半導��プロセッサメーカーが集�Tした師走(IoT/セキュリティ��)
師走に代表的なプロセッサメーカーのイベントが��々開かれた。後半では、IoTの未来をQualcomm、Arm、そして無料のCPUコア、RISC-Vの動きを紹介する。QualcommはIoTの未来を単なるコネクティビティから賢さとセキュリティも加わるとし、Armはセキュアフレームワークを紹介した。無料のCPUコアRISC-Vのツールも揃いつつある。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
中国のファブレス半導��、�Q率20%成長が��く
ファブレス半導��業�cにおける中国の設��業�cは2016�Q�i�Q比24.1%�\、2017�Qは同22%�\、2018�Qも同20%�\で成長を��けていく。こんなショッキングなレポートを��湾の�x場調�h会社TrendForceが発表した。 [→��きを読む]
半導��プロセッサメーカーが集�Tした師走(AI��)
今後が�R�`される半導��設��企業がこの12月に集�Tした。Intel、Nvidia、Qualcomm、Arm、そしてRISC-V Foundationだ。脱パソコンを模索するIntelはAI、Nvidiaもゲーム機のGPUからAIへとそれぞれシフトさせ、AIプロセッサIPコアベンダーAImotiveがハンガリーから来日した。�i半はAI、後半はIoTを中心に紹介する。 [→��きを読む]
DRAM、12月は1〜3%値�屬�り
DRAM価格が再び�峺�に向かった。12月5日の日経は1週間�iに比べ1%下落したと報じたが、12月の�j口価格は11月と比べ1〜3%�屬�ったと16日の日経が報じた。iPhone Xの好調によりDRAM��要が�咾泙辰討い襦�iPhone Xを�攵�している�V�L�@密工業の11月の売�幢Yは�i月比9.3%と好調さがそれを裏��けている。東��とウェスタンデジタル（WD）はようやく元のさやに納まりそうだ。 [→��きを読む]
2017�Qの半導���x場はメモリバブル
2017�Q��4四半期のDRAM販売�Yは、64%�\の210億6100万ドルとなりそうだ、と�毫x場調�h会社IC Insightsが発表した（図1）。2017�Qを通して�i�Q比は74%になる。やはり2017�Qの半導���x場はメモリバブルと言えそうだ。この��4四半期の211億ドルは四半期ベースでも今�Q最高�Y。 [→��きを読む]
今�Qの半導�����]�����x場は36%�\、559億ドルの史�嶌嚢碌Y
![今�Qの半導�����]�����x場は36%�\、559億ドルの史�嶌嚢碌Y](/assets_c/900px/171213-semi.png "今�Qの半導�����]�����x場は36%�\、559億ドルの史�嶌嚢碌Y")
2017�Qの半導�����]�����x場は、�i�Q比35.6%�\の559億ドルに達し、これまで最高だった2000�QのITバブル期に記�{した477億ドルをあっさり�sきそうだ。これはSEMICON Japanの開幕を12月13日に�呂─�SEMIが発表したもの。 [→��きを読む]
AIスピーカーの感度を�屬欧�XMOSのマルチスレッドプロセッサ
�盜颪牧�れること3�Q。日本でもAIスピーカーが登場してきた。Googleが「Google Home」、 Amazonは「Amazon Echo」、LINEは「Clova WAVE」などが日本語を理解する音�m認識ソフトウエアを使ったAIスピーカーという�@称で登場してきた。音�mもビームフォーミングで指向性を調�Dすることで認識率を高めることができる。これを可�Δ砲垢襯船奪廚魃僖侫．屮譽垢�XMOSが投入している。 [→��きを読む]
TSMCの3nmプロセスへ200億ドル投�@とファブレスの��発化
TSMCが3nmへの投�@金�Yが200億ドルを��えるとしながらも、投�@への�T欲を見せる�k��(sh┫)、IBMの新型プロセッサチップPower 9を使った高性�Ε機璽个鯣�表、さらにQualcommとBroadcomの���甘��A収の行��(sh┫)を含むファブレスの��発化、ソフトバンクのSoCでのイスラエルベンチャーとのコラボ、DRAMの値下がり。半導���噞の動きは早い。 [→��きを読む]
ウェアラブル向け����センサ読み出しIC2�|とセキュア認証IC
IoT向けのチップは、センサごとにアナログフロントエンド�v路が異なるため、ウェアラブルや工業��IoTなど����を��めて設��する��要がある。Maxim Integratedは、心拍数���R��チップMAX86140/86141と、心電図・����インピーダンス���R��アナログフロントエンド（AFE）を集積したMAX30001を発表した。さらに複��できないセキュア認証��のチップDS28E38も�{加発表した。 [→��きを読む]
使えるフリップチップ�\術が登場、IoTデバイスに最適
これまで�Mしかったフリップチップ�\術によるLSIパッケージが実��化できるようになりそうだ。電極にかかる荷�_が��来の1/20となる0.12g�_/バンプと小さく、しかも接合�a度が80°Cと��来の1/3で可�Δ砲覆襪�らだ。このようなLSIパッケージ�\術を日本のベンチャーであるコネクテックジャパンが開発、数���Pの引き合いに�{いている。 [→��きを読む]
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