図1　imecのCEOであるLuc Van den hove��

この�Dり組みはあまりにも壁が高く、imecのCEOであるLuc Van den hove��（図1）は「ムーンショット」と表現した。月�C到達は極めて�Mしいが、実現すれば�H�j(lu┛)な効果が期待できるという�T味でこの言��を使った。Van den hove��が述べたこの言��は、先週東�Bで開かれたImec Technology Forum （ITF） Japan 2023で使われた。そして国連が定めた17項�`の開発�`�YであるSDGsこそが現代のムーンショットだという。実現はそう�~単ではない。

とはいえ、これを実現する�}立てには半導��テクノロジーしかない。半導���噞は�e��可�Δ兵匆颪愿彰垢垢襪燭瓩離侫薀ぅ曠ぁ璽襦���みグルマ）だと表現する。半導���\術としては、ムーアの法�Г�やはり��くという�T味で、高集積化に向かう��(sh┫)向はこれまでと変わらない。ただし、高集積化の�}法としてモノリシックに微細化�\術使う��(sh┫)法と、2.5D/3D-ICやチップレットを�H��する先端パッケージング�\術がある。いずれもimecとしては�}がけると共に、それに��要な仕組み作りとして水平分業型のエコシステム（�嗄�なパートナーシップ）を提唱する。それも、センシングとアクチュエーション分野、案�Pとエネルギー、演�Qと認�堯△修靴謄丱ぅ�ロジーが相互に絡み、中央にシステムが来るという構成だ。

見えているのはクルマの世�cだとして、�O動運転やSD-V（ソフトウエア定�Iのクルマ）などがこれから導入されるカーエレクトロニクスの分野だという。2019�Qにおけるクルマの����価格における半導��の割合は4%だったのが2030�Qには20%にも膨らむと見る。�O動運転のレベルが�屬�るにつれレベル 1~2の0.1~10Tops（Trillion Operations Per Second）からレベル5の1000~5000Topsまで高まっていく。スーパーコンピュータのレベルに�Zづく。

�O動�Z�噞はこれまでのOEM（�O動�Zメーカー）からティア1メーカー、ティア2メーカー、などと�Tりていたものが図2のように水平分業化になっていくと予�[する。

図2　�O動�Z�噞も水平分業化へ　出�Zimec

これを実現する半導���\術は、モノリシックな高集積化の�{求は2Å未満に匹�發垢襯汽�A2プロセスノードまでCFET（nチャンネルGAA型MOSFETの�屬�pチャンネルをスタックした相��型構�]）のロードマップを�Wいている（図3）。CNT（カーボンナノチューブ）やグラフェンのような再現性のない�\術は排除した格好だ。

図3　2Å未満のプロセスノードまで�Wかれたロードマップ　出�Z：imec

�k��(sh┫)、チップレットや3D-ICのようにD2W（Die to Wafer）やW2W（Wafer to Wafer）のような先端パッケージによって高集積化を�`指す��(sh┫)向についても��している（図4）。

図4　D2WやW2Wなどで高集積化を�`指す�\術の可��性　出�Z：imec

いずれの場合も、単独で進むのではなく、互いに互いの�\術を採��しながら進�tしていく、というシナリオを�Wいている。

昨�QのITF（参考�@料1）では、DTCO（Design Technology Co-Optimization）からSTCO（System Technology Co-Optimization）へという�\術の転換を��していたが、今�QのITFではSTCOという言��は出てこなかった。��念がまだしっかり�wまっていないからではないだろうか。というのは、昨�QSTCOではシステムのどこをハードウエアが�pけ�eち、どこをソフトウエアで処理するかということをその説��に使っていたが、実はこのソフトとハードの切り分け、すなわち、システムパーティショニングは昔からシステム設��で行われてきたからだ。

ソフトウエアはフレキシビリティがあるが、性�Δ魯蓮璽疋Ε┘△茲蠅睥瑤襦�ハードはその逆。つまり機�Δ鮟�(j┤ng)来拡張したいと思われる機�Δ魯愁侫肇Ε┘△納孫圓掘∪��Δ鰺ダ茲靴燭さ��Δ魯蓮璽疋Ε┘△納存修靴討い拭�

今�QのITFは、��確な��(sh┫)向はないものの高集積化で複雑になるシステムをどう設��し、���]していくかが問��となっている、ことを表現したといえそうだ。

参考�@料
1. 「imec、『ムーアの法�Г呂海譴�らも�Vまらない』、STCOでA2世代まで��く」、セミコンポータル (2022/11/09)