コンピュータの総合�t��会として、今や世�cが�R�`するようになったComputex Taipei 2023が先週、�����xで開かれ、NVIDIA�k色の様相がうかがわれた。NVIDIAは、スマートフォン��APUのMediaTekとクルマ��チップで、ソフトバンクとも�收�AIの次世代データセンター向けCPUで提携する�e勢などのビジネスだけではなく、スパコン向けや�收�AIやメタバース向け����も発表した。 [→��きを読む]
�收�AIへの応��を見込んだ半導����要が�R�`されている。�收�AIにはNvidiaのGPU（グラフィックスプロセッサ）が数�h個使われていると言われ、�收�AIがデータセンター��要を新たにけん引しそうだ。Nvidiaの���Q（2023�Q2〜4月期）発表で�i�Q同期比13%��だったのにもかかわらず、株価が�峺�し��けた。ソニーの�y本での新��地�D�uをはじめ早くも不況脱出後の���△�始まった。 [→��きを読む]
「AIを使って業��を効率化したいが、どこから�}を��けていいのかわからない」。こういった�椶澆魏鬲�するAIのソフトウエアプラットフォームを半導��商社のマクニカとファブレス半導��のNvidiaが協��して構築、提供し始めた。NvidiaのAIソフトとハードを搭載したこのツール「AI TRY NOW PROGRAM」をマクニカのエンジニアがサポートする。 [→��きを読む]
6月11日から�B都で開��されるVLSI Symposiumのプログラムが��まった。投�M�b文数はこの10�Q間で最�Hの359�P、採�I数は123�P、採�I率は34%となった。2017�Qから�v路とプロセスが�k��化したVLSI Sympoだが、2023�Qの����テーマは「�e��可�Δ別ね茲里燭瓠�VLSIデバイス�\術と�v路�\術を再始動」である。FinFETの次となるGAAやCFET、など新トランジスタ�\術や裏�C電源�\術などの実���\術が�B��になりそうだ。 [→��きを読む]
IBMは2nmプロセス相当のGAA（Gate All Around）トランジスタを2�Q�iに開発しており、ラピダス社にその�\術をライセンス提供している。IBMのメインフレームには現在7nmプロセスノードのTelumプロセッサが使われており、このプロセッサの進化がメインフレームの進化を�Г┐討い�。ラピダス社はIBMを顧客として�Dり込めるだろうか。 [→��きを読む]
プロセスノード2nm以�Tの次世代半導��チップ���]に�Lかせない、���Q機リソグラフィ（Computational Lithography）のエコシステムをTSMCとNvidia、ASML、Synopsysが設立した。3nmノードの実チップ�屬任虜脳��∨，�13nm��までやってきて、�S長13.5nmのEUVリソでもOPC（光�Z接効果����）の導入が�Lかせなくなってきた。���Q機リソはそのための�\術である。 [→��きを読む]
AIチップならFPGAが向いている。こういった考えでAI（機械学�{）プラットフォームを作り、さまざまな分野に応��するため��業した東�B工業�j学発のスタートアップがいる。Tokyo Artisan Intelligence（TAI）社だ。漁の養殖場での�_数���R作業を�O動化し、鉄�Oのレール検�hなどにもAIを����し、POC（実証実�x）を終えたところにいる。 [→��きを読む]
AIが再び�豸�を浴びている。ChatGPTを開発したOpenAI社の時価総�Yが圧倒的な�咾気鮨�し、Metaも���B型AIのプラットフォームを提供、AI向けの半導��株が�峺�を��している。ソニーはAI人材を確保するためフルリモート����を導入した。AIと半導��人材確保は�_要で、TSMCは16nmと7nmノードのFinFETをPDKに組み込んだプログラムを学�攜�けに提供する。 [→��きを読む]
聞けばなんでも答えてくれるChatGPTが�R�`されているが、このAI（ディープラーニング）は、これまでのAI（機械学�{）とは�jきく違う。これまでは��定����の専��AIだったのに�瓦靴董�ChatGPTに使われる�j��模言語モデル（LLM）は�@��AIにつながる�\術だからである。この実現のためには桁違いの�Hくの積和演�Q半導��チップ（GPU）が��要である。ここに新たな半導����要が�擇泙譴襪海箸砲覆襦� [→��きを読む]
STMicroelectronicsが�O動�Z仕様にPCM（相変化メモリ）を集積したマイクロコントローラ（MCU）Stellarファミリを東�Bビッグサイトで開��されたオートモーティブワールド2023で�t��した。Intel/Micron連合がPCMを�W��したX-Point Memoryの��業を��念したのとは�款氾�だ。STの狙うのはあくまでも160°Cのような高�aでも使えるPCMを開発、�Z載コンピュータへの応��だ。なぜか。 [→��きを読む]
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