ルネサスがAltiumを8800帛邊で傾箭する妄統
ルネサスエレクトロニクスは、勢柜のサンディエゴに塑家を彌くPCB∈Printed Circuit Board∷肋紛ツ〖ルベンダ〖であるAltium家を腆91閨帛ドル∈腆8879帛邊∷で傾箭すると券山した。染瞥攣メ〖カ〖であるルネサスはPCB肋紛ツ〖ルベンダ〖を傾箭して部をしようとしているのか。ルネサスCEOの計拍毖網會の券咐とAltiumの瀾墑ポ〖トフォリオから粕み豺くことができる。
哭1 ルネサスがAltiumを傾箭することを瘋年 ルネサスCEOの計拍毖網會∈焊∷とAltium CEOのAram Mirkazemi會∈寶∷ 叫諾¨ルネサスエレクトロニクス
黎眉パッケ〖ジング禱窖は染瞥攣SoCの光礁姥步に銅跟として、このところTSMCをはじめIntelやAMD、Nvidiaなどが糠瀾墑に瞥掐してきている。さまざまな2Dや3Dの染瞥攣チップやチップレットを答饒懼に烹很してSiP∈システムインパッケ〖ジ∷とするためには、それらを芹彌する漣に3D-CADで妨覺をシミュレ〖トし、さらに排蝸を裁えることで悸狠の瓢侯を滔導する錢や排蝸、ノイズなどのシミュレ〖ションが風かせない。染拍バンプでチップ票晃を燒けてから稍惡圭を斧つけても稿の鶴りだからだ。潑に3D-ICではシミュレ〖ションが澀寇である∈徊雇獲瘟1∷。
TSMCが黎眉パッケ〖ジング禱窖で3D Fablic Allianceを妨喇しているが、その面の辦つ、3Dblox2.0と鈣ぶモジュラ〖肋紛ツ〖ルのメンバ〖には、Synopsys、Cadence、Siemens EDA∈奠Mentor Graphics∷のEDA措度トップリ〖にシミュレ〖ションベンダ〖のAnsysが裁わっており∈徊雇獲瘟2∷、排丹廢と怠常廢のCADメ〖カ〖が掐り寒じるようになってきている。
黎眉パッケ〖ジにおける答饒での芹俐肋紛はPCB肋紛と端めてよく擊ている。芹俐ル〖ルのチェックや、肋紛懼の敦賄禍灌なども崔めており、黎眉パッケ〖ジに答饒肋紛にはPCB肋紛ツ〖ルが風かせない。ルネサスがPCB肋紛ツ〖ルベンダ〖のAltiumとは2022鉗ごろからパ〖トナ〖シップを馮んでおり、23鉗6奉にはルネサス家柒の鏈てのPCB肋紛ツ〖ルをAltiumのクラウドベ〖スのプラットフォ〖ム≈Altium 365∽に琵辦している。
Altiumは、PCB肋紛ツ〖ルである≈Altium Designer∽に裁え、クラウドプラットフォ〖ムの≈Altium 365∽、さらに嬸墑浮瑚プラットフォ〖ムもクラウド懼に積っている。ルネサスとしては、揉らのクラウドプラットフォ〖ムを網脫することによって、ルネサスのチップを烹很するリファレンスボ〖ドを侯りやすくなる。さらに、染瞥攣ユ〖ザ〖となる排灰怠達肋紛莢に灤して、これらのプラットフォ〖ムを網脫して排灰肋紛できるように毀辯したい、とルネサスCEOの計拍毖網會は胳っている。
ルネサスはこれまで、さまざまな瀾墑ポ〖トフォリオを寥み圭わせた≈ウィニングコンボ∽里維を何ってきた。計拍會は、≈これまで400鳳笆懼のウィニングコンボを懲評してきた。海稿もさらに籠やしていきたいが、そのためにソリュ〖ションの劑を懼げたい∽と揭べ、極家のリファレンス肋紛ボ〖ドの倡券に網脫するだけではなく、排灰怠達メ〖カ〖のエンジニアが倡庶しているオ〖プンなクラウドプラットフォ〖ムを網脫してボ〖ド肋紛しやすい毀辯ツ〖ルとなる。
臘妄すると、沒袋弄には黎眉パッケ〖ジの答饒芹俐肋紛やリファレンス肋紛にAltiumのツ〖ルを網脫するが、面墓袋弄にはクラウドベ〖スのPCB肋紛ツ〖ルをオ〖プンプラットフォ〖ムとして捏丁する。さらに經丸は、排灰怠達肋紛莢に、Altiumと鼎票倡券する糠しいクラウドベ〖スのプラットフォ〖ムを侯り捏丁したいと計拍會は揭べる。
Altiumは1985鉗にオ〖ストラリアで料度、オ〖ストラリアの臭及艱苞疥に懼眷しているため、臭及はオ〖ストラリアドルで艱苞をする。
計拍會は、Altiumのブランドは海稿も費魯して蝗うつもりだと批え、この寥駿をルネサス柒嬸に艱り哈まない、と揭べている。排灰怠達ユ〖ザ〖や黎眉パッケ〖ジメ〖カ〖、OSATなどが奧看してボ〖ド肋紛や答饒肋紛ができるようにすることが晾いだ。傾箭窗位はオ〖ストラリアや簇犯緊柜の千材を沸て海鉗稿染を斧哈んでいる。
徊雇獲瘟
1. ≈2.5D/3D-ICや黎眉染瞥攣には3Dシミュレ〖ションが稍材風に∽、セミコンポ〖タル(2023/09/01)
2. ≈TSMC、黎眉パッケ〖ジ禱窖エコシステム3DFabric Allianceの拒嘿を湯らかに∽、セミコンポ〖タル (2023/10/31)
