Infineon、Cypress�A収で旧富士通�Uも融合させた新マイコンを開発中
Infineonは7月マイコンセミナーを開��、��来のXMCマイコンに加え、�A収したCypressのpSoC、それ以�iの旧富士通�UのFMシリーズマイコンを融合・拡張性を�eつ新マイコンを開発していることを��らかにした。��てArm Cortex-MシリーズのCPUコアを�△┐討い襪燭�、比較的融合させやすく、3社の��長を集積したものになりそうだ。 [→��きを読む]
コンピューティング
Arm、モバイル向けレイトレーシング�\術を集積した新GPU「Immortalis」
ArmはIPベンダーであるにもかかわらず、コンピュータシステムの高性�Σ修卜�を入れている。昨春、専��コンピュータに向けたArm V9アーキテクチャを発表したが、このほどV9に見合う新ブランドのGPU「Immortalis」を発表した。��1��はImmortalis-G715で、�W画のレンダリング機�Δ砲魯譽ぅ肇譟璽轡鵐亜�Ray Tracing）�\術を��いた。レイトレーシングは、�^真か絵か見分けがつかないほど�z��な画�気鱸Wく�\術。 [→��きを読む]
2021�QのMPUのランキング、4位のAMD、5位��湾のMediaTekが��成長
マイクロプロセッサの分類にアプリケーションプロセッサ（モバイルプロセッサ）や組み込みプロセッサも含めた�@��マイクロプロセッサの、2021�Q�岼魅薀鵐�ングを�歡��h会社のIC Insightsが発表した。1位はもちろんIntelだが、徐々に�x場シェアを��らしつつある。x86プロセッサのAMDは4位だが、�i�Q比で56%成長とIntelとの差を詰めつつある。 [→��きを読む]
tinyMLがAIoTを推進、ルネサスはReality AI社�A収でtinyML�\術を入�}
エッジAIやエッジコンピュータの�T味が通信基地局や工場や企業のゲートウェイを指す言��に定�Iされてきた中、エンドポイント向けの端��に向けたtinyML�\術が��発になってきた。端��に搭載する��小型の機械学�{チップの普及を�`指すtinyMLファウンデーションがAutoML�\術を推進し、ルネサスはtinyMLに�咾ご覿�Reality AIを�A収する。 [→��きを読む]
AppleのMacパソコンに新SoCのM2チップを搭載、ファンレスに
Macパソコン向けのSoCの新チップ「M2」が新型ノートパソコン「MacBook Pro 13"」と「MacBook Air」に搭載された。最初の独�O開発チップであるM1と比べMacBook Proは39%高性�Δ�、Airでは20%高�]である。内��GPUはM1よりも25%も高�]で、CPU�O身はM1よりも18%高�]だとしている。M1よりも25%�Hい200億トランジスタを集積している。 [→��きを読む]
Lattice、システムの「レゴ」化に向けた新FPGA����とO-RAN応��スタック
5Gの新しい基地局�\術O-RANに見られるようにシステムを分割するディスアグリゲーションが進んでいる。これまでは何でもかんでも��て統合化する��向にあったが、それらを分割し、�@��性を�eたせて顧客が専��機を作れるようにする「レゴ」のような発�[だ。それに向けたFPGA����をLatticeがリリース、O-RANソリューションスタックも���Tした。 [→��きを読む]
Industry 4.0導入を早められるマイコン、NXPが開発
Industry 4.0は、そう�~単には進まない。世�c�Q地の工場はそれぞれ独�Oのネットワーク��格やプロトコルで動いているからだ。独�O��格をIndustry 4.0を実現するTSN（Time Sensitive Network）��格に変換しながら下位互換性を�eたせる作業を工場ごとにしなければならない。NXPはTSN��格と主要な��数の�噞��ネットワークを切り��えられるマイコン「i.MX RT1180」を����化した。 [→��きを読む]
AMD-Xilinx、ロボットOS2搭載のSoMスターターキットを発売
コンピュータの最�jのメリットは、共通のハードウエアを基にソフトウエアを入れ��えるだけでさまざまな機�Δ鮗存修任�ることだが、ロボットでもそれが可�Δ砲覆�。AMD-Xilinxは、FPGAを集積したSoCを搭載しR（ロボット）OS2 を採��したロボット向けのシステムオンモジュール（SoM）「Kria」を開発、そのスターターキットを発売した。ロボット開発が�j幅に�]縮されそうだ。 [→��きを読む]
半導��投�@が��発に、�A収や新工場建設に動く
未来に向けた仕組み作りに半導��投�@が��発になってきた。先週�B��になった世�c��6位の半導��BroadcomによるVMwareの�A収を提案、UMCはシンガポールでの新工場建設��地使��権を�D�u、SUMCOが合��3500億��を投�@、Si�T晶インゴット�攵妌場を日本と��湾に建設する。先端����ではQualcommが4nmプロセスのSnapdragonを開発した。 [→��きを読む]
Arm、IoT端��やゲートウェイをますます�~単に作れるソリューションを提供
ArmはIoTや組み込みシステムを�]期間に開発できるソリューション「Total Solutions for IoT」（図1）を拡充すると発表した。これは、最初からCPUコアを搭載したSoCモデルである「Corstone」を使いSoCを設��することを�i提とし、クラウドベースで開発するツール「Arm Virtual Hardware」を提供する。さらに再�W��可�Δ淵愁侫肇Ε┘△鬚い蹐い蹐淵蓮璽匹濃箸┐襪茲Δ忘Y��化するProject Centauriも進�tさせている。 [→��きを読む]
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