このところChatGPTがテレビでも連日のように�B��になっているが、半導���噞への影�xも�jきい。ChatGPTに代表される�收�AI（Generative AI）は、これから�Hくの分野で適��されそうだ。Amazonが�收�AIに参入、��井化学は材料の新������探索に日本IBMと協��して�收�AIを�W��する。また、組み込みシステムのすそ野を広げるためソニーがRaspberry Pi（ラズベリパイ）に出�@すると発表した。 [→��きを読む]
Bluetoothデバイスは、これまでの5�Q間よりはこれからの5�Q間の�気�もっと成長する。こういった見�気�Bluetooth SIG（Special Interest Group）が発表した（図1）。これまで単なる�Z�{�`通信��格でしかなかったBluetoothが位��検出�\術や、電子�^札（ESL）などへとその応��を広げているからだ。2023�Qから2027�Qまでの成長率は9%になるという。 [→��きを読む]
半導��パッケージ材料�x場は2022�Qの261億ドルが2027�Qには300億ドルに成長する。2023�Qにはパッケージ材料は�i�Q比0.6%��で少し���]するが、これは半導�������x場の原�Г砲茲襪發痢Ｈ焼����x場は2023�Q後半から�v復し始め2024�Qは再び同5%��度のプラス成長に転じると予�[されている。 [→��きを読む]
TSMCが�y本に工場を建設中で、九�γ篭茲�にわかに半導��ブームで�Xく�rり�屬�っている（図1）。「九�θ焼���人材育成等コンソーシアム」の人材育成ワーキンググループ座長の�W浦寛人��は、再び九�θ焼���を�rり�屬欧襪燭瓩法屮轡螢灰鵐掘璽戰襯�2.0」を提唱し始めた。これは、半導��の�_要性や魅��ある�噞であることを発信するための�Y語である。 [→��きを読む]
半導���\術�vの育成を�`指し、企業も�j学も動き出した。ソニーグループやSCREENホールディングスなどは、高等専門学�髻聞眄譟砲帆箸鵑���別講�Iを始めた。TSMCのプロセス���]拠点のある�y本の�y本�j学でも、半導��やデジタル人材の育成を�`指し「半導��・デジタル研�|教育機構」を発�Bさせた。���L�O庁でもラピダス進出に�△─⊃雄牋蘋�に��を入れる。 [→��きを読む]
小売�x場に向け、IoTプラットフォームやIoTセンサタグなどソフトウエアとハードウエアをまとめてソリューションとしてIoTシステムを提供するフランス企業SES-imagotag社が日本法人を設立、日本�x場へ本格的に参入した。スーパーマーケットや家電量販��、コンビニをはじめ、小売りユーザーの売�峪\をIoTで�мqする。 [→��きを読む]
![���B、半導�����]����を輸出���Uの����に�{加](/assets_c/900px/230403-exportcontrol.png "���B、半導�����]����を輸出���Uの����に�{加")
���Bは、半導�����]����など23���`を輸出管理の���U����に加えることを3月31日に発表した。日本経済新聞は同日の�D刊で、日本は外為法に基づき���_など����向けに転��できる�c����の輸出を管理しており、今�v���Bは外為法の省令を改��した、と報じた。�盜颪�中国に�瓦垢����]����の輸出���Uを2022�Q10月7日に発表しているが、これに�{��するものとみられる。 [→��きを読む]
英�x場調�h会社のOmdiaは、2022�Qの日本半導���x場における�岼�10社ランキングを調�hした。その�T果、1位はAMD、2位ルネサスエレクトロニクス、3位Intel、4位Samsung Electronics、5位ソニーセミコンダクタソリューションズ、となった。以下、Micron Technology 、Infineon Technologies、Analog Devices、東��、Qualcommとなっている。 [→��きを読む]
ムーアの法�Г買~�@なゴードン・ムーア��が亡くなられた。94歳だった。ムーアの法�Г�ICに集積されるトランジスタ数は�Q率2倍で�\加するという経済�А��x販のIC����に集積されるトランジスタ数を表した図を掲載した�b文が1965�Q、IEEE Spectrum誌と��McGraw-Hill発行のElectronics誌に発表された。以来、ムーアの法�Г呂泙襪妊謄�ノロジーの進�tを表す言��として使われるようになった。 [→��きを読む]
Samsungが�f国内に今後20�Q間で300兆ウォン（約31兆��）を投じ、新たな半導���攵妌場を設立すると表��した。また、日本では�f国との懸案��項であった半導��材料3���`の輸出管理を緩和すると経済�噞省が発表した。また、��菱電機は�y本のパワー半導��工場において1000億��を投�@、SiCのための新棟を建設する。Infineonが�Z載マイコンでUMCと長期契約した。 [→��きを読む]
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