AIのチップ化�`指す動きが�`白押し〜2018 VLSI Symposium
今度のVLSI Symposiumは、AI（人工���Α凡k色になりそうだ。�盜颯魯錺い燃���されるSymposium on VLSI Technology and Circuitsは、2018�Q6月18日〜22日の5日間開��され、最終日には金曜フォーラムとして機械学�{について語り合う。主���vは「半導��の進化がコンピュータを発�tさせたように、AIの発�tの原動��は半導��」との認識を��した。
図1 VLSI Sympoの会場となるHilton Hawaiian Villageホテル
今�QのVLSI Sympo(通称)はハワイのホノルルにあるHilton Hawaiian Villageホテルで開��される。今�Qのテーマはスマートリビングで、「スマートな����に向けた�\術と�v路、システム」となっている。半導���\術が次��にプロセスからデバイスに�，蠅弔弔△襪茲Δ�、�v路もシステムの��(sh┫)へ�，蠅弔弔△襦�システムは、ハードウエアとソフトウエア両��(sh┫)からなっているため、今はまだソフトウエアの段階でもいずれハードすなわち半導��チップへと�Tりてくる。その�Z型がディープラーニングを代表とするAIだ。
これまでのVLSI SympoではTechnologyとCircuitsがはっきり分かれていたが、ここ数�Q両�vが交じり合うセッションが出ていた。今�vは完��に�k��型で、TechnologyもCircuitsもどちらも6月19日から21日まで講演が詰まっている。このため、Technologyセッションに出た後にすぐCircuitsセッションにも出ることができる。最初の18日はチュートリアルなコースで、最後の22日の金曜フォーラムは「Machine Learning Today and Tomorrow: Technology, Circuits and System View（機械学�{の現在と未来：�\術、�v路、システムの�t望）」だが、これもどちらにも参加できる。
Technologyのプレナリー講演は、Micron TechnologyのEVPであるScott Deboer��による「Memory Technology: The Core to Enable Future Computing Systems（メモリ：未来のコンピュータシステムを可�Δ砲垢襯灰��\術）」と、東�B�j(lu┛)学医科学研�|所ヒトゲノム解析センターの宮野悟センター長による「Revolutionizing Cancer Genomic Medicine by AI and Supercomputer with Big Data（ビッグデータとAI・スーパーコンピュータによってがんのゲノム医��を革新する）」の2�P。いずれも��来のフォンノイマン型コンピューティングに代わる新しいコンピューティング�\術について言及するものである。
Circuitsのプレナリー講演は、セコムの小松崎常夫��による「Semiconductor Technologies Accelerate Our Future Vision: “ANSHIN Platform”（半導���\術が�Mたちの未来ビジョンを加�]する：�W心プラットフォーム）」と、NvidiaのBill Dally��の「Hardware-Enabled Artificial Intelligence（ハードウエア化を可�Δ砲垢�AI）」の2�P。
�盜颪任�IEEEが「Rebooting Computing Initiative」を形成、ポスト・フォンノイマン型コンピュータを�{及している。AIに限らず、量子コンピュータや量子アニーリングなどが当てはまる。ただし、VLSI Sympoの�盜餔刎^会メンバーの間では、ポスト・フォンノイマンというとらえ��(sh┫)ではなく、今�vはAI中心の講演が集まっている。
TechnologyとCircuitsのジョイントパネルディスカッションは、18日に開かれ、「Is the CPU dying or dead? Are accelerators the future of computations? （CPUは�xに瀕しているのか�xんだのか？アクセラレータは未来の���Q機になるのか？）」を議�bする��司会進行はARMのRob Aitken��でパネリストはAMD、Leti、Western Digital、TSMC、Hokkaido Univ、Univ of Tokyoで構成される。
19日開��されるTechnologyのパネルディスカッションは「Storage Class Memories: Who cares? DRAM is Scaling Fine, NAND is Stacking Great（ストレージクラスメモリ：誰が関心あるのか？DRAMのスケーリングは微細化し、NANDの積層化はすごい）」で、Maryland�j(lu┛)学のBruce Jacob��。パネリストは�噞�cから、Micron、Intel、WD、Samsung、Toshiba、IBMが議�bする。Circuitsのパネルディスカッションは「What’s the next big thing after smartphones?（スマホの次の�j(lu┛)きなテーマは何か？）」である。
投�M�b文数や採�I�b文数には�j(lu┛)きな変化はなく、Technologyでは186�Pの投�Mに�瓦靴萄隣I数は75�P、採�I率40%であり、Circuitsでは投�M数362�P、採�I数104�Pとなり採�I率29%であった。投�M数ではCircuitsの��(sh┫)がTechnologyの2倍��度あるが、これは例�Qと同じ。VLSI Sympoは昨�Q�B都で開かれ、日本開��におけるTechnologyの投�M数は、2009�Q205�P、2011�Q185�P、2013�Q164�Q、2015�Q171�P、2017�Q160�Pと下がり気味の��向にあり、日本の半導���噞の販売�Y��少と同様な��向で推�，靴討い�。
