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コラボレーションが�rんになってきた

2017年11月20日｜週間ニュース分析

ホンダとソフトバンク、�f国Samsungと�盜�Harman International、東�とインドTech Mahindra、��作所と富士通など、コラボレーションによる次世代開発プロジェクトのニュースが相次いだ。�j企業といえども、もはや1社ではビジネス機会に間に合わない時代になり、コラボレーションが進んでいる。 [→�きを読む]

DRAMの売�崟�垢呂泙�W井�瑤蕕此�焼��景気は�く

2017年11月17日｜�x場分析

今日の隆�rをけん引しているDRAMの��3四半期における世�cの売�幢Yが�i四半期比16.2%�\という驚異的な�Pびを依�として見せている。DRAMの契約価格も同5%�\であるため、今は�攵盋も�Pびて来たことから売り�屬音\に�jきく貢献しているが、�攵盋が�Pびてもまだ�要が旺�rだということになる。 [→�きを読む]

DRAMのような�j量�攵��に集中していたかつての国内半導��企業は、�j量�攵�ると�Wいが、少量�H��|は高いと考えていた。IoT時代の端�は�少量�H��|になる。これをいかに低コストで作るかが問われている。その解の�kつをソフトウエアベースの�R定�_メーカーNational Instrumentsが�唆している。日本NIの代表�D締役に�任してほぼ1�Q半になるコラーナ・マンディップシング��NIの戦�Sを聞いた。 [→�きを読む]

Intel/Micronの3D Xpoint工場を拡張

2017年11月14日｜�業分析

IntelとMicron Technologyは、両社合弁の不ｧ発性メモリ会社であるIM Flashが�盜颯罐�Ε譟璽い砲△�IM Flashの工場の内、ビルディング60（B60）の拡張工�を終えたと発表した（参考�@料1）。ここは3D Xpointメモリの主�工場である。 [→�きを読む]

Qualcommがデータセンターを�啣�、IntelはAMDのGPU搭載パッケージへ

Qualcommがデータセンターを�啣宗�IntelはAMDのGPU搭載パッケージへ

2017年11月13日｜週間ニュース分析

1週間�iにBroadcomがQualcommを�A収するといううわさ�Bを聞いた翌日、両社とも�式に�A収提案を発表した。Qualcommはさらにデータセンター�のプロセッサCentriq 2400を発表、Intelの牙城を崩しにかかる。�k��、Intelはかつての��AMDのGPUと組んだマルチチップパッケージを発表した。戦国時代さながらの半導��業だ。 [→�きを読む]

Lattice、よりエッジ�笋妊灰鵐團紂璽謄�鵐阿鵁t開

2017年11月10日｜�\術分析（半導��）

小��模FPGAで�T在感を�すLattice Semiconductorがエッジデバイスのインテリジェント化に小��模FPGAの�㌫彑④鯀糞瓩靴討い�。IoTシステムでは、データを�てクラウドに�屬�、クラウド�屬妊如璽申萢�垢襪覆蕕△泙蠅砲皀�薀Ε匹良蘆瓦�jきくなる。このため、IoT端��笋任△諞�度データ処理すべきというのがエッジコンピューティングである。 [→�きを読む]

シンガポールIMEが新FOWLP�\術を開発、コンソーシアム会�^に供与

$シンガポールIMEが新FOWLP�\術を開発、コンソーシアム会�^に供与$

2017年11月10日｜�業分析

シンガポールの研�|開発機関であるA*STARのInstitute of Microelectronics (IME)は、FOWLPの開発ラインを構築、同研�|所が組�EするFOWLP Development Line Consortiumのメンバーに開発ラインを供与すると発表した。FOWLPは、モールドファーストとRDLファーストの二つの�\術を��Tした。 [→�きを読む]