IC設��ツールESD�噞は2023�Qでもずっとプラス成長
2023�Q��3四半期におけるESD（Electronic System Design）�噞は�i�Q同期比25.2%�\の47億250万ドルになった、とSEMIのESD Allianceが発表した。2023�QのESD�噞は��1四半期から��3四半期まで��てプラス成長となった。半導���噞はIDM、ファブレス、ファウンドリ、���]����・材料などマイナスが�Hい中で、設��ツールは成長を��けている。
表1 2023�Q��3四半期におけるESD�噞の売�幢Yと成長率 出�Z：SEMI ESD Alliance
ESD�噞は、シミュレーションを主��とするCAE（Computer Aided Engineering）と、ICの�駘�設��と検証を行う分野、そして実�△肇僖奪院璽献鵐阿�PCB (Printed Circuit Board) + MCM（Multi-Chip Module）、半導��IP、そしてサービスに分類されている。これまで、2023�Q��2四半期におけるESD業�cの売り�屬欧�、半導��IPが�i�Q同期比11.6%��となり成長の�Bを引っ張っていた（参考�@料1）。
しかし2023�Q��3四半期には、����で同25.2%成長となり、SEMIのElectronic Design Market Data�靆腓��峙薀好櫂鵐機爾任△�Walden Rhines��は、�垉邵嚢發凌��Cだと述べている。��ての分野でプラス成長になっただけではなく、��ての地域でプラスになった。�i期は地域別では日本だけがマイナスだった。
半導��IC設��ツールはこれからももっと複雑になるSoCから、新たなツールが��要な先端パッケージでも�Lかせなくなる。��に先端パッケージでは、3D-ICのようにICダイをスタックする場合には電流�\加による�X分布のシミュレーションやノイズのような電磁�c解析が��須となるだけではない。半導��IPをダイとして切り出すチップレットの接��パッドピッチなどの�Y��化、さらにマルチチップを実�△垢訃豺腓稜枩�設��など、これまで以�屬吠�雑になる要素が�Hい。
このため、ESDツールは極めて�_要になる。�Q��け早々、ESDツールのトップメーカーであるSynopsysがCAEベンダーであるAnsysを350億ドルで�A収するという噂も流れた（参考�@料2）。TSMCはESD関係のエコシステムとして、Synopsys、Cadence、Siemens EDAの3社にAnsysも加えており（参考�@料3）、これからの先端パッケージの設��にはESDツールが極めて�_要になる。
参考�@料
1. 「ESD�噞は23�Q2Qになっても��実に成長、売り�屬可祺爾聾�られず」、セミコンポータル (2023/10/24)
2. "Synopsys (SNPS) Reportedly in Advanced Talks to Buy Ansys", Yahoo! Finance (2024/01/08)
3. 「TSMC、先端パッケージ�\術エコシステム3DFabric Allianceの詳細を��らかに」、セミコンポータル (2023/10/31)
