これからのMEMSデバイスは信��(gu┤)処理ICと賢いアルゴリズムが��加価値をもたらす
次のMEMSデバイスで�_要な�\術は何か。�盜颪旅�報会社Globalpress Connectionが主��したeSummit2009において、このテーマをパネルディスカッションで議�bを交わした。Analog Devices、Maxim Integrated Products、Microvision、VTI Technologies、Kionixが�T�屬�MEMSの次の�\術を議�bした。このメンバーだけを見ると違和感を覚えるが、議�bが始まると最適な人材が集まったといえるまともな議�bが�t開された。
Analog Devicesは、これまで加�]度センサーを1990�Q初めからクルマのエアバック��に量��してきた先�~�vだ。Maxim Integrated Productsはセンサーからの信��(gu┤)処理�\術に�咾ぁ�Microvisionは、MEMSを�W(w┌ng)��した携帯型のプロジェクタを開発した。VTI Technologiesは、MEMSを�W(w┌ng)��したセンサーを開発している。ベンチャーのKionix は、MEMSセンサーの作��から信��(gu┤)処理、アルゴリズム、パッケージングに至るまでMEMSセンサーのすべてを扱う。
左からADIのMark Martin、MaximのVijay Ullal、MicrovisionのIan Brown、VTIのScott Smyser、KionixのEric Eisenhut（�w称�S）
ADIのバイスプレジデント兼ジェネラルマネジャーのMark Martin��は、MEMSデバイスが新しいユーザー���xを創り出すことを�喞瓦�、これまでのような�O動�Zエレクトロニクスから医��機�_や携帯電�B、ゲームなどへと応��が広がってきていることを述べた。Apple社のiPhoneや任�W堂のWiiなどが�c���覦茲悗罰判j(lu┛)しているというわけだ。会場からのコストが下がるかという問��に�瓦靴�、�攵盋が�屬�ってくるにつれ学�{曲線にのりプロセスが成�^し、コストは�WくなるためMEMSのコストは��ず低下することを経�xに基づき�Bした。
��いてMaximのグループプレジデントのVijay Ullal��は、MEMSデバイスがエネルギー変換の機�Δ魏未燭轡ぅ鵐謄螢献Д鵐肇泪轡鵑鮑遒蠅世靴討�たことを指�~し、次はコンピュテーションへと賢くなっていくと予�Rした。Maximはアナログデジタル混載のミクストシグナルICに�咾い海箸鮗��_にMEMSセンサーからの信��(gu┤)処理にフォーカスするが、MEMSは常にアルゴリズムと�k緒に関発するものだと指�~した。このことでMEMSセンサーはインテリジェントになる。
実際にMEMSを�W(w┌ng)��して��小型のプロジェクタを開発しているMicrovisionのセールス&マーケティング担当バイスプレジデントのIan Brown��は、携帯プロジェクタから光ファイバを通して白い�Lに映�気魃任圭个靴�。これはRGB3個の半導��レーザーと光学�U、MEMS反�o��を1パッケージに�k��化し��小型に作り�屬欧燭發痢�カムコーダや携帯電�Bにのせることができる。これはレーザーを水平��(sh┫)向にスキャンしながら�貭���(sh┫)向へとおろしていくことで映�気鮑遒辰討い襦�ただし問��は消�J電��で、携帯電�B��のリチウムイオン電池で90分しか�eたないことだという。
VTIはかつてASICを設��していたが、今は純粋なMEMSサプライヤになった。動き認識のセンサーをスポーツ運動やコンシューマ����に応��する。応��が広がっているおかげで、ASICと再配線層、WLP（ウェーハレベルパッケージ）で作るMEMSセンサーをアセンブリして小型化を実現できると述べた。
Kionixは、MEMSの慣性センサーを�Dり扱っているが、あくまでも�Y��的な半導��プロセスを使ってMEMSを作��、MEMSに���Q�ξ�を�eたせて賢いセンサーを作るためのアルゴリズムで他社との差別化を図る。MEMSデバイスは基本的にはユーザーインターフェースに使うもので、アルゴリズムは数学的な��(sh┫)��式や科学の��識が��要になるとして、MEMSセンサーからアルゴリズムをシリコンにインプリメントする信��(gu┤)処理�v路も含めたMEMSデバイスを考えている。会場からの��問に�瓦靴董▲▲襯乾螢坤爐盧絞眠修任�る�_要なファクタになることを指�~した。
さらに、MEMSセンサー、信��(gu┤)処理�v路、再配線層はすべてシリコンにすると、1チップの賢いセンサーができるかという��問に�瓦靴討�、今のMEMSセンサー、信��(gu┤)処理�v路、再配線層などはそれぞれ独立に作り、パッケージで�k緒にする��(sh┫)向だ。無理に1チップに集積するのではなく、3次元実�▲僖奪院璽犬任眥祺然覆砲覆襪箸い�。
MEMS�\術の次は、ベンチャーのKionixに見られるように、MEMSだけを�攵�するのでは差別化できないため、アルゴリズムを開発しそれを信��(gu┤)処理ICチップにインプリメントすることで差別化していく��(sh┫)向であることは���^�k致した。これからはハードウェアだけではなくソフトウェアも�k緒に集積することで��加価値をつけることになる。
