いよいよメモリモジュ〖ルで拉墻や久銳排蝸が圍廬される箕洛がやってきた。墓い粗、篩潔となってきた、ソケットに賃し哈むタイプのDIMM∈Dual Inline Memory Module∷やSO∈Small Outline∷DIMMの蛤侖箕袋に汗し齒かる。これからのAIパソコンやさらなる光拉墻ˇ你久銳排蝸が妥滇されるコンピュ〖タ羹けに病さえつける儡魯數及のCAMM∈Compression Attached Memory Module∷をMicronがサンプル叫操した。 [ⅹ魯きを粕む]
クルマの怠墻をソフトウエアで橙磨するSD-V∈ソフトウエア年盜のクルマ∷が海稿のカ〖コンピュ〖ティングの肩萎になると斧哈まれているが、NXP Semiconductorはこのほどレ〖ダ〖センシング禱窖をSD-Vに辦殊奪づけるSoC≈SAF86xx∽シリ〖ズ∈哭1∷を倡券した。この禱窖はソフトウエアの構糠によりレ〖ダ〖センシング怠墻を橙磨するという禱窖で踏丸の數羹を績している。 [ⅹ魯きを粕む]
黎降、CES 2024からのレポ〖トが驢く、海鉗のテクノロジ〖の瓢羹を夢る懼で、これまでとは般う禱窖の弓がりが斧られた。2つの答拇怪遍は絡緘步狙墑メ〖カ〖のL∏OrealのCEOと勢柜の井卿呵絡緘のWalmartのCEOであった。いずれも禱窖の弓がりを績している。IntelのPat Gelsinger會の怪遍∈哭1∷はAIをテ〖マとし、スタ〖トアップRabitt家はスマホに洛わる材墻拉を入めたデバイスを券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
クルマは瘤るデ〖タセンタ〖に擊てきた。ドメインコントロ〖ラやゾ〖ンコントロ〖ラによる簿鱗步、各ファイバによる800Gbpsの畝光廬啪流、欄喇AIによる叼絡なソフトウエアを借妄するための絡推翁啪流、さらにカスタムAIアクセラレ〖タなど、光まるデ〖タセンタ〖見妥に灤鉤する光礁姥ICに潑步するMarvell Technology。賈很羹けもこれと擊ている。 [ⅹ魯きを粕む]
2024鉗の坤腸染瞥攣輝眷の瓢羹は、9泣から勢柜ラスベガス∈哭1∷で幌まるCESで湯らかになりそうだ。1奉9泣の泣塑沸貉糠使は、CESではAIを糠怠即に禱窖匙糠の材墻拉が弓がってくると鼠じている。AIは欄喇AIだけではなく、踩排怠達やスマホなどの排灰怠達にもさりげなく掐ってき幌めている。セミコンポ〖タルで貸鼠したようにAIはますます橙絡する∈徊雇獲瘟1∷。 [ⅹ魯きを粕む]
Intelは、AI Everywhere里維を何ることを離咐した。その洛山弄な毋としてAIエンジンを礁姥したパソコン羹けCPU≈Core Ultra∈コ〖ド嘆Meteor Lake∷∽∈哭1∷を券卿するとともに、サ〖バ〖羹けのCPU≈媽5坤洛のXeonプロセッサ∽にもAIエンジンを礁姥した。さらにAI漓脫チップ≈Gaudi 3∽を2024鉗に券卿することも湯らかにした。 [ⅹ魯きを粕む]
これからの染瞥攣緩度はどうなるか。欄喇AI判眷で四絡なコンピュ〖ト墻蝸が滇められる辦數で、瀾隴だけではなく肋紛も剩花になりコストが籠絡する。滇められるカ〖ボンフリ〖の積魯材墻家柴を悸附できる禱窖には染瞥攣しかない。しかし、途りにも剩花になりすぎる染瞥攣チップをどう侯るか。ベルギ〖の染瞥攣甫墊疥imecはこの絡きな草瑪を豺瘋する艱り寥みを幌めた。 [ⅹ魯きを粕む]
ルネサスエレクトロニクスは、クルマ羹けのマイコン∈MCU∷とSoCの另疚である≈R-Car∽シリ〖ズのこれからの媽5坤洛のR-Carシリ〖ズを券山した。MCUからSoCまでCPUコアは鏈てArm廢のIPを寵脫、ハイエンドのSoCでは5nm,4nmなどの黎眉プロセスノ〖ドや、チップレットを額蝗する黎眉パッケ〖ジを何脫していく。 [ⅹ魯きを粕む]
11奉10泣、澎疊エレクトロン∈TEL∷の2023鉗7×9奉袋の瘋換券山で、面柜羹け瀾墑の卿懼馳が鏈攣の40%笆懼も貍めることが湯らかになった。ニコンも面柜羹けにi俐の溪各劉彌を姥端弄に卿り叫す。ただ、面柜輝眷鏈攣は負廬している。沸緩臼の2023鉗刨輸賴徒換で染瞥攣ˇ欄喇AI毀辯に2名邊を郊てることが鼠じられた。 [ⅹ魯きを粕む]
これまでスマ〖トフォン脫のプロセッサに潑步してきたQualcommが、Windowsパソコン脫のプロセッサにも渴叫する。勢ハワイで倡かれていたSnapdragon Summit 2023で票家CEOのChristiano Amon會が湯らかにした。海攙券山した媽2坤洛Oryon∈オライオン∷ CPUコアは戮家のCPUよりも２擒光廬、久銳排蝸は30%你いと、シミュレ〖ション拉墻で極慨を斧せた。 [ⅹ魯きを粕む]
