2021Q1四半期のスマートフォンの出荷数25.5%成長

2021Q1四半期(1Q)における世cのスマートフォン販売数は、iQ同期比25.5%\の3億4550万となった(表1)。この内トップ5社から、華為が消えた。華為に代わって中国勢の小檗Oppo、Vivoが販売数をPばし、それぞれ3、4、5位をめた。1位のSamsung、2位Appleも販売数をjきくPばした。 [→きを読む]
2021Q1四半期(1Q)における世cのスマートフォン販売数は、iQ同期比25.5%\の3億4550万となった(表1)。この内トップ5社から、華為が消えた。華為に代わって中国勢の小檗Oppo、Vivoが販売数をPばし、それぞれ3、4、5位をめた。1位のSamsung、2位Appleも販売数をjきくPばした。 [→きを読む]
このゴールデンウィーク中、半導企業のn働がいている。半導噞をけん引するIT噞の好調さもき、AppleはiQ同期比1.5倍という売幢Yを達成した。反C、半導の供給不BによるO動Z工場の操業停Vの報Oも相変わらずいている。半導企業はフルn働だが要に{いいていない。半導サプライチェーンの]や検hも好調だ。 [→きを読む]
半導チップの供給不BがBになったが、kいつになれば、給が緩和するのだろうか。セミコンポータルはこのテーマを議bするために4月28日に会^限定FreeWebinar「いつまでく半導の供給不B」を開した(図1)。現在、半導が不BしているためにO動Zメーカーが攵啊Vしている様子、u故、水不B、テキサスj寒Sなど世c的なu害が半導メーカーを直撃し供給不B解除がれている様子などを伝えた(動画あり)。 [→きを読む]
ウェーハスケールAIチップ開発のCerebras Systemsは、2世代のウェーハスケールAIチップを開発した。最初のチップが16nmプロセスで]されていたが、今vは7nmプロセスで作られており、総トランジスタ数はivの1兆2000億トランジスタに瓦靴2.6兆トランジスタとほぼ2倍になっている。その分チップ屬寮性も2倍以屬砲覆辰討い襦 [→きを読む]
2021Q3月における半導]販売Yは、日欟Δ劼鳩遒糧稜糀Yとしては垉邵嚢發魑{した。昨Q9月以T、中国SMICへの出荷がピタリとVまり、日本の半導]はやや低迷していた。盜も少しはB踏みしたが20Q11月以Tはずっとi月比\でプラス成長をけてきた。日本は3月でようやくjきくPばし始めた。 [→きを読む]
世c的な半導不Bが報じられ、早くもQ社が新工場の建設に動き出した。湾の南亜科\は湾の新xにあるTaishan Nanlin Technology工業団地で、300mmウェーハのDRAM工場を新設すると発表した。ソニーセミコンダクタソリューションズは、長崎県に建設していた新工場のn働を6月に始める。Intelはファウンドリ業の邵澹楜劼50社いるとCEOのPat Gelsingerが21Q1四半期Q報告で述べた。 [→きを読む]
Siemens EDA(旧Mentor Graphics)は、LSI設をハードウエアレベルで検証するエミュレータVeloce(ベローチェと発音)の次世代版の検証システムを発表した。今vの検証システムでは、ハードウエアマシンだけではなく、協調設で要な仮[プラットフォームでのソフトウエア検証ツールVeloce HYCONを含め4をTした。 [→きを読む]
Nvidiaが4月にGTC2021(図1)で発表したk連のチップは、巨jなデータセンターあるいは巨jなAI学{モデルに官させようとする狙いがある。CPUであるGrace(コード@)を発表したのもCPUとGPUを並`で使う巨jなQシステムを[定している。加えて、演Q専のCPUであるDPU(Data Processing Unit)のBlueField-3も発表した(参考@料1)。 [→きを読む]
ルネサスエレクトロニクスが那M工場において4月17日から半導の攵を再開した。まだ10%弱の攵ξしかないが、今週中(4月24日)までに30%にv復させ、4月には50%までv復、そして5月中には100%の攵ξまで復帰させることを発表した。 [→きを読む]
テレワーク要をpけ、湾のIT業cが絶好調だ。すでに報じたように(参考@料1)、TSMCは1四半期ではこれまで最高の業績を残し、ファブレス半導のMediaTekやパソコンメーカーも好調だ。半導の供給不Bは、Intelのファウンドリビジネスにとっても{い風となっている。東のZ谷暢昭CEOが14日けで任した。 [→きを読む]
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