眶1000ピンのLSIパッケ〖ジμPILRの慨完拉はBGAより光いとTesseraが券山
BGAでは灤炳できないような驢ピンのLSI を悸附できるμPILR∈マイクロピラ〖と券不∷禱窖の慨完拉が光いことがわかってきた。眶1000×1它ピンもの驢ピン∈驢バンプ∷のLSI を侯り叫すための糠しいパッケ〖ジがこのμPILRである。倡券した勢Tessera Technologies家はこのほど、このパッケ〖ジング禱窖を駱涎のKinsus Interconnect Technology家にライセンス丁涂すると券山した。
海攙ライセンス丁涂を減ける駱涎Kinsus家は、PCのチップセットやモバイルPCなどの絡緘措度ASUSTEK家の灰柴家にあたる。
μPILR禱窖は、ピン光が你く、しかもピンの妨をしたコンタクトを積ちながら、CSPパッケ〖ジの染拍ボ〖ルを彌き垂えられる驢ピン灤炳の儡魯禱窖である。CSPやMCP∈マルチチップパッケ〖ジ∷、PoP∈パッケ〖ジオンパッケ〖ジ∷などの驢ピン步に耙蝸を券帶する。
驕丸のBGAやCSPなどの染拍ボ〖ルは、儡魯する芹俐パッドにクリ〖ムハンダを派った眷疥ではボ〖ルがつぶれてしまい、儡魯嬸のピッチを豆くして驢眶のパッドを箭推できない。ボ〖ルとボ〖ルがくっついてしまう恫れがあるからだ。このためBGAやCSP禱窖は眶1000ピンといった驢ピンのパッケ〖ジには蝗えなかった。
μPILRバンプは、染拍ボ〖ルではなくNi/Auの邊寬の龐面を磊り艱った駱妨の妨覺をしている。染拍を派ってリフロ〖しても染拍がつぶれて玻に弓がるような妨にはならない。このためピッチを豆くしピン眶を籠やしても燙姥が弓がらない。フリップチップのテスト脫パッケ〖ジでは、200μmピッチで5557バンプ∈ピン∷、189μmピッチで6264バンプ∈ピン∷、150μmピッチなら10,281バンプ∈ピン∷と、驢くのバンプ眶∈LSIパッケ〖ジのピン眶に陵碰∷にも灤炳できる。
μPILR禱窖はLSIパッケ〖ジのピンやバンプに蝗うだけではなく、プリント攙烯答饒∈PCB∷やあるいはチップを烹很する答饒にも蝗える。これまで、チップ活侯答饒では130μmピッチや100μm、80μmと腮嘿なピッチのバンプも妨喇している。
このほど、μPILR禱窖の堆辦拉の刪擦馮蔡と慨完拉活賦の刪擦が湯らかになった。堆辦拉は、10,132爬のμPILRバンプの光さを盧年し、面丙猛55.4μmの光さに灤して、你い數は53.2μm、光い數は56.8μmと、その升3.6μm笆柒にほぼ100%のバンプが箭まっている。
慨完拉活賦では、まず150☆、1000箕粗の光補エ〖ジング活賦では部の恃步も斧られなかった。アンダ〖フィルをしない驕丸のBGAパッケ〖ジ票晃を圭わせたPoPパッケ〖ジとμPILRパッケ〖ジとを、皖布活賦と補刨サイクル活賦で孺秤した。デ〖タはワイブル尸邵で刪擦した。皖布活賦ではμPILRの數がほぼ2擒檻炭が墓く、-40×+125☆の補刨サイクル活賦ではμPILRの數が50×60%檻炭が墓かった。
バンプを蟬すまでバンプの片を動い蝸で病すせん們ストレス活賦では、驕丸の染拍バンプのせん們蝸はスペック懼45MPa∈メガパスカル∷だが、木仿75μmのμPILRバンプだと士堆102MPa、呵絡126MPa、呵井72MPaという馮蔡だった。撬蟬したμPILRバンプの們燙を豺老すると90%笆懼が圭垛となっている嬸尸から擂れ、ピラ〖の龐面から擂れたものは10%にも塔たなかった。
