「半導噞は50~100Q後もPびける」、Sze教bのSSDM別講演

元櫂戰訶B研|所の研|^で現在湾国立交通j学教bであり櫂好織鵐侫ードj学教bでもあるSimon M. Szeが9月23日つくばx国際会議場で開された40v国際w素子材料コンファレンス(SSDM)i呂別講演において、半導ナノエレクトロニクスをベースにしたエレクトロニクス噞は今後50Q〜100Q間実に成長をけることを予言した。 [→きを読む]
» セミコンポータルによる分析 » \術分析
元櫂戰訶B研|所の研|^で現在湾国立交通j学教bであり櫂好織鵐侫ードj学教bでもあるSimon M. Szeが9月23日つくばx国際会議場で開された40v国際w素子材料コンファレンス(SSDM)i呂別講演において、半導ナノエレクトロニクスをベースにしたエレクトロニクス噞は今後50Q〜100Q間実に成長をけることを予言した。 [→きを読む]
セイコーエプソンは、次世代]晶ディスプレイ`脂コアバンプCOG実\術を開発したと昨Q発表したが、このほどその信頼性試xT果や\術の詳細をらかにした。今vテストした、]晶ディスプレイドライバの半導チップの外陬蝓璽秒嫉劼20μmピッチと常に細かく、それをCOG(チップオングラス)に実△靴燭發。ドライバ端子はディスプレイの画素ラインごとに設ける要があるため、フルハイビジョンなどの高@細テレビにはドライバピッチの微細化が要求される。 [→きを読む]
カーエレクトロニクスの世cでも65nmプロセスを使う時代になってきた。はカーナビゲーションだが、ここに最先端の\術を採したデュアルコアプロセッサSH7786をルネサス テクノロジが10月からサンプル出荷する。最先端\術には65nmプロセスだけではなく、款侶拭款侶燭領気官するマルチコアアーキテクチャや、最高]のDDR-3のDRAMインターフェース、PCI Expressバスインターフェースも含んでいる。 [→きを読む]
Analog Devices社(ADI)の日本法人であるアナログ・デバイセズ社がプロ仕様からパーソナルな携帯プレーヤーまですべてのオーディオをターゲットとしたICチップのポートフォリオを充実させてきている。ADIは言う、「シグナル・チェーンをカバーしています」と。 [→きを読む]
オリンパスイメージング株式会社と松下電_噞株式会社は、より小型、軽量、動画官可Δ文魎好譽鵐坤メラ向けにマイクロフォーサーズシステム格を提案した。 [→きを読む]
信越ポリマーは、3次元ICやSiP、薄型パッケージなどにLかせない薄いウェーハをХeするリングXのフレームを来のステンレスやアルミなどの金錣らプラスチック`脂に換え、その`脂フレームをY化する提案をSEMIに働きかけていたが、このほどSEMIでR認された。11月には300mmウェーハをとした`脂フレームのY化文書(英文)が発行され、2009Q3月には日本語版も発行される見込みである。 [→きを読む]
WiMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Access)の△Dった。KDDIが32.26%出@して設立したUQコミュニケーションは、2009Q2月までに東B都23区と横p、川崎地区においてWiMAXの商化試xを始め、2009Qには本格的に商化サービスを開始すると、Wireless Japan2008で発表した。WiMAXはIntel社が提案しているWi-Fi並みの]度(数10Mbps)をeちながら、数km先までカバーするという新しいデータ通信の格。 [→きを読む]
プロセスのばらつきを来のベストケース/ワーストケースのモデルよりも確に、しかも局所的なばらつきはモンテカルロ法よりも高]にQするといった、「良いとこどり」の2世代統的バラツキ設ツールSolidoSTATを、開発したカナダのSolido Design Automation社がアジア企業に向け積極的な勢をかけている。 [→きを読む]
ICチップをプラスチックで封Vする\術としてこれまでトランスファーモールド法が主流をめてきたが、このk角を崩そうという新しいモールディング\術が登場している。この桔,、溶けた`脂の中にボンディング済みのチップあるいはウェーハを浸しそのまま加Xして`脂をwめてしまおうという\術である。トランスファー擬阿砲茲諂`脂の咾ぅ廛譽奪轡磧爾pけないというメリットはjきい。 [→きを読む]
Apple社が二世代のiPhoneを発表したり、Googleが提案する無償のソフトウエアプラットフォームAndroidを使ったスマートフォンが間もなく登場し、これに瓦靴NokiaがSymbian OSの無償化を推し進めるなど、スマートフォンが今後1~2Qの間にj量に世の中に出てくる気配を見せている。スマートフォンのユーザーインターフェースの~tはタッチスクリーンであろうことは容易に[気任る。iPhoneをえるタッチスクリーンを実現するチップをCypress Semiconductor社が3機|発表した。 [→きを読む]
<<iのページ 79 | 80 | 81 | 82 | 83 | 84 | 85 | 86 | 87 | 88 次のページ »