図1　バウンダリスキャン法の���S図　LSIと端子との間にロジックセルを入れ端子の接��性を調べる　出�Z：アンドールシステムサポート

これまで、3次元ICや�HピンBGAなどハンダボールや電極ピラーを使ったLSIチップと基��の電極パッドとの接��の様子をチェックしたくてもできなかった。TEM（透�垠薪纏匕家���）でもSEM（走�h型電子顕微��）でも電極同士が完��に接��されているかどうかを1個ずつ検�hすることはほぼ不可�Δ世辰�。

このため�駘�的につながっているか、オープンになっているか、電気的にテストをするしか�桔，�なかった。今�v、JPCAショーで�R�`された�\術の�kつが電気的に接���X��を�瑤襪海箸�できるバウンダリスキャン法である(図1)。この�桔，魯謄好藩動弉柔濕��}法の�kつとして1980�Q代に提案されたが、これまではあまり普及してこなかった。ただ、富士通インターコネクトは、1990�Q頃メインフレームコンピュータのテストから使っていたが、それ以�T、富士通社内の������に適��してきたと述べている。

JPCAショーで�R�`された理�yとして、富士通インターコネクトは、����内�泥廛螢鵐抜韶�が最�Z使われるようになってきたためとする。LSIへの接��端子やテストパッドにプローブを充てるインサーキットテスト�}法は、接��端子が見えなくなっている基��やデバイスにはもはや使えない。

図1のInternal Core Logicと書かれたものがロジックLSIである。その周りに配��された小さな四角がJTAG（Joint Test Action Group）ロジックセルである。バウンダリスキャンテスト法は別�@JTAGとも言われるが、JTAGは元々、このテスト法を提案した�Y��化団��の�@称だった��図には書かれていないがBGAのボール1個が1個のJTAGセルとつながっている。この�桔，任�、シフトレジスタを構成するようにJTAGセルを直�`接��し、それぞれのセルからの出���X��を把�曚任�るようにしておけば、�Qセルと�官�するBGAボールとのつながり�X��を把�曚任�る。

�u接する端子間がショートしていれば、ハンダがブリッジだったり、銀のデンドライトやウィスカーの成長によるものだったり、原因を探ることができる。またオープン不良では、ハンダが接���陲嚢膓皺修気譴困貿�い被膜ができていた、というような��例があり、富士通インターコネクトから発表された。

図2　アンドールシステムサポートが提供するJTAGコントローラと基��、統合環境ツールProVision

アンドールシステムサポートは、4本の信�､粘韶�����をテストできるJTAGコントローラと、ProVisionと�}ぶ統合環境ツールを販売している（図2）。JTAGコントローラは、テスト信�､鯆鷆，垢襪燭瓩離蓮璽疋Ε┘△如�ProVisionはテストパターンを�收�するための統合ソフトウエア。4本のテスト信�､蓮▲謄好肇僖拭璽鵑鮟侘�する端子と、スキャンして�T果を入��する端子、クロック端子、テストモード���I端子である。オプションとしてJTAGリセット端子もある。

さらに、��テストチップを直�`にデイジーチェーンのように接��し、バウンダリスキャンのテストパターンを入��すると、直�`接��されたチップの接���X��をテストできる。さらに基��を複数��接��してスキャンできるが、その場合にはScanBridgeと�}ぶシステムレベルデバイスを�Q基��に�Dり��ける��要があり、アンドールはこのデバイスも提供している。バウンダリスキャンテスト法はようやく普及しそうだ。