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セミコンポータルによる分析

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4月の半導�����]���、��(c┬)去最高販売�Yの裏に中国�x場あり

4月の半導�����]���、��(c┬)去最高販売�Yの裏に中国�x場あり

2021�Q4月における半導�����]���は、日本��、���(sh━)��とも2カ月連���(c┬)去最高を記�{した。日本��が�i�Q同月比35.5%�\、�i月比17.2%�\の2820億5400万�、���(sh━)��は同49.5%�\、同4.1%�\の34億950万ドルを記�{した。半導�����]���は、これまでとは違う�k段�屬塁x場レベルに達した。 [→�きを読む]

日本でも半導��を��(d┛ng)化する議�^連盟が発�B

日本でも半導��を��(d┛ng)化する議�^連盟が発�B

�O�c党が日本の半導��戦�Sを検討する議�^連盟を発�Bさせたと5月22日の日本経済新聞の電子版が報じた。��(sh━)国は中国の半導�����]を��(d┛ng)化する�k連の流れに�眼^して��(sh━)国内にも半導�����]を��(d┛ng)化するための仕組み作りに��}した。日本では議連が��(sh━)国と連携して半導���業を��(d┛ng)化するため、税や予�Qなどの�策を��Bに提言していくという。 [→�きを読む]

TSMCのテクノロジーロードマップ(2)

TSMCのテクノロジーロードマップ(2)

TSMC会長のMark Liu��(hu━)(図5)が2月のISSCC(International Solid-State Circuits Conference)で講演したTSMCテクノロジーロードマップ(参考�@料1)の解説記�の�きである(参考�@料2)。後半は、設�とプロセスの最適化や2次元材料、チップレット、��定ドメインアーキテクチャなど未来のテーマとなる。 筆�v: Pete Singer、Semiconductor Digest�集長 [→�きを読む]

21�Q��1四半期におけるOSATトップテンランキング

21�Q��1四半期におけるOSATトップテンランキング

直�ZのOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)のトップ10社ランキングをTrendForceが発表した。それによると、企業により�Pびに差はあったものの、2021�Q��1四半期での売�幢Yは10社合�で�i�Q同期比21.5%�\の71.7億ドルと�j(lu┛)きく�Pびた。1位をキープしているASEは24.6%成長と2位Amkorの15%よりも�j(lu┛)きく、その差を広げた。OSATは半導��後工�とテストを専門に�个栄蕕���]サービス。 [→�きを読む]

ドメインコントローラをTIがEV向けに提案

ドメインコントローラをTIがEV向けに提案

EV向けのドメインコントローラのコンセプト(図1)をTexas Instrumentsが��蕕�砲靴拭�EVには動�となるモータを�~動するインバータだけではなく、DC-DCコンバータ、オンボードチャージャー(OBC)、バッテリ管理システム(BMS)も�L(f┘ng)かせない。これらの機�Δ瓦箸�ECUを作るのではなく、ECUをいくつかまとめてドメインとするという考え��(sh┫)だ。 [→�きを読む]

XilinxのPeng CEO、ハードとソフトの両�茲埜楜劼硫礎佑鮃發瓩�

XilinxのPeng CEO、ハードとソフトの両�茲埜楜劼硫礎佑鮃發瓩�

独立�UのFPGAメーカーのXilinxは、2018�Q10月に適応型コンピューティング戦�Sを発表したが(参考�@料1)、このほどCEOのVictor Peng��(hu━)がその進捗について語った。その戦�Sの�kつはAIやCPUなどを集積した2.5D IC「Versal」であり、もう�kつはC/C++やAI�Y��言語のPythonで書ける総合ソフトウエア「Vitis」である(参考�@料2)。ハードとソフトの両�茲播��織灰鵐團紂璽謄�鵐阿鮨篆覆垢詈�遒呂匹海�� [→�きを読む]

バイデン�j(lu┛)統�襪糧焼���мq500億ドル執行実現へ、SIACが設立

バイデン�j(lu┛)統�襪糧焼���мq500億ドル執行実現へ、SIACが設立

��(sh━)国半導��のメーカーとユーザーが、��(sh━)国における半導�����]を��(d┛ng)化するため、SIAC(Semiconductors in America Coalition:���(sh━)半導��連盟)を共同で設立した(参考�@料1)。これは、�j(lu┛)統�襪筏腸颪鉾焼�����]の500億ドルの執行を�膿覆気擦襪燭瓩琉c間組�Eである。 [→�きを読む]

TSMCのテクノロジーロードマップ(1)

TSMCのテクノロジーロードマップ(1)

TSMCがテクノロジーロードマップを2月のISSCC(International Solid-State Circuits Conference)で発表、詳細な内容をSemiconductor Digest誌が掲載している。Pete Singer�集長の�可を�u(p┴ng)て、ここに掲載する。講演したのはTSMC会長のMark Liu��(hu━)である。記�はやや長いため、�i半と後半(参考�@料1)に分ける。 筆�v: Pete Singer、Semiconductor Digest�集長 [→�きを読む]

Gartnerが�(j┤)した2021�Qの世�c半導���x場は16.9%�\の5451億ドル

Gartnerが�(j┤)した2021�Qの世�c半導���x場は16.9%�\の5451億ドル

2021�Qの世�c半導���x場を��(sh━)�x場調�h会社のGartnerは、16.9%成長という予�Rを発表した。中でも�O動�Z向け半導��の�Pびは28.9%�\と最も高く、�c�效�が21.7%�\と�く。Gartnerは、昨今の半導��の供給不�Bについても言及し、供給不�Bが解消されるのは2022�Q��2四半期以�Tになると見積もっている。 [→�きを読む]

2021�Q1Qのシリコンウェーハ�C積は��(c┬)去最高

2021�Q1Qのシリコンウェーハ�C積は��(c┬)去最高

2021�Q��1四半期(1Q)におけるシリコンウェーハの出荷�C積は、33億3700万平��(sh┫)インチと��(c┬)去最高になった(図1)。これはSEMIが発表したものだが、�i期比で4.3%�\、�i�Q同期比では14.3%�\となる。シリコンウェーハの出荷�C積は、半導��チップ���]に投入しているウェーハの数量を表している。半導��IC売�幢Yに反映されるのは約3~4ヵ月先になる。 [→�きを読む]

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