図1　National Instrumentsが開発した�@��のワイヤレス通信テスター　出�Z：National Instruments

NIはこれまで、ワイヤレス通信機�_(d│)や半導��をテストするためのVST（ベクトル信��(gu┤)トランシーバ）をリリースしてきた(参考�@料1)。最�j(lu┛)6GHzの周�S数�J(r┬n)囲を�eち、最�j(lu┛)の帯域幅200MHzを�eった信��(gu┤)発�昊_(d│)と信��(gu┤)アナライザを�△┐討い襦�これはワイヤレス機�_(d│)やRF半導��チップ開発･試作には向いているが、�H数のチップや機�_(d│)をテストするには向いていない。

WTSでは、PXIシャーシ(����)に�R定モジュールを�U入する構�]を�eち、�U(ku┛)御するためのPXIコントローラも搭載している。このシャーシにはVSTモジュールを2��搭載でき、しかも�U(ku┛)御と演�Q��に最新のプロセッサモジュールボードも搭載できる。このプロセッサボードにはIntelのCore i7をCPUとして使っている。�R定��の端子を8個���Tしているため最�j(lu┛)8個のチップを�R定できる。

ワイヤレス通信の��格は絶えず進化を�~げてきた。モバイルネットワークは、アナログ電�Bから��2世代のデジタル電�B、��3世代のデジタルCDMA電�B、そして��4世代のLTE電�B（世�c中でNTTドコモだけが3.9世代と�}んでいる）、次に来るのは��5世代（5G）電�Bだ。無線LANのWi-Fiもデータレートの��かった802.11bから11a、11g、11n、11ac、クルマ間通信の11pとやってきて、これから11adさらには11axと進化は��く。Bluetoothも1.0から2.0などから4.1、さらにはこれをベースにBluetooth LE (Low Energy)あるいはBluetooth Smartといった��格へと発�tしてきた。今後IoT時代をにらみ、アドホックなメッシュネットワークに�官�できるBluetooth Meshの��格も策定中だ。しかも、これらの��格は共�Tすることが�Hい(図2)。

図2　ワイヤレス��格はますます�H様に　出�Z：National Instruments

無線�\術は、�j(lu┛)きく分けてRF�v路とモデムのベースバンド�v路がある。RFは高周�S信��(gu┤)を�\幅しキャリア周�S数から信��(gu┤)�霾�を�Dり出すために、周�S数そのものや帯域に�j(lu┛)きく関係する。ベースバンド�v路では変調された信��(gu┤)を復調するが、復調アルゴリズムに依�Tする。��ての周�S数や変復調アルゴリズムに�官�するとなると、�R定�_(d│)がいくらあっても��いきれない。コストも�\加する。

そこで、�R定周�S数やモデム検証テストがいろいろ違っても�官�できるモジュール��(sh┫)式のプラットフォームが��要になってくる。それがPXIベースのワイヤレスチップや機�_(d│)��の�R定�_(d│)である。�R定パラメータなどは、NIが開発してきたLabVIEWやTestStandで設定し新�v路を設��･検証できる�屬法⊃靴靴ぅ蓮璽疋Ε┘��v路を構成したい場合には内�鼎�FPGAをプログラムし直せばよい。こういったフレキシブルなワイヤレス�R定�_(d│)が今�vのWSTである。

BluetoothやWi-Fi、モバイルネットワーク、GPSなどさまざまな無線��半導��チップのテストには、ソフトウエアでテストパラメータや順�M(j━n)などをソフトウエアで開発し、チップの高周�S��性やモデムのコンスタレーション��性などをPXIで実際に�R定する。���R時間は��来の�R定�_(d│)をさほど変わらないが、�R定項�`を設定・変��(g┛u)したり、�R定データを解析しデータ処理したりする時間を�]縮できる。

加えて量����チップでは、このPXIシャーシを半導��テストベッドSTS(参考�@料2)に内�鼎靴討い襪燭瓠△修里泙泪錺ぅ筌譽好謄好箸�可�Δ砲覆襦�

参考�@料
1. NIがワイヤレス分野に本格参入、ハンドヘルドの802.11ac�R定�_(d│)を開発 (2012/08/09)
2. フレキシブルに進化するテスターで半導��業�cに参入する日本NI (2014/10/29)