2019�QQ2におけるSiウェーハの出荷�C積がメモリバブルの2017�Q並みに
2019�Q��2四半期（4〜6月）におけるシリコンウェーハの出荷�C積が�i四半期比2.2%��の29億8300万平��(sh┫)インチになった、とSEMIが発表した（参考�@料1）。これは�i�Q同期比では5.6%��となる。半導������（��にメモリ）の単価は半�Yと�j(lu┛)きく下がっているが、半導��チップの出荷数量はそれほど下がっていない。
図1 Siウェーハ出荷�C積の推� ―儘Z：SEMIの発表数�Cをセミコンポータルがグラフ化
半導���x場の�v復時期は気になるところであるが、��2四半期の�i四半期比2.2%��は��1四半期の同5.7%��よりは緩まっているという��実から、落ち込み割合は緩まってきていると言える。すなわち、今すでに�fか、間もなく�fを迎える、といった�X況のように見える（図1）。
�k��(sh┫)で、出荷されたウェーハ�C積の絶�潅佑埜�ると、直�Zの29億8300万平��(sh┫)インチは、メモリバブルの真っ最中の2017�Q��4四半期の29億7700万平��(sh┫)インチよりもまだ少し�Hい。この��実は、直�Zの半導������の数がメモリバブルの時よりも�Hいということを表している。すなわち、半導��チップの数量がそれほど��っていないともいえる。
もっとも、メモリバブルではメモリの�攵盋はそれほど�\やさず単価の値�屬�りで�x場（販売�Y）が�Pびたため、ウェーハ�C積はそれほど�j(lu┛)きくは�Pびていなかった。実際、2016�Q後半から始まった半導��のプラス成長は、2017�Qいっぱい��き、さらに2018�Qの��3四半期まで��いた。2017�Qのウェーハ出荷�C積は、��2四半期に29億7800万平��(sh┫)インチ、��3四半期に29億9700万平��(sh┫)インチ、��4四半期に29億7700万平��(sh┫)インチ、とほとんど変わっていなかった。つまり�攵捓量が�\えず（あるいは�\やさず）、販売�Yが�\えていった。つまりメモリ単価の値�屬�りが��いてきたのである。
この2019�Q��2四半期の29億8300万平��(sh┫)インチという数量は、メモリバブルの頃の数量と同じという�lだ。だからこそ、今が�fなのか、次の四半期あたりが�fなのか、という議�bが成り立つ。��2四半期にはデスクトップやノートブックパソコンが�i�Q同期比4.7%�\という指�Yが出てきたこと（参考�@料2）を考慮すると、少なくともこれ以�崗��]に落ちることはなさそうだ。
参考�@料
1. Second Quarter 2019 Silicon Wafer Area Shipments Fall 2.2 Percent from First Quarter Levels (2019/07/23)
2. デスクトップやノートなどのレガシーPC�x場が2019�Q2Qに4.7%成長 (2019/07/24)
3. シリコン�C積は��3四半期も�垉邵嚢發� (2018/11/08)
