛供鎳の欄緩拉が懼がる。
3Dbox 2.0は、肩妥なEDAベンダ〖からもサポ〖トを艱り燒けており、黎眉パッケ〖ジの肋紛ˇ浮沮ソリュ〖ションと圭わせることで、肋紛の瘋年を廬め、呵姜弄な肋紛インプリまでの肋紛袋粗を沒教できるとしている。また、チップレット肋紛の篩潔步のための3Dbox 把鎊柴を惟ち懼げた。10のテクニカルグル〖プがいろいろなテ〖マを的俠し慌屯を瘋めていく。EDAツ〖ルのインタ〖オペラビリティも拜積する。
3D-ICや黎眉パッケ〖ジには1家では灤炳できないため、TSMCは3DFabric Allianceも惟ち懼げた。潑に染瞥攣肋紛からメモリモジュ〖ル、サブストレ〖ト禱窖、テスト禱窖、瀾隴禱窖、パッケ〖ジング禱窖をつなぐためだ。21家のパ〖トナ〖が徊裁しており、毋えばメモリはHBMやSRAMを欄喇AIなどには澀寇なため、Samsung、SK Hynix、Micronと寥み、サブストレ〖トではイビデン、駱涎のUMTCと寥んでいる。テスト禱窖ではアドバンテストとTeradyneのATEベンダ〖と寥み、3D-ICのテスト禱窖を倡券する。黎眉パッケ〖ジでもTSMCは黎眉を瘤るようだ。
徊雇獲瘟
1. "Intel∏s New Fab in Ireland Begins High-Volume Production of Intel 4 Technology", Intel (2023/09/29)
2. Intel in Ireland, Intel Ireland Fact Sheet,
3. "TSMC Announces Breakthrough Set to Redefine the Future of 3D IC", TSMC (2023/09/28)
