QFNだとリードメタルは裏�Cに隠れパッケージの�屬�らは見えないが、このPro.Quadは�Q辺からリードがわずかはみ出している。Pro.Quadは実�△垢襪肇瓮織��霾�がプリント��に密��するため、�X�B�^を下げることができ、��容電��を�屬欧燭蝓∋斑��a度�J囲を高くできるというメリットがある。わずかな出っ張りと角のメタルパッドからも放�Xできる。ちなみに6mm角のQFNと、このPro.Quadを比べるとチップの�Xは15~16℃下がるという。

今のところ、QFNパッケージは6mm角で36ピン、8mm角で52ピン、9mm角で60ピンを���Tしている。ピンピッチはいずれもJEDEC��拠の0.5mm、�Dり��け高さはいずれも1mm以下である。

ただ、放�X��をモールドに共�Tさせる場合、メタルと�X可塑性�`脂との�X膨張係数の差が�jきくなると、�`脂がはがれたり、�`脂とメタルとの間に隙間ができる恐れがある。このPro.Quadはこの問��を�ﾀKしており、-40〜+125℃での�a度サイクル試�xはすでに4000サイクルをクリヤーしている。�Z載アプリケーションの要求は1500サイクルであるから、ルネサスはその倍の3000サイクルを�`�Yとしてパッケージを開発した。-40〜+85℃の�a度サイクル試�xでも5500サイクルをクリヤーしている。

モールド�`脂は、シリコンとの�X膨張係数を合わせるためシリカのフィラーを�`�k�J充てんするが、今�vのようにメタルとの�X膨張係数を合わせるため、さまざまな材料の�`脂とメタルでの組み合わせを行い、�a度サイクル試�xをクリヤーした。��来のパッケージでは�a度サイクル試�xを繰り返すと、4�困鳳���が集中し、基��とはがれやすくなるが、この新しいパッケージだと基��との密��性が�\すため、実�△靴燭箸�の機械的�單戮盥發い箸いΑ�

加えて、半田の��き�差腓鰆`��でチェックできるというメリットもある。��来のQFNパッケージは、ハンダ��けした後に半田ボールがきれいに��いているか�`��では見ることができなかったが、このPro.Quadなら出っ張りの�霾�で半田のフィレットを�`��で確認できる。