SPI肩號 染瞥攣エグゼクティブフォ〖ラムˇレポ〖ト∈2∷
澎記脊乖舔懼朗撅壇、セミコンダクタ〖家家墓惴疲競話會による≈澎記の染瞥攣ビジネス里維×茍めの沸蹦×∽の答拇怪遍は、NANDフラッシュの里維へと魯く。笆布、NANDフラッシュ、システムLSI、ディスクリ〖トの稱里維について揭べている。
コスト頂凌蝸動步
虐攆したコスト猴負による頂凌蝸動步と箭弊澄瘦が腳妥である。このためには、戮家に黎乖した腮嘿步がキ〖だと雇えている。附哼は57nmであるが、43nmは海奉から叫操する徒年だ。魯いて、3∵nm、2∵nmと肌」と倡券して乖く。
また、畝驢猛步禱窖の倡券を夸渴する。3ビット/セルは2008鉗3奉に翁緩を倡幌し、4ビット/セルは附哼倡券を渴めている。さらに、CRのスル〖プット羹懼が腳妥だ。煌泣輝供眷の媽3瀾隴棚の欄緩墻蝸は、15它綏】奉であり、媽4棚を候鉗から蒼漂させているが、媽4棚の欄緩墻蝸は、媽3棚の1.4擒で21它綏】奉になる。マ〖ケットの覺斗により惟ち懼げ翁は恃わるが、2009鉗面にフル欄緩墻蝸になる徒年だ。これにより、煌泣輝供眷鏈攣では、圭わせて37它綏】奉の欄緩墻蝸となる。
しかし、海稿の輝斗を雇えるとこの欄緩墻蝸では顱りなくなると徒鱗しているため、さらなる欄緩墻蝸羹懼を紛茶した。1鉗的俠した馮蔡、海攙は5棚と7棚を票箕に氟肋することになった。5棚は、煌泣輝に、7棚は翠緘に惟てることを瘋年した。ただしまだ箕袋は、湯澄ではないが、これらの糠棚は、2009鉗秸には緬供し、2010鉗から欄緩したいと雇えている。また、サンディスクとは、4棚まで鼎票欄緩をしたが、5棚も辦斤に欄緩することが瘋まっている。しかし、7棚に簇してはまだ瘋年はしていない。
このように、瀾隴欄緩墻蝸を籠やすことでさらなるコスト蝸を燒ける。
懼の哭は、澎記の腮嘿步のロ〖ドマップである。附哼は、57nm、17GBが肩萎だが、肌には43nm、32Gの叫操をそろそろ倡幌する。この哭に績すように、ロ〖ドマップ懼は、74GBまでの俐が苞かれており、フロ〖ティングゲ〖トタイプのNANDフラッシュで、そこまでは乖けると蛔っている。
腮嘿步だけでコストダウンができるかは尸からないが、糠憚肋灑には糠亨瘟を艱り掐れ、材墻なところまで附覺の禱窖で腮嘿步する。海稿フロ〖ティングゲ〖トタイプの腮嘿步は豈しいかもしれないが、鉗唯50%のコストダウンに卵えられる禱窖を倡券する徒年である。
懼の哭にNANDフラッシュのアプリケ〖ション侍輝眷夸敗を績す。附哼NANDフラッシュの輝眷は、いろいろな尸填で蝗われており、2007鉗から2010鉗におけるCAGRは133%の凱びを績している。附哼澎記は、デジタルカメラ、オ〖ディオ】PMP、啡掠排廈、デジタルコンシュ〖マ、USB、PC輝眷に廟謄している。また、柒壟房マイクロSDの見妥が籠えて乖くと徒鱗している。マイクロSDは、USBにも、啡掠排廈やオ〖ディオに蝗え、さらにビデオレコ〖ダの瓢茶にも蝗われている。
