B2Bへの新しいビジネス創出に集うMobile World Congress
携帯機�_に関する世�c最�jの�t��会である、Mobile World Congress 2008がスペインのバルセロナで開��されている。欧�Δ世韻任呂覆�世�c�Q地から1700社を��える出�t社が集い、�t��やコンファレンスだけではなく、�Q社が行っているビジネスミーティングの数は数万単位にも及ぶ。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
日本�x場で2007�Q度が9%�\、08�Q度は2桁成長を�`指すアナデバ
アナログ・デバイセズ社は2008�Q度��業�疑棒���会で、日本での売り�屬欧�2007�Q度に9%成長したことを��らかにした。会���Q度は2007�Q10月に終わるため、2カ月のズレはあるものの、2007�Qにおける世�cの半導��IC�x場の成長率がWSTSは4.7%と見積もっていることから、同社の日本�x場での�Pび率は世�c����の半導��売り�屬欧諒振僂�2倍の�Pびを��したことになる。 [→��きを読む]
�]つ�}なし、DRAM値�屬�り待つのみのエルピーダ
![�]つ�}なし、DRAM値�屬�り待つのみのエルピーダ](/assets_c/900px/dram_2.png "�]つ�}なし、DRAM値�屬�り待つのみのエルピーダ")
エルピーダメモリの2007�Q10-12月期（2007�Q度��3四半期）の���Qが発表された。それによると、この期の売�峭發�940億��と�i期比-15.7%の��収となり、�i�Q同期比でみると、-34.1%の��収となった。DRAMビジネスの本流�霾�である営業��益は、89億��の���Cに転落した。�i期が61億��の���C、�i�Q同期が273億��の���Cであった。 [→��きを読む]
�k���官�による高��加価値半導����業拡充へ
Advanced Business Model of Semiconductor (ABMS)セミナー��二�v（セミコンポータル主��）が1月30日、�y本のパレア�y本で開��された。本セミナーは、ウェーハレベルパッケージ、次世代テスティング、MEMSなどにおいて新��ビジネスモデルの創出を�`指して、国内外の成功しているビジネスモデルの情報を提供し、�噞�c、�j学・研�|機関、地�杵��B関連組�Eとの成果のあるパートナーシップの構築や、����メーカー・材料メーカー・ソフトメーカーなどとのWin-Winのアライアンスの�膿覆鰆`指して開��されている。 [→��きを読む]
中国のポータブルナビゲーションデバイス�x場、08�Qには230万����へ
2006 �Qの世�cPND（ポータブル・ナビゲーション・デバイス）�x場は1,099 万��に達し、2007 �Qには1,896 万��に�\加している。欧�Α▲▲瓮螢�、日本など先進国が�M��的に高い成長を保っているが、中国など新興�x場も��成長している。 中国では、新科、TCL などの家電メーカー、華碩、�休�などのPC メーカーが参入し、IT や�O動�ZマーケットがPND の主要な�x場になっている。中国のPND �x場は、2007�Qに101 万��に達し、2008 �Qには231 万��、2011 �Qには604 万��に�\えるだろうと予�Rされている。 [→��きを読む]
���]����のB/Bレシオは0.99だが真の�v復ではない
![���]����のB/Bレシオは0.99だが真の�v復ではない](/assets_c/900px/bb099.png "���]����のB/Bレシオは0.99だが真の�v復ではない")
日本��半導�����]����の�p�R･販売統��12月分が発表された。日本半導�����]����協会（SEAJ）がまとめたもので、それによると12月のB/Bレシオ（販売�Yに�瓦垢��p�R�Yの比）は、0.99と、まもなく1.00に�Zづくように見える。 [→��きを読む]
�c�效�電子機�_で�Pびている����を分析する
電子情報�\術�噞協会（JEITA）が11月までの電子�噞の統��をまとめた。この統��数�Cは日本で�攵�している電子����の実績データである。それによると、��に�c�效�電子機�_は��実に�Pびており、1月〜11月の中でも�T外な����が�Pび��けていることがわかった(すべてのグラフの�e軸単位は��万��)。 [→��きを読む]
ICチップを基��に�mめ込む�\術が相次いで登場
プリント�v路基��の中に、チップコンデンサやチップ�B�^などを�mめ込んで、実�¬�度を�屬欧詁阿�が昨�Qから��発になってきたが、半導��チップまで�mめ込んでしまおうという動きが出てきた。インターネプコン・ジャパン2008では、WLP（ウェーハレベルパッケージ）に収めたシリコンチップを基��の中に�mめ込む�\術が相次いで登場した。 [→��きを読む]
厚さ20μmの300mmウェーハを�eち�屬欧蕕譴襦屮團鵐札奪函�
SiPパッケージや、MCPパッケージなど、半導��チップを薄く削り、何��も�_ねるような応��が�rんになってきているが、削るべきウェーハは200mmから300mmへと口径が�jきくなり割れやすくなっている。そのような中、20μmと極端に薄い300mmウェーハを楽々と�eち運べるようなピンセットならぬウェーハホルダーが登場した。�冤�県南アルプス�xに本社を��くハーモテック社は、ウェーハを��接触で�eち�屬欧覽朧�式のホルダーを開発、反�xを�}んでいる。 [→��きを読む]
2008�Q度���]����は半導��が-5.2%��だが、FPDは46%�\とSEAJが予�R
![2008�Q度���]����は半導��が-5.2%��だが、FPDは46%�\とSEAJが予�R](/assets_c/900px/200852fpd46seaj.png "2008�Q度���]����は半導��が-5.2%��だが、FPDは46%�\とSEAJが予�R")
2007�Q度〜2009�Q度にわたる半導�����]����・FPD���]����の��要予�RがSEAJから発表された。日本�����]����の販売高は、半導��とFPDを合わせて、2006�Q度が���i�Q比13.5%�\の2兆3206億��であったのに�瓦掘�2007�Q度は5.2%��の2兆2001億��になる見込みである。2008�Q度以�Tは成長基調に入り、2008�Q度が2.5%�\の2兆2544億��、2009�Q度は7.5%�\の2兆4244億��になると予�Rされている。 [→��きを読む]
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