シリコンシーベルトサミット福�K2008レポート(4)
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セミコンポータルによる分析
丸い���Xのpnダイオードを並べた�陵枦澱咾鬲Bセミが�t��
�Bセミ（旧�B都セミコンダクタ）は、ボール�Xのpn接合半導���陵枦澱咾鬟▲譽びXに並べた形�Xをはじめとして、さまざまな形�Xに加工できる?y┣n)陵枦澱咾���二�v国際�陵枦澱囹tで�o開した。直径が1〜1.5mmと小さなボールから成るこの球�Xシリコンで作る?y┣n)陵枦澱咾慮�率は、まっ白い�Lの�屬���いた�X��だと17%��度あるという。通常の�T晶シリコンで作る効率並みである。10%までいかないアモーファスシリコンよりはずっと高い。 [→��きを読む]
シリコンシーベルトサミット福�K2008レポート（3）
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シリコンシーベルトサミット福�K2008レポート（2）
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シリコンシーベルトサミット福�K2008レポート（1）
福�K県および福�K先端システムLSI開発拠点推進会議、九�θ焼���イノベーション協議会の3社が主��して2008�Q2月26日に福�K�xで「シリコンシーベルトサミット福�K2008」が開かれた。九�Δ任��O動�Z�噞と半導���噞の拠点が複数あり、��に成長が期待されているカーエレクトロニクスに��点を当てた講演が��出した。以下、行われた講演をつぶさにレポートする。 [→��きを読む]
半導�����]����の1月B/Bレシオが�峺�から�T下へ
![半導�����]����の1月B/Bレシオが�峺�から�T下へ](/assets_c/900px/1bb.png "半導�����]����の1月B/Bレシオが�峺�から�T下へ")
日本��半導�����]����のB/Bレシオ（販売�Yに�瓦垢��p�R�Yの比）が0.91に下がったことを日本半導�����]����協会が発表した。�p�R�Yが販売�Yよりも少ない（1.0未満）ことは今後の���]����の�p�Rが少ないことを�T味している。 [→��きを読む]
複数の3G通信��格の半導��チップが�Q社から��出
3Gの��長であるHSDPAやHSUPAなどの3.5Gの��格や4Gなどの��長�\術LTE（long term evolution）を使った携帯電�Bネットワークに�瓦靴董�通信�J囲が10km以内あるいは50km以内で、70Mbps��度のデータレートで通信できるWiMAXがIntel主導で進められている。インフラが出来�屬�っているのは言うまでもなく、3Gあるいはそれ以�Tのセルラーネットワークであるが、WiMAXがどこまで進むかはネットワーク構築の早さ次��だ。 [→��きを読む]
2007�Q12月の世�c半導�����]����販売�Yは10%ダウン
![2007�Q12月の世�c半導�����]����販売�Yは10%ダウン](/assets_c/900px/20071210.png "2007�Q12月の世�c半導�����]����販売�Yは10%ダウン")
日本半導�����]����協会（SEAJ）は、SEMIと共同で、2007�Q12月時点における世�cの半導�����]����・検�h����の販売統��をまとめた。これによると、12月における販売�Yは���i�Q比-10.2%の37億1048万ドルとなった。これまでのB/Bレシオが��してきたように���]����の景気後��が数�Cとなって表れた格好となった。 [→��きを読む]
GoogleのAndroid開発ツールをTIが1000ドル未満で提供
Google社が��を入れている次世代の携帯電�B機プラットフォームであるAndroidに��Texas Instruments 社は、アプリケーションプロセッサOMAP3を搭載し、Mobile World Congressで�o開デモンストレーションした。同時にAndroidに組み込むための開発ツールも�t��した。Androidは、アップルのiPhoneと同様なスマートフォン向けのプラットフォームであるが、誰にでも仕様を�o開し、スマートフォンを設��・���]できるという��長がある。 [→��きを読む]
曲げられるディスプレイのPDAを欧�Ε戰鵐船磧爾�2008�Q半ばに商��化
オランダのPolymer Vision社は、丸められるLCDディスプレイを使ったPDA����、Readiusを開発、今�Qの半ばには商��化する、とMobile World Congress 2008で発表した。曲げられる5インチのディスプレイを折りたたむと、幅57mm、高さ115mmの携帯電�B機とほぼ同じ�j(lu┛)きさになる。 [→��きを読む]
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