さらに、もう辦つのキラ〖アプリとしては、≈SSD(蓋攣ディスク)∽が刁げられる。フラッシュを幌めた箕には、HDDをいつか臂えたいと蛔っていたが、SSDでその謄篩にもう辦刨チャレンジしたい。叫操の介袋檬超では、擦呈が光いため眶翁は警ないと蛔うが、2010鉗孩にはリ〖ズナブルな猛檬になり、你擦呈になればユ〖ザ〖は蝗ってくれると蛔う。このことから、SSDには、2010鉗で25%鎳刨の凱びを袋略している。つまりこの碰箕、啡掠などが稅下覺輪となり、SSDの輝眷が丸ると徒鱗している。
HDDと孺秤したSSDの潑魔は、腳さが1/3、咀封卵拉は3擒、アクティブモ〖ドでの久銳排蝸は1/3、アイドルモ〖ドでは1/7である。SSDの網脫により、バッテリの箕粗が變びる(哭5)。
SSDは、碰介SLC(1ビット/セル)禱窖で倡券していたが、呵介からNAND禱窖を脫いている。附哼は、32、74、128Gが叫操されている。今き哈み廬刨は呵絡40MB/sであり、HDDの1から2擒の拉墻を積ち、粕み叫し廬刨に魂っては100MB/sの光廬步を悸附し、HDDに孺べ2.5から5擒の拉墻汗である。このような光廬步により、Windowが、附哼の1/3のスピ〖ドで惟ち懼がることになる。
哭6に、SSDモジュ〖ルの嘲囪哭を績す。8檬スタックしたBGAを8改事べることにより、127GBを悸附した。チップを驢霖にする禱窖に潑魔がある。驕丸のウェ〖ハ侯りから、ソリュ〖ションまで染瞥攣メ〖カ〖が捏丁する數羹に即顱が敗っている。
システムLSIビジネスでも黎眉禱窖
システムLSI禍度の里維は、布淡である。
1∷プロダクトポ〖トフォリオの呵努步による禍度橙絡
2∷禱窖黎乖拉の拜積と倡券跟唯羹懼
3∷瀾隴蝸の動步
黎眉禱窖の拜積は腳妥であり、75nmの肌に45nm、40nm禱窖を黎乖する。32nm笆慣の坤洛では、IBMと鼎票答撩甫墊を乖い、さらに戮家とのアライアンスを寥みながら欄緩禱窖に芬げていく。泣塑でのインテグレ〖ションでは、NECエレクトロニクスと鼎票倡券を乖う。
瀾隴では、絡尸の300mmクリ〖ンル〖ムの欄緩墻蝸の橙絡を乖い、稿供鎳は、長嘲へ凋爬を敗す霹のアロケ〖ションの呵努步を哭る。また、ソニ〖墓宏との糠たな定度攣擴菇蜜を乖う。
システムLSI禍度における2009鉗のビジョンは、坤腸輝眷でのトップ3掐りを謄回すことである。このためには、クリ〖ンル〖ム欄緩墻蝸の橙絡が澀妥であり、さらに、票箕に廟蝸瀾墑への礁面を乖う。しかしながら、IDMモデルは海稿も拜積して乖く。
凱ばしたい禱窖の1つは、イメ〖ジセンサ〖である。附哼この尸填では坤腸輝眷でトップを拜積している。海までは、紊いチップを侯ることに漓前し、かなり悸蝸が燒いてきた。しかし、イメ〖ジセンサ〖を脫いてカメラにするためには、モジュ〖ルにしなければならない。海までこのモジュ〖ル步は嘲嬸を網脫していたが、そろそろ澎記柒に艱り寥みたいと雇えている。つまり、モジュ〖ルまで捏丁するCSCM(チップスケ〖ルカメラモジュ〖ル)を、澎記のクリ〖ンル〖ム面で辦從瀾隴するのだ。
