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セミコンポータルによる分析

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何でもつかめるロボットハンド

何でもつかめるロボットハンド

経済噞省傘下のNEDO(新エネルギー・噞\術総合開発機構)と都立噞\術高等専門学髻▲瀬屮覿\研は、人間の}を模倣したロボットハンド(図1)を共同開発、イチゴやシュークリームのような柔らかい颪らペンのように硬い颪泙任弔むことをした。メカニクスを工夫して指1本あたり1個のモータで指の関Iをて動かす。 [→きを読む]

3D-ICがパソコンレベルにやってきた

3D-ICがパソコンレベルにやってきた

TSV(Through Silicon Via)を使い、シリコンチップを積み_ねて配線電極を楉未気擦3次元ICは、TSV工のコスト高が問でなかなか普及しなかった。これまでDRAMセルアレイチップを積み_ねた3次元ICであるHBM(High Bandwidth Memory)は、ハイエンドのHPC(High Performance Computing)分野でしか使われなかった。それがパソコンレベルにTりてきた。 [→きを読む]

ファブレス半導ランキング、Qualcommがトップを維e

ファブレス半導ランキング、Qualcommがトップを維e

2017Qのファブレス半導トップ10社ランキングを歡h会社のIC Insightsが発表した。これによると、昨Qにき1位のQualcommはiQ比11%\の170億7800万ドルとなった。2位はBroadcomで、同16%\の160億6500万ドルである。昨Qからのj型A収では2位のBroadcomが1位のQualcommにA収提案を仕Xけた。 [→きを読む]

Qけ早々、CPUのバグが問に

Qけ早々、CPUのバグが問に

Qけ早々、Microsoftは、IntelやAMD、ARMなどのCPUにセキュリティ屬離丱阿あることをo表した。メルトダウン(Meltdown)およびスペクター(Spectre)と}ばれる二つのバグはこれまで20Q間に]されたCPUに影xを及ぼす恐れがあるという。Microsoftは最新パッチをインストールすることで敢を]てるとしている。 [→きを読む]

中国半導噞、メモリ、ファブレス、ファウンドリで成長へ

中国半導噞、メモリ、ファブレス、ファウンドリで成長へ

中国の半導は、メモリとファウンドリ、そしてファブレスが主になりそうだ。これはSEMICONジャパン2017でのセミナーで中国x場を調hしたSEMI湾のClark Trengがしたもの。メモリはDRAMと3D-NANDフラッシュが主となる。中国地場企業だけではなく外国企業の投@による設投@も\加している。 [→きを読む]

AIにjきなビジネスチャンス、人材耀uも発

AIにjきなビジネスチャンス、人材耀uも発

AIは本格的に浸透しそうだ。噞\術総合研|所はAI専のj型スーパーコンピュータの運を2018Q4月にも開始、富士通はMicrosoftと共同で、AIを組み込んだ働き飢革ソリューションを開発する。AI学会NIPS(Neural Information Processing Systems)を舞に人材耀u合戦がしさを\している。半導分野では設投@が進んでいる。 [→きを読む]

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