TSMCの泣塑供眷が瘋年、忙煤燎への染瞥攣緩度の瓢きも覆螟に
TSMCがついに泣塑にも染瞥攣供眷を肋惟することを賴及に券山した。泣塑で22nmおよび28nmのチップを2022鉗に氟肋を倡幌、24鉗に拎度する紛茶だ。また、忙煤燎に羹けた乖瓢紛茶の倡績を措度に滇める糠回克をTCFD∈丹鉻簇息衡壇攫鼠倡績タスクフォ〖ス∷が券山した。また、翁灰アニ〖リングが悸沮悸賦から悸脫步に辦殊漣渴した。 [ⅹ魯きを粕む]
セミコンポ〖タルによる尸老
≈迫極チップは忙煤燎を悸乖する懼で稍材風∽Nokia、糠プロセッサ倡券の妄統
かつて坤腸の啡掠排廈を毀芹していたNokiaが奶慨インフラに蝸を掐れているが、このほど糠房ネットワ〖クプロセッサチップ≈FP 5∽を倡券∈哭1∷、奶慨答孟渡の久銳排蝸を布げると鼎にセキュリティも動步した。繞脫のネットワ〖クプロセッサチップでは、拉墻も久銳排蝸も塔たされないからだ。 [ⅹ魯きを粕む]
拉墻と橙磨拉の光いMIMDア〖キテクチャのAIチップで盡砷するGraphcore
AIプロセッサチップからAIコンピュ〖タシステム∈哭1∷まで緘齒けるGraphcoreが2021鉗に掐り泣塑でも寵瓢に蝸を掐れている。怠常池漿に努した畝事誤借妄のMIMDア〖キテクチャを蝗い、AI拉墻が端めて光いのが潑墓だ。すでに躥柜奶慨オペレ〖タのKTでネットワ〖ク跟唯を懼げ、Microsoft Azureクラウド懼での板聞茶嚨尸梧千急で呵糠GPUよりも12擒も光廬という悸烙を斧せている。 [ⅹ魯きを粕む]
TSMC帴ソニ〖圭售供眷、ニュ〖スの微を粕む
降瑣10奉9泣の炮退泣、泣塑沸貉糠使の≈TSMCˇソニ〖、閥塑に供眷、8000帛邊抨獲、デンソ〖も徊茶、染瞥攣澄瘦へ蠟紹輸錦∽と瑪したニュ〖スには睹かされた粕莢も驢いだろう。TSMCもソニ〖も閥塑供眷を糠肋するとは辦咐も券山していない。にもかかわらず部刨もこのようなニュ〖スが萎れる秦肥は部か。 [ⅹ魯きを粕む]
Samsungファウンドリ、3nm翁緩倡幌を22鉗漣染、2nmは25鉗稿染と給山
躥柜Samsungのファウンドリ嬸嚏が3nmプロセスでGAA∈Gate All Around∷菇隴のMOSFETを答塑トランジスタとして蝗うプロセスを2022鉗懼染袋までに捏丁すると券山した。TSMCの答塑ロ〖ドマップ、さらにIntelも20Åプロセスを券山したのに魯き、覓ればせながらSamsungも紛茶を券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
GaNパワ〖デバイスの坤腸ランキング、トップはNavitas家
GaNパワ〖デバイスのサプライヤ〖の呵糠の懼疤ランキングを輝眷拇漢柴家のTrendForceが券山した。これによると、1疤はNavias家になりそうだとしている。2疤には候鉗1疤だったPower Integrations家となっている。GaNパワ〖デバイス輝眷はスマ〖トフォンの締廬郊排達に蝗われるようになって輝眷が惟ち懼がってきている。 [ⅹ魯きを粕む]
9奉に呵もよく粕まれた淡禍は呵糠のOSATランキング
2021鉗9奉に呵もよく粕まれた淡禍は、≈呵糠OSATメ〖カ〖のトップ10家ランキング∽であった。これは、坤腸の染瞥攣稿供鎳の懶砷サ〖ビスを捏丁するOSAT∈Outsourced Semiconductor Assembly and Test∷メ〖カ〖の坤腸ランキングをまとめた淡禍。2021鉗媽2煌染袋における、OSATメ〖カ〖のトップはファウンドリと票屯、駱涎措度であり、ASE Group∈泣奉各礁媚∷家が2疤笆布を絡きく違している。 [ⅹ魯きを粕む]
染瞥攣稍顱から、染瞥攣エンジニア滇客籠、ウェ〖ハ籠緩、猛懼がり瀾墑も
この1降粗も染瞥攣稍顱とクルマのニュ〖スが陵肌いだ。染瞥攣稍顱は染瞥攣エンジニア稍顱につながり、2021鉗1×8奉の滇客眶が漣鉗票袋の7充籠となっている。Siウェ〖ハメ〖カ〖のSUMCOが籠緩を瘋めた。NORのフラッシュメモリも猛懼がり飯羹が叫ている。また、クルマの排瓢步禱窖は緬悸に渴んでいる。 [ⅹ魯きを粕む]
エッチングなどのインサイチュモニタ〖材墻な劑翁尸老達をAtonarpが券卿
澎疊に塑家を彌き、シリコンバレ〖に寵瓢の凋爬を彌くスタ〖トアップのAtonarp家が染瞥攣瀾隴劉彌のインサイチュˇモニタリング羹けの井房劑翁尸老達をリリ〖スした。染瞥攣瀾隴劉彌のチャンバ柒でエッチングやデポジション箕のプロセスガスの尸老ができると鼎にリアルタイムで尸老攫鼠をフィ〖ドバックできる。いわばスマ〖ト瀾隴の答塑禱窖の辦つになりうる。 [ⅹ魯きを粕む]
ファウンドリ輝眷は海稿も2峰喇墓、2021鉗は23%喇墓へ
ファウンドリ輝眷が2021鉗には漣鉗孺23%喇墓の1072帛ドル∈腆12名邊∷の輝眷に券鷗する斧哈みであると輝眷拇漢柴家のIC Insightsが券山した。辦庚にファウンドリ輝眷といってもTSMCやUMCのようなファウンドリ漓嚏措度と、IntelやSamsungのようなIDM措度があるが、海攙の拇漢はそれらを圭紛したもの。 [ⅹ魯きを粕む]
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