パソコン出荷��数がようやくコロナ�iに戻った
世�cのパソコン出荷��数が久しぶりにプラスに転じた、と�毫x場調�h会社のIDCが発表した。2024�Q��1四半期におけるパソコンの出荷��数は、�i�Q同期比1.5%�\の5980万��になった��新型コロナ�iの2019�Q��1四半期の6050万��に並ぶレベルにまでやっと戻ってきたとしている。 [→��きを読む]
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��湾�j(lu┛)地震、TSMCの�v復��は高そう、震度5の新�腓任�80%以�嵒�旧
4月3日に発�擇靴髄�湾の�j(lu┛)地震によるTSMCへの影�xはどうだったか。徐々にそれが��らかになりつつある。地震から数日たち、TSMCは地震からの�v復��（Resilience）が高そうだ。また、�y本のJASMを訪問しているTSMCのC.C. Wei CEOは、��2工場を��1工場と同じ��陽町に建設すると述べた。 [→��きを読む]
日��相互協��が今後の半導��の鍵に〜2024�Q��湾半導��デーから
��湾地震に遭われた��(sh┫)々にお見舞い申し�屬欧泙�。 その�i日（4月2日）、東�Bで「2024�Q��湾半導��デー」が開��された。��湾のPSMC（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.）は宮城県に日本のSBIと共同でファウンドリ工場を建設する予定であり、そのPSMCの会長兼CEOのFrank Huang��がこのイベントで講演した。 [→��きを読む]
クルマ��SoC開発に向け、新コンソシアムASRAが始動
新しいクルマ��SoCを開発するためのコンソシアム「ASRA（Advanced SoC Research for Automotive）�O動�Z��先端SoC�\術研�|組合」が初めて説��会を開��した（図1）。このコンソシアムでは基本的に、チップレットを中核に据え、�O動�Zメーカーが�eつ電子システムのプラットフォームにするための集積�v路を開発する。��争と協調の線引きはどうなるのか。 [→��きを読む]
半導�����]の本格�v復期25�Q度に合わせ、工場新設が相次ぐ
![半導�����]の本格�v復期25�Q度に合わせ、工場新設が相次ぐ](/assets_c/900px/240401-newfacilities.png "半導�����]の本格�v復期25�Q度に合わせ、工場新設が相次ぐ")
工場建設の動きが相次いでいる。ソニーセミコンダクタソリューションズはタイの半導��後工��工場を完成させ、�Bセラは鹿児��と長崎に工場を�\設する。�f国のSK Hynixは�盜颪帽�場を建設すると報じられた。��菱ケミカルグループはドイツの��業拠点で半導����の�@密��浄�ξ�を5割拡�j(lu┛)した。研�|開発フェーズではキオクシアが研�|所を再��、�j(lu┛)日本印刷は2nmのフォトマスク���]プロセス開発に���}した。 [→��きを読む]
Intel、AI時代のシステムファウンドリをIFSの�`�Yに設定
Intelは、2月に「Intel Foundry Direct Connect 2024」を開��、その�k�陝�参考�@料1）をすでに報告したが、その詳細が��らかになった。Intelは�Oらを「AI時代のシステムファウンドリ」と�}んでいるが、その中身を��確に定�Iした。現在は世�cランクで10位���Zにいるが、2030�QまでにTSMCに次ぐ��2位になる、と��言している。 [→��きを読む]
Intelの投�@��画に85億ドルのCHIPs�мqが確定、TSMCの日本パッケージ工場
�櫂丱ぅ妊麩�権はIntelに�瓦靴�85億ドル（1.3兆��）の���\金を出すことをようやく��式に発表した。この���\金は、�歉���省がCHIPS & 科学法案に基づき�мqするもの。さらに連邦���Bのローンとして110億ドルを借りることも��まった。��湾のTSMCが日本に先端パッケージング工場建設を検討中という噂も流れた。 [→��きを読む]
先端パッケージング�\術開発の鍵を�曚襪里録雄�、つくばのTSMCが言及
�i工��でも後工��でもない「中工��」と言われる先端パッケージング�\術を、つくばにあるTSMCジャパン3DICセンターが徐々に��らかにしている。またToppanがサブストレート基��の工場をシンガポールに新設する。2.5D/3D-ICなどの先端パッケージはクルマでも採��されそうだ。ASRA（�O動�Z��先端SoC�\術研�|組合）の狙いはチップレット。 [→��きを読む]
Analog Devices、半導��から医��機�_分野に進出
アナログ半導���j(lu┛)�}のAnalog Devicesがウェアラブル医��機�_に進出する��人間の心肺機�Δ��O�瓩破萋�チェックできるウェアラブルデバイス「Sensinel CPM」を開発、厚�斛�働省に相当する��FDA（食��医����局）の認可を�pけ、この機�_が医��機�_として認められたため、発売することになった。半導��メーカーが医��機�_も作る時代になる。 [→��きを読む]
1月の世�c半導��販売�Y、���I要因で下がっているものの�v復は��実に進む
2024�Q1月の世�c半導��販売�Yが1�Q�iの1月のそれと比べ15.2%�\の476.3億ドルであった。ただし2023�Q12月の販売�Yと比べると2.1%��となっている。この数�Cは、SIA（�殀焼���工業会）が�盜饂�間3月4日に発表したもの。SIAは�盜馮焼���企業の99%をカバーし、���盜馮焼���企業の2/3をカバーしているという。 [→��きを読む]
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