BroadcomがQualcommを1000億ドルで�A収する?
半導��同士の�A収合戦がこの半�Q間は少なくなり、もはやソフトウエアメーカーの�A収に��点が�，辰討�たかと思われた矢先、BroadcomがQualcomm�A収を検討しているというニュースをBloombergが11月3日に掲載、驚かせた。�k��(sh┫)、ルネサスエレクトロニクスが7〜9月期の���Qを発表、好調さを��した。クルマ向けのパワー半導��も動いている。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
ディスクリートやセンサも2017�Qは2桁成長の見通し
今の半導��景気は、メモリが30%、40%という極めて�j(lu┛)きな成長率でけん引しているが、メモリ以外でもロジックも成長していることを指�~した(参考�@料1)。IC以外のディスクリートやセンサなども好調で二桁成長する、と�毫x場調�h会社は見通しを発表した。 [→��きを読む]
NIが����した5つの�\術トレンド
��National Instrumentsが見たこれからの�\術トレンドを��した「NI Trend Watch 2018」が10月下旬に開かれたNIDays 2018で発表された（図1）。�j(lu┛)きなトレンドは5つある。次世代通信5G、IoT、半導��、クルマのEV化、機械学�{（AI）である。イノベーションを��こすカギはやはり半導��にあるため、ムーアの法�Г寮茲砲△襪發里魑��bした。 [→��きを読む]
EVシフトが�z��に、設��投�@も��発
東�Bモーターショーが10月27日から�k般�o開が始まり、クルマ関連の記��が相次いでいる。��にEV（電動�Z）へのシフトが���]で、それを見据えたパワー半導��やバッテリの設��投�@が��発になっている。個々の�\術でも新しい�\術が登場している。 [→��きを読む]
Mouser、日本�x場での��成長に�j(lu┛)きな期待
かつてテキサスのTexas Instrumentsを中心とした地��(sh┫)の電子����ディストリビュータだった、��Mouser (マウザー) Electronicsがグローバル�t開を進め、日本への進出を�咾瓩討い襦�2006�Qからグローバルにアジアと欧�Δ鉾稜笋兄呂瓠�日本にも2015�Qに進出（参考�@料1）して以来、地保を�wめてきている。 [→��きを読む]
依��として浮き沈みの��しいメモリビジネス
メモリビジネスはかつて、浮沈が��しく、�W定的な成長を�uることが�Mしいと言われた。実は今でも、この構�]は変わっていないことが�x場調�h会社IC Insightsの調べでわかった。この5�Q間、メモリを除く半導��IC�x場はプラス成長を��けてきたが、メモリ�x場では今�Qは良いものの、15�Qにはマイナスを記�{した。 [→��きを読む]
半導�����]����の販売はピークを迎えたか？
![半導�����]����の販売はピークを迎えたか？](/assets_c/900px/171024-semiseaj.png "半導�����]����の販売はピークを迎えたか？")
2017�Q9月における������と日本��の半導�����]����の販売�Yは、共にやや�k段落した、という��向を��した。それでも�i�Q比では、������が36%�\の20億3110万ドル、日本��は20%�\の1589億2900万��という数�C(j┤)である。 [→��きを読む]
原子�‘哀好ぅ奪舛鮠W(w┌ng)��する新FPGAをNECがサンプル出荷へ
NECは、金�鏝胸��‘扱織好ぅ奪繊�NanoBridge」を�W(w┌ng)��したFPGAを、2017�Q3月に�噞�\術総合研�|所と共同で開発したと発表していたが、このFPGAのサンプル���]を始め、2017�Q度中にサンプルを出荷すると10月19日に発表した。久々にメモリ以外の�x場で、日本からの新しい半導��ICが登場する。 [→��きを読む]
半導��後工��OSATのトップ10位ランキング
半導��後工��の組み立てとテストを�个栄蕕�OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test：パッケージングからテストまで�个栄蕕����]業�v）のトップテンランキングが発表された。2016�Qと比べ�j(lu┛)きな変動はなく、1位ASE、2位Amkor、3位JCET（Jiangsu Changjiang Electronics Technology）は2016�Qと同じである。これは��湾�Uの�x場調�h会社TrendForceが発表したもの。 [→��きを読む]
Xilinx、クラウド�屬�FPGAをプログラム可�Δ�
FPGAメーカーのXilinxがハードウエアからソフトウエアメーカーへと脱皮を進めている。これはFPGAのカスタマもハードウエアメーカーだけではなくソフトウエアメーカーにも広がってきたからだという。ITのトレンドの�kつ、クラウドへの進�tがF(xi┐n)PGAにも�j(lu┛)きな影�xを及ぼすようになってきたことと関係する。 [→��きを読む]
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