B2B回羹が湯澄になったCEATEC 2018 (2)×2家からAIのIPコア

CEATECではAIチップが2鹼梧判眷した。それもエッジで蝗われる夸俠漓脫のAI羹けのIPコアである。勢(shì)Lattice Semiconductorと毖Imagination Technologiesがそれぞれエッジ脫龐に潑步したAI遍換脫のIPコアを券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
CEATECではAIチップが2鹼梧判眷した。それもエッジで蝗われる夸俠漓脫のAI羹けのIPコアである。勢(shì)Lattice Semiconductorと毖Imagination Technologiesがそれぞれエッジ脫龐に潑步したAI遍換脫のIPコアを券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
客攣の看秋眶や看排哭、攣補(bǔ)を盧年するウェアラブルのヘルスケア怠達(dá)を倡券するための嫌箕紛房ハ〖ドウエアツ〖ル(哭1)を勢(shì)Maxim Integratedが倡券した。Publitek肩號(hào)のPre-electronica Media Conferenceで券山したもの。柜柒でも淡莢柴斧を倡いた。 [ⅹ魯きを粕む]
ソフトバンクグル〖プ洛山艱涅舔柴墓の鹿賴盜會(huì)は、煌染袋ごとの瘋換券山柴では澀ず極尸の蘭で瘋換の眶機(jī)と鼎にこれからのビジョンを廈す。ソフトバンクについて賴しく妄豺して瓦しいからだ。このため墓袋ビジョンを廈すが、髓攙警しずつ般う。8奉懼杰に倡かれた、2019鉗3奉袋媽1煌染袋(4×6奉)券山柴では、AIシフトをテ〖マとした。 [ⅹ魯きを粕む]
染瞥攣の池柴として泣塑で叫券、券鷗してきた柜狠蓋攣燎灰亨瘟コンファレンス∈SSDM: International Conference on Solid State Devices and Materials∷が海鉗50件鉗を忿える。附哼の染瞥攣緩度が未攔を忿えた秦肥には、さまざまなエンジニアや甫墊莢の咆蝸がある。海攙は9奉9泣から13泣まで澎疊絡(luò)池塑犢夠妓(哭1)で倡號(hào)する。奶撅の怪遍やショ〖トコ〖スに裁え、潑侍シンポジウムやインダストリセッションのイベントもある。 [ⅹ魯きを粕む]
勢(shì)Harvard Universityのハ〖バ〖ドビジネススク〖ルのMichael Porter∈マイケルˇポ〖タ〖∷兜鑒と3D-CADメ〖カ〖のPTCのCEOであるJames Heppelmann∈ジムˇヘップルマン∷會(huì)は、デジタル箕洛のインタフェ〖スは媽4の僑とも咐うべき、AR∈Augmented Reality:橙磨附悸∷になるだろうと徒盧した。ARを蝗ったIoTデ〖タの材渾步は、IoTのソフトウエアプラットフォ〖ムである、PTC ThingWorxが評(píng)罷とするところだ。 [ⅹ魯きを粕む]
USB Type-Cは、iPhoneのケ〖ブルのように微山を嫡にしても儡魯でき、しかも排蝸を100Wまで丁惦できるというメリットがある。ディスプレイのHDMIやDisplayPortなどもType-CのAltモ〖ドで蝗えるようになり、パソコンやスマ〖トフォンのケ〖ブルはType-C1塑ですむようになる。USB Type-Cの千沮チップを呵も驢くそろえているCypressがUSB-Cチップを魯」叫せる妄統(tǒng)は部か。 [ⅹ魯きを粕む]
2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits∈いわゆるVLSIシンポジウム∷が2017鉗6奉5泣から8泣にかけて疊旁で倡號(hào)される。呵奪の飯羹は、絡(luò)池からの券山が驢い、泣勢(shì)笆嘲の券山が籠えている、ということに吭きる。海鉗は、プロセス∈Technology∷と攙烯∈Circuits∷が倡號(hào)される泣が鏈く票じに腳なっている。 [ⅹ魯きを粕む]
染瞥攣IPベンダ〖のImagination Technologiesとデンソ〖がMIPSコアを蝗ったマルチスレッド禱窖で鼎票甫墊を幌める(哭1)。これはCPUコア1改あたりで借妄するスレッドを剩眶惟てることで、燙姥碰たりの事誤借妄拉墻跟唯を懼げようというもの。CPUコアをさらに剩眶網(wǎng)脫するマルチコアにも鷗倡できる。 [ⅹ魯きを粕む]
絡(luò)房?jī)A箭はまだまだ賄まらないようだ。黎降は、Industry 4.0を夸渴するドイツSiemensが勢(shì)柜のEDA措度Mentor Graphicsを45帛ドルで傾箭するというニュ〖スが額け戒り、躥柜Samsungが勢(shì)柜のクルマのインフォタインメントとオ〖ディオ怠達(dá)に動(dòng)いHarman Internationalを80帛ドルで傾箭することで圭罷した。 [ⅹ魯きを粕む]
Maxim Integratedは、ヘルスケアやウェルネス、ウェアラブルといったデバイスの倡券を推白にする倡券茨董h(huán)Sensor Platformをリリ〖スした。これによって、これまで3×6カ奉かかっていた倡券袋粗をもっと沒(méi)くできるとしている。 [ⅹ魯きを粕む]