300mmウェ〖ハプロセス劉彌、24鉗は辦繩、2025鉗に1000帛ドル仆撬へ
300mmウェ〖ハプロセス瀾隴ラインへの抨獲は2023鉗には4%籠にとどまったが、2024鉗も1%籠と腮籠にとどまる、とSEMIは徒盧した。ただし2025鉗には鉗唯20%で喇墓、1165帛ドル、と介めての1000帛ドルを仆撬するという徒盧を券山した。2027鉗には1370帛ドルと徒盧する。
哭1 300mmウェ〖ハ抨獲のSEMIによる徒鱗 叫諾¨SEMI
≈300mmプロセスラインへの肋灑抨獲馳はここ眶鉗懼り拇灰で籠えてきたが、エレクトロニクス瀾墑を蝗う尸填の見妥橙絡(luò)と、AIによる糠見妥が欄まれたことによる∽とSEMI洛山でCEOのAjit Manocha會は揭べている。SEMIとしてもこれまでの徒盧を斧木し、糠たな徒盧を慮ち叫した。
孟拌侍ではやはり面柜は蠟紹の毀辯が絡(luò)きく、2027鉗には300帛ドルに茫すると斧ている。蠟紹の毀辯に裁え、極柜での倡券の澀妥に趨られるようになったからだ。面柜の肌に絡(luò)きな抨獲馳はやはり駱涎で、27鉗には280帛ドル、3疤の躥柜は263帛ドルにそれぞれ籠裁すると徒盧する。鼎にHPC∈High Performance Computing∷輝眷の橙絡(luò)とメモリ輝眷の攙牲による見妥攙牲が絡(luò)きいと斧ている。
勢柜の抨獲馳も瘋して警なくない。2024鉗の120帛ドルが27鉗には2擒の247帛ドルになると斧哈んでいる。瀾隴度の攙耽と鼎に染瞥攣瀾隴も攙耽への僑が渴んでいるからだ。潑にIntelがプロセス肋灑だけではないが、5鉗粗で1000帛ドルを抨獲すると紛茶しており、呵奪勢柜蠟紹から85帛ドルの輸錦垛と110帛ドルの突獲が瘋まった。
これら笆嘲の孟拌はさほど絡(luò)きくないが、泣塑と菠劍ˇ面奪澎孟拌は2027鉗にそれぞれ114帛ドル、112帛ドルに籠裁し、澎祁アジアは53帛ドルにとどまっている。
炳脫尸填侍では、ファウンドリの抨獲馳は2024鉗566帛ドルだが、漣鉗孺4%マイナスと徒盧されている。10nm笆懼の喇較プロセスノ〖ドでのスロ〖ダウンによる。その洛わり欄喇AIや極瓢賈、インテリジェントエッジデバイスなどの尸填は喇墓が絡(luò)きい。2023鉗から27鉗までのCAGR∈鉗士堆喇墓唯∷は7.6%で、呵姜鉗には791帛ドルになると斧ている。
デ〖タのスル〖プットへの袋略が絡(luò)きいAIサ〖バ〖ではHBM∈High Bandwidth Memory∷への動い見妥が裁廬され、メモリは2027鉗には791帛ドルの抨獲が袋略される。23鉗からはCAGR20%と光喇墓だ。DARM抨獲は票袋粗CAGR17.4%喇墓で252帛ドルに茫する。辦數(shù)3D NANDフラッシュへの抨獲はCAGR29%で168帛ドルになると徒鱗している。
アナログ、MCU/MPU、オプトデバイス、ディスクリ〖トへの抨獲馳は2027鉗にはそれぞれ、55帛ドル、43帛ドル、23帛ドル、16帛ドルと徒鱗されている。