驕丸モジュ〖ルは、ワイヤ〖でボンディングし、これにカメラを燒けていた。この瀾隴數恕の眷圭、チップ瀾隴稿にゴミの啼瑪が欄じるため、なかなかコストダウンができないという啼瑪があった。これを、從奶答饒で木儡ハンダボ〖ルを燒け、各池レンズも木燒けし、鏈てクリ〖ンル〖ム柒で瀾隴を乖うことでコストダウンと拉墻羹懼が哭られる。つまり、CSCMの潑魔は、クリ〖ンル〖ムでの辦從瀾隴とソケットが稍妥なため、コスト弄にも銅網なことである。
黎眉SoCの肩蝸瀾墑としては、≈SpursEngine∽だ。ソニ〖とCellを倡券して丸たが、このCellの禱窖を脫いて茶嚨借妄や千急をリアルタイムで借妄でき、この怠墻に潑步した你久銳排蝸なチップを倡券した。デジタル踩排やPCの剩圭瀾墑に烹很する徒年である。
毋として、≈撮deナビ∽をここでは疽拆する。この怠墻は、鼻嚨コンテンツの面の叫遍莢の撮を極瓢弄に藐叫し、藐叫された撮のデ〖タをクリックするとその眷燙から浩欄できるアプリケ〖ションである。鼻嚨コンテンツを借妄すると、奶撅のプロセッサでは部箕粗も箕粗を妥したが、SpursEngineを脫いると街箕に借妄ができることが潑魔だ。鼻嚨借妄に潑步したプロセッサだといえる。
絡尸供眷の欄緩墻蝸の橙絡を謄弄として、ソニ〖墓宏を腆900帛邊で關掐した。海稿は、32nmのプロセスが腳妥であり、貸にIBMとの答撩甫墊を乖っている。また、イ〖ストフィッシュキルのIBMキャンプでインテグレ〖ションを乖い、泣塑ではNECエレクトロニクスとアライアンスを寥んで翁緩禱窖を澄惟している。そして、この32nmプロセスを絡尸や墓宏に鷗倡し、IDMとしての黎眉禱窖を澄惟して乖く。
ディスクリ〖トビジネスも肩蝸瀾墑でトップへ
ディスクリ〖トデバイスの禍度里維は、笆布のとおりである。
1∷禍度憚滔の橙絡と坤腸No1シェアの拜積
2∷費魯弄、奧年弄網弊の料叫
3∷呵努抨獲の悸乖によるタイムリ〖な欄緩墻蝸の橙絡
澎記は、ディスクリ〖ト尸填では、坤腸No1のシェアを拜積している。しかしながら、改」のデバイスの界疤は3疤や4疤に賄まっており、另叫操眶翁で1疤の郝を評ているだけである。海稿は、肩蝸瀾墑尸填で坤腸No1を謄回したい。
ディスクリ〖トの尸填では、糠しい瀾隴劉彌を瞥掐していなかった。しかし、候鉗裁察澎記に糠棚を氟肋した。また、礁面と聯買の辦從として、稿供鎳はタイなどの長嘲に叫すことを瘋めた。
肩蝸瀾墑としては、パワ〖デバイス、各デバイス、繞脫ロジック、井慨規デバイスであり、これらを坤腸輝眷シェア1疤にしたいと蛔っている。附哼坤腸輝眷で8%のシェアだが、これを10%へ積って乖きたい。
裁察の200mm瀾隴棚は、附哼5,000綏/奉の欄緩墻蝸だが、奉緩7它綏まで積ち懼げる徒年である。
呵稿に、2008鉗の禍度茨董は阜しいと徒鱗している。しかし澎記は、リ〖ディングイノベ〖ションを非げ、網弊ある喇墓を謄回して渴んでいる。黎に刁げた3つの肩蝸尸填において、IDMの蝸を呵絡嘎に券帶し、呵黎眉禱窖と欄緩墻蝸橙絡の里維により2010鉗2名邊を謄回す。
