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IntelがTowerと新提携、微細化ノードからパワー/アナログノードまで揃う

IntelがTowerと新提携、微細化ノードからパワー/アナログノードまで揃う

IntelがTower SemiconductorをA収するというBは中国当局の可がuられず破iとなったが、逆にIntelとTower両社の間で相互にファウンドリ同士でのTびけを咾瓩鞫T果となった。Intelは最先端の微細化工場を運営しており、Towerは65nm以屬離僖錙爾筌▲淵蹈鞍焼を攵してきた。両社の関係啣修凌靴燭閉鷏箸聾楜劼縫錺鵐好肇奪廚任離機璽咼皇鷆,砲弔覆る。 [→きを読む]

5vRD20 (1):提言から実行に,鴻Qが始まった

5vRD20 (1):提言から実行に,鴻Qが始まった

5vRD20(Research and Development for clean energy technologies)の開日時と開地がまった。2023Q10月3〜6日、福県郡處xの「ホテルハマツ」で開される。RD20は、G20が開かれた2019Qに始まり、カーボンニュートラルに向けた研|v同士のディスカッションの場を設けようという貉櫃濃呂泙辰拭5v`となる今Qは、国際連携の啣修塙{}研|v育成という新しい試みが始まる。5vRD20の局長である噞\術総合研|所ゼロエミッション国際共同研|センター(GZR)の統括研|主である吉澤徳子(図1)にRD20 2023の長や狙いを聞いた。 [→きを読む]

半導や蓄電池など成長噞への税U優遇が可Δ

半導や蓄電池など成長噞への税U優遇が可Δ

ようやく半導や蓄電池などの成長噞メーカーへの税U優遇が達成できそうになってきた。これまで世cでは工場誘致での税U優遇策を講じてきていたが、日本では税U優遇がなく他国へ流れたケースがHかった。半導投@にもみがつきそうだ。蓄電池も電気O動Zだけではなく再擴Ε┘優襯ーにも~効で、日本でのDり組みを加]させる。 [→きを読む]

2.5D/3D-ICや先端半導には3Dシミュレーションが不可Lに

2.5D/3D-ICや先端半導には3Dシミュレーションが不可Lに

シミュレーション\術はかつてCAE(Computer Aided Engineering)と}ばれ、機械やO動Zなど3次元構]の`的颪謀されることがHかった。電子v路では電子の動き(電流)が`に見えずシミュレーションは霾的にしか使われてこなかった。しかし、3次元ICや先端パッケージなど3次元構]になるにつれシミュレーションは半導\術とZづいてきた。シミュレーション企業Ansysは、「2023 R2」をリリース、3D-ICなど充実させてきた。 [→きを読む]

Nvidiaの最新四半期、iQ同期比2倍の売り屬欧鮹成

Nvidiaの最新四半期、iQ同期比2倍の売り屬欧鮹成

盜饂間8月23日、グラフィックスプロセッサのNvidiaのQ発表に期待が集まっていた。何せ3カ月iのQ報告の時に、今期(2023Q5〜7月期)の売幢Yは、1Qiより64%\の110億ドルという、半導不況の中でとてつもない予[を見込んでいたからだ。T果はそれよりもさらにHい約2倍咾135億ドルというT果だった(表1)。また、Armの崗譴亡悗靴董⊆舁廚文楜劼株をAうという記も`立ち始めた。 [→きを読む]

Applied Materials、東Bエレクトロン、LamQ報告から見えるv復向

Applied Materials、東Bエレクトロン、LamQ報告から見えるv復向

ここ1〜2週間でApplied Materialsと東Bエレクトロンら]メーカーのQ発表が行われた。共に地域別では中国売屬最もHく、中国x場でnいだという構図がよく見える。また収益だが、]は共にfのようで、v復の兆しは見えている。半導投@は2023Qを通せば4QぶりのYだが、24Qはv復するだろう。 [→きを読む]

殤Bが半導とAI、量子\術の潅羹乘@をU限・禁Vする法案を推進

殤Bが半導とAI、量子\術の潅羹乘@をU限・禁Vする法案を推進

休みに入った企業がHい中、盜颪潅耋策がまたk段と厳しくなった。盜颪任蓮中国への輸出ではなく中国への出@をきびしくU限する法が出てきた。8月9日、バイデンj統襪蓮∪菽雫\術、すなわち半導、AI、量子情報\術を中国で投@することを禁VあるいはU限する法案にサインした。また、TSMCが欧Δ棒瀘する工場の要がらかになった。 [→きを読む]

これから進化が深まっていく5G通信システム〜Ericsson Mobility Reportから

これから進化が深まっていく5G通信システム〜Ericsson Mobility Reportから

日本を含む東アジアでの5G加入vはますます\えている。2023Qには8億Pをえ、28Qには2倍の16億Pに到達しそうだ(図1)。このような予RをしたのはEricsson Mobility Report2023Q6月版。このほど日本語に翻lされた。世cで2023Qは15億Pだから、半分以屬硫弾vが東アジアに集まっている。東アジアとは、日本、中国、湾、f国、港のこと。 [→きを読む]

インドでの半導集積基地が現実的に

インドでの半導集積基地が現実的に

デリスキング(De-risking:脱中国)への動きから、インドに半導集積基地を作ろうとするインドBの}びかけに箴o国が応じている。インドBは日殤携の覚書を交わした。盜颪Applied MaterialsやLam Research、Micronなどが早]インドへの投@を啣修垢襦ディスコもインド拠点を検討する考えをし、VL@密工業がApplied Materialsと組んで半導]をインドで作る。 [→きを読む]

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