染瞥攣供眷で蝗う亨瘟は2020鉗プラス3%喇墓へ
染瞥攣瀾隴に蝗う步池挑墑やパッケ〖ジ亨瘟などの染瞥攣簇息亨瘟は、2020鉗にプラス2.8%籠の500帛ドルになりそうだという斧哈みを、染瞥攣簇息亨瘟の輝眷拇漢柴家Techcetが券山した。4奉箕爬では3%負のマイナス喇墓を斧哈んでいたが、糠房コロナウイルスは卿り懼げ籠につながっていることがはっきりした。

哭1 染瞥攣簇息亨瘟は3%喇墓へ懼數餞賴 叫諾¨Techcet
糠房コロナウイルスは坤腸沸貉に考癸な慮封を涂えたが、IC瀾隴にとってはテレワ〖クWFH∈Work From Home∷やSFH∈School From Home∷による見妥が籠え、奧年弄に夸敗している。すでに徒鱗されていることだが、メモリやプロセッサなど黎眉のICはデ〖タセンタ〖羹けに動い見妥が稿病ししている。2024鉗までのCAGR∈鉗士堆喇墓唯∷は5.4%が斧哈まれている。
染瞥攣簇息の鏈排灰亨瘟500帛ドルの柒、漣供鎳プロセス亨瘟は5%籠の164帛ドル、瀾隴劉彌嬸亨としての亨瘟は、10%籠の38帛ドルとTechcetは斧哈んでいる。4奉での徒盧を懼數餞賴したのはやはりWFHやSFHのテレワ〖クによってクラウドコンピュ〖ティング見妥が光まったため。潑に黎眉ロジックプロセスでは、コバルト∈Co)を孿姥する箕のプリカ〖サ〖羹けの見妥が漣鉗孺30%籠となっている。黎眉FinFETプロセスでは、腮嘿なオンチップ芹俐のスピ〖ドと慨完拉の爬で、CuからCoへの敗乖が渴んでいるためだという。このプロセスでは箋闖負警しているものの、Cu見妥はまだ動いという。
Coは付緩孟であるコンゴ癱肩鼎下柜の券貳凌いの啼瑪が巴臉として荒っているが、ベルギ〖のUmicoreやオ〖ストラリアのAustralian Minesなどの措度は凌いがなく奧年して券貳できるとしている。
300mmウェ〖ハ脫のCMP∈步池怠常甫酸∷のパッドコンディショナ〖は2020鉗4.5%凱びると袋略されている。3D-NANDや驢霖芹俐ロジックなどでは風かせないからだ。
パッケ〖ジング亨瘟はフリップチップによるマルチチップパッケ〖ジなどの黎眉弄なパッケ〖ジング禱窖が籠裁するため、1%笆懼の凱びは績すだろうと斧ている。
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1. Semiconductor Materials Market to Hit $50B in 2020 Up 3% (2020/09/21)