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AMD、3D-ICメモリをインタポーザに搭載した2.5Dモジュールを開発

2015年6月26日｜�\術分析（半導��）

メモリメーカーのMicron TechnologyがDRAMを3次元的にTSVで積層するHMC（Hybrid Memory Cube）について、SPIフォーラム「3次元実�△悗量O」で紹介したが、AMDはコンピュータシステムを高�]動作させるためのTSVによる、新しい2.5D IC�\術を��蕕�砲靴拭� [→�きを読む]

Xilinx、プログラマブルSoCを今後のプラットフォームに

2015年6月24日｜�\術分析（半導��）

XilinxがプログラマブルSoC（CPUコアやメモリなどのコンピューティング�v路と、FPGAを集積したシステムLSI）のロードマップを�した。FPGAメーカーのXilinxがあえて、SoCと�}ぶのは、FPGAだけで独�O�v路を構成するのには�jきすぎ、かといってCPUソフトウエアだけで動作させるのは�すぎる、といった新しい�x場が見えてきたからだ。 [→�きを読む]

Analog Devices、デュアルDSPコア、専�FFTなど集積したSoCを開発

2015年6月19日｜�\術分析（半導��）

Analog Deviceは、久々に新しいデュアルコアDSPベースのSoC、「ADSP-SC58x」(図1)を開発、サンプル出荷をしている。これまでの「SHARC」プロセッサと比べ、動作時の消�J電�が2W未満で、電�効率、すなわち消�J電�に�瓦垢訐�Δ�5倍以�屬判j幅に�屬欧拭�海譴泙任魯�璽妊��廛蹈札奪誼��を主としていたが、今�vの開発により�H軸モータ�U御も可�Δ砲覆辰拭� [→�きを読む]

日本NI、さまざまな無線��格を1�でテストできる万�Ε謄好拭爾魍��

2015年6月17日｜�\術分析（��]・検�h��）

日本ナショナルインスツルメンツ（NI）が、PXIベースのワイヤレス機�_のテスターWTS（Wireless Test System）を発表した(図1)。この�@��R定�_を使えば、スマートフォンやIoT、無線チップなどの無線デバイスなどの性�ΑΦ�Δ離謄好箸�~単になる。 [→�きを読む]

�X設��vに福音、加工しやすい放�Xフィルムが相次いで入�}可�Δ�

2015年6月12日｜�\術分析（デバイス設�& FPD）

ハイパワーLEDやパワートランジスタなどパワーデバイスの放�X設�を楽にしてくれるフィルム材料が相次いで登場した。化学��メーカーのADEKA（旧旭電化工業）とパナソニックが�く異なるアプローチから新しい放�Xフィルムを開発した。 [→�きを読む]

�]チャンネル効果のないIGZO�W�のMOSトランジスタ

2015年6月10日｜�\術分析（プロセス）

シャープの�]晶ディスプレイの�Q画素にスイッチングトランジスタとして形成されているIGZO（In、Ga、Znの�┣�顱鉾焼��を改良し、リジッドな完��T晶ではなく、アモーファスでもない「柔らかい」�T晶を半導��エネルギー研�|所が開発、半導��LSIに応�するため、�湾ファウンドリのUMCと提携した。 [→�きを読む]