2024年3月22日
∶禱窖尸老∈染瞥攣瀾墑∷
染瞥攣介の箕擦另馳1名ドル措度となったNvidiaの辦絡イベントであるGTC 2024が海降介めに勢カリフォルニア劍サンノゼで倡號され、1名パラメ〖タを借妄するための糠しいAIチップ≈GB200∽を湯らかにした。この瀾墑は、糠GPU≈Blackwell∽を2改とCPU≈Grace∽1改を礁姥したSiP∈System in Package∷。Blackwellも、2チップ菇喇となっており、GPU1改でも叼絡なチップとなっている。なぜ叼絡なチップが澀妥か。
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2024年3月19日
∶禱窖尸老∈染瞥攣瀾墑∷
Armは3降粗ほど漣にデ〖タセンタ〖脫のハイエンドのCPUコア≈Neoverse N3/V3∽シリ〖ズのCPUをリリ〖スしたが、すでにクルマグレ〖ドのNeoverse V3AE IP瀾墑を捏丁したことを湯らかにした。このIPは、ASIL-B/DやISO26262など賈很慌屯を塔たし、このシリ〖ズだけではなく、Automotive Enhancedシリ〖ズとして、Cortex-A/R/Mなどのシリ〖ズにも瞥掐する∈哭1∷。
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2024年3月15日
∶禱窖尸老∈染瞥攣炳脫∷
Cerebras Systems家は、4名トランジスタを礁姥したウェ〖ハスケ〖ルのAIアクセラレ〖タチップ≈WSE-3∽を倡券した。300mmウェ〖ハから21cm逞に磊り艱った染瞥攣で、漣攙のWSE-2∈徊雇獲瘟1∷での7nmから5nmプロセスを網(wǎng)脫して礁姥刨を懼げた。このウェ〖ハスケ〖ルICを寥み哈んだAIコンピュ〖タ≈CS-3∽を64駱寥み哈む≈Condor Galaxy 3∽を里維弄パ〖トナ〖であるG42と鼎票で倡券面である。
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2024年3月14日
∶禱窖尸老∈デバイス肋紛& FPD∷
黎眉パッケ〖ジングで腳妥になる、萎攣豺老や菇隴豺老などのシミュレ〖ション禱窖にAI/ML∈怠常池漿∷を網(wǎng)脫すると、峰般いに馮蔡が廬く評られるAIシステム≈SimAI∽をシミュレ〖ションベンダ〖のAnsysが倡券した。AnsysはTSMCのエコシステムにもEDA3家と鼎に徊裁しており、これからの染瞥攣パッケ〖ジには風かせなくなりそうな賂哼だ。
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2024年3月 5日
∶禱窖尸老∈染瞥攣瀾墑∷
pSoCと咐えば、詞帽な擴告に蝗う8ビットマイコン、というイメ〖ジだった。倡券したCypress SemiconductorがInfineon Technologiesに2020鉗に傾箭されて笆丸、pSoCの逼は泅くなったように蛔えていた。ところがどっこい。エッジAI羹け、SiC/GaN羹けの排蝸擴告羹け、Wi-Fi/Bluetoothコンボを柒壟したマイコンなど糠MCU∈マイクロコントロ〖ラ∷シリ〖ズとして辦糠させた。
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2024年3月 4日
∶降粗ニュ〖ス尸老
AI簇息のニュ〖スが陵肌いでいる。CPUをニュ〖ラルネットワ〖クに努したデ〖タフロ〖コンピュ〖ティング緘恕でAIチップを肋紛しているカナダのTenstorrent家とラピダスがAIチップ倡券で定度すると券山した。TOWAはAI チップにコンプレッションモ〖ルドを何脫していることを湯らかにした。AIチップとセットで蝗うMicronのHBM3Eの券山に裁え、面柜CXMTもHBMを倡券していることを泣沸緩度糠使が鼠じた。
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2024年2月 8日
∶禱窖尸老∈染瞥攣炳脫∷
染瞥攣チップからコンピュ〖タラック、答茸モデルまでフルスタックでAIを捏丁するスタ〖トアップ、SambaNova∈サンバノバ∷が泣塑オフィスを倡肋、そのチップア〖キテクチャにデ〖タフロ〖コンピュ〖ティングを何脫していることがわかった。AIの答塑弄なモデルであるニュ〖ラルネットワ〖クもデ〖タフロ〖數(shù)及であるため、AIとは陵拉が紊い。概くて糠しいデ〖タフロ〖コンピュ〖タ箕洛がやってくるかもしれない。
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2024年2月 1日
∶禱窖尸老∈染瞥攣炳脫∷
HDD∈ハ〖ドディスク劉彌∷の淡峽泰刨羹懼は、辦檬般うレベルに茫した。Seagate Technologyが倡券したHAMR∈錢輸錦數(shù)姬丹淡峽¨ハマ〖と券不∷は、悸狠の瀾墑に努脫されたもので、これまでは捏捌賄まりだった。海攙の糠禱窖は、ディスク婁の畝呈灰菇隴と、粕み艱り/今き哈み婁の翁灰アンテナ、という奇めいた咐駝がキ〖ワ〖ドだ。
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2024年1月31日
∶緩度尸老
RISC-V∈リスクファイブと券不∷が締廬に弓まってきた。デ〖タセンタ〖羹けのアクセラレ〖タやAIチップ、セキュリティ動步房のア〖キテクチャ、クルマ脫コンピュ〖タのプラットフォ〖ム、あるいはマイコンなどさまざまなコンピュ〖タのプラットフォ〖ムとして弓がりを斧せている。オ〖プンスタンダ〖ドは含攆にあるからだ。
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2024年1月29日
∶降粗ニュ〖ス尸老
黎降は、勢Intelが惟て魯けに券山した降だった。2023鉗媽4煌染袋∈10×12奉∷の度烙を券山、底しぶりに漣鉗票袋孺プラス10%籠を湯らかにした。勢ニュ〖メキシコ劍リオランチョの黎眉パッケ〖ジ供眷を給倡した。さらに駱涎UMCと12nmプロセスに簇する度壇捏啡を券山した。
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