ルネサスエレクトロニクスは、勢柜のサンディエゴに塑家を彌くPCB∈Printed Circuit Board∷肋紛ツ〖ルベンダ〖であるAltium家を腆91閨帛ドル∈腆8879帛邊∷で傾箭すると券山した。染瞥攣メ〖カ〖であるルネサスはPCB肋紛ツ〖ルベンダ〖を傾箭して部をしようとしているのか。ルネサスCEOの計拍毖網(wǎng)會の券咐とAltiumの瀾墑ポ〖トフォリオから粕み豺くことができる。 [ⅹ魯きを粕む]
2023鉗媽3煌染袋におけるESD∈Electronic System Design∷緩度は漣鉗票袋孺25.2%籠の47帛250它ドルになった、とSEMIのESD Allianceが券山した。2023鉗のESD緩度は媽1煌染袋から媽3煌染袋まで鏈てプラス喇墓となった。染瞥攣緩度はIDM、ファブレス、ファウンドリ、瀾隴劉彌ˇ亨瘟などマイナスが驢い面で、肋紛ツ〖ルは喇墓を魯けている。 [ⅹ魯きを粕む]
菠劍廓がクルマ羹けのSoCを晾い、RISC-Vリファレンスデザインの倡券ボ〖ドを捏丁する柴家Quintauris家をドイツのミュンヘンに肋惟した。菠劍を面看に染瞥攣措度5家がこの柴家に叫獲した。RISC-Vは泣塑笆嘲では廟謄されており、勢柜と面柜が潑に錢看だ。菠劍でもその瓢きが叫てきた。泣塑だけがRISC-Vをいまだに屯灰斧覺輪している羹きが驢いが、絡炬勺か? [ⅹ魯きを粕む]
2023鉗媽3煌染袋におけるファブレス染瞥攣のトップ10家ランキングが券山された。これによると、トップはNvidiaで漣煌染袋孺45.7%籠の165帛1200它ドルで、これまで1疤に礬巫していたQualcommの73帛7400它ドルを絡きく違している。3疤、4疤、5疤はそれぞれBroadcom、AMD、MediaTekという界。輝眷拇漢柴家TrendForceが券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
ESD∈Electronic System Design∷ツ〖ル輝眷は緬悸に喇墓している。SEMIのElectronic Design Market Dataによると、ESD緩度は2023鉗媽2煌染袋には漣鉗票袋孺5.3%籠の39帛6270它ドル となった。23鉗2Qまでの4煌染袋∈冊殿1鉗粗∷の卿懼馳は、その漣の4煌染袋尸の卿懼馳から9.5%喇墓している。 [ⅹ魯きを粕む]
この降瑣、IntelとTSMCから黎眉テクノロジ〖2鳳の券山があった。IntelはアイルランドのFab34で渴めてきた、4nmプロセス陵碰の≈Intel 4∽プロセスの欄緩ラインが窗喇したというニュ〖スであり、TSMCは3D-IC羹けの肋紛を推白にするツ〖ル≈3Dbox 2.0∽の券山である。Intel 4はTSMCに納いつきつつあることを績し、TSMCは3Dbox 2.0で黎眉パッケ〖ジ禱窖のリ〖ドを晾う。 [ⅹ魯きを粕む]
SEMIは2022鉗媽4煌染袋におけるEDA∈排灰システム肋紛∷緩度が漣鉗票袋孺11.3%喇墓を蔡たしたと券山した。EDA緩度は帽なるLSI肋紛にとどまらず、排灰や錢、攙烯のふるまいなどを滔導するシミュレ〖ション∈CAE∷やプリント攙烯答饒によるパッケ〖ジ肋紛、IP、さらにはサ〖ビスなども崔み、染瞥攣供鎳の鏈攣をカバ〖する。EDAグル〖プは眶鉗漣にSEMIグル〖プの辦鎊になった。 [ⅹ魯きを粕む]
6奉11泣から疊旁で倡號されるVLSI Symposiumのプログラムが瘋まった。抨蠱俠矢眶はこの10鉗粗で呵驢の359鳳、何買眶は123鳳、何買唯は34%となった。2017鉗から攙烯とプロセスが辦攣步したVLSI Sympoだが、2023鉗の鏈攣テ〖マは≈積魯材墻な踏丸のため、VLSIデバイス禱窖と攙烯禱窖を浩幌瓢∽である。FinFETの肌となるGAAやCFET、など糠トランジスタ禱窖や微燙排富禱窖などの悸劉禱窖が廈瑪になりそうだ。 [ⅹ魯きを粕む]
シ〖メンス EDAジャパンとArmの泣塑恕客であるア〖ムは、SoC倡券と浮沮の茨董を鼎票で捏丁すると券山した∈哭1∷。Armの捏丁するCPUやGPUなどのIPコアを蝗って、SoCを肋紛してみたいエンジニアにとって奧擦に緘汾に肋紛しやすくなる。まずはIoT脫のSoCを倡券するためのFPGA浮沮ボ〖ドを捏丁する。 [ⅹ魯きを粕む]
IoTはセキュリティが啼瑪になると咐われて底しいが、Cypressはセキュリティを寥み哈んだPSoC 64シリ〖ズを券卿する。PSoC∈Programmable SoC∷はアナログ攙烯をプログラムできるマイコンであり、碰介の8ビットから32ビットのArm Cortex-Mコアも礁姥するようになった。海攙はセキュアな攙烯とソフトウエアを寥み哈み、IoT-AdvantEdge∈アドバンテッジ∷と嘆燒けた。 [ⅹ魯きを粕む]
