GPUメ〖カ〖であるNvidiaが炳脫を橙絡するためにソフトウエア倡券にかなりの蝸を掐れている。潑にプラットフォ〖ム、すなわち倡券の答塑となるソフトウエアOmniverseでの炳脫橙磨だ。3D-CADにシミュレ〖ションを裁え材渾步するという辦息の萎れを山附する。モノづくりに風かせない繞脫供度デザインの答塑となる。黎降倡號されたGTC 2021でCEOのJensen Huang會∈哭1∷が答拇怪遍でさまざまな炳脫を斧せた。 [ⅹ魯きを粕む]
澎記がグル〖プ鏈攣を3つの迫惟柴家に尸充することを11奉12泣に賴及券山した∈徊雇獲瘟1∷。排蝸廢のインフラから染瞥攣まで緘を弓げていた澎記が、インフラ廢とデバイス廢、キオクシアの3家に尸充する。染瞥攣稍顱は、染瞥攣を蝗ってシステムを寥む措度に驢絡な逼讀を涂えており、駱涎のIT措度19家は10奉にはついに1鉗漣より卿懼馳が負警した。 [ⅹ魯きを粕む]
Samsungのファウンドリ嬸嚏が呵絡6改のHBM∈High Bandwidth Memory∷メモリとプロセッサやSoCを2.5D∈2.5肌傅∷で礁姥するパッケ〖ジング禱窖をAmkorと鼎票で倡券した。染瞥攣ユ〖ザ〖がデ〖タセンタ〖やAI、HPC∈光拉墻コンピュ〖ティング∷、ネットワ〖ク瀾墑へ徊掐するのを毀辯する。 [ⅹ魯きを粕む]
5G奶慨が各ファイバ事みのデ〖タレ〖トを捏丁できることから、各ファイバに洛わる踩捻脫蓋年ワイヤレス見妥で絡きく凱びている。泣塑でも罷嘲と見妥が袋略されており、踩捻脫やモバイルの5Gル〖タ見妥を斧臂し、駱涎MediaTekは5G羹けチップセット≈T750∽瀾墑をリリ〖スした∈徊雇獲瘟1∷。すでにNECプラットフォ〖ムズが何脫した∈徊雇獲瘟2∷。 [ⅹ魯きを粕む]
シ〖メンス EDAジャパンとArmの泣塑恕客であるア〖ムは、SoC倡券と浮沮の茨董を鼎票で捏丁すると券山した∈哭1∷。Armの捏丁するCPUやGPUなどのIPコアを蝗って、SoCを肋紛してみたいエンジニアにとって奧擦に緘汾に肋紛しやすくなる。まずはIoT脫のSoCを倡券するためのFPGA浮沮ボ〖ドを捏丁する。 [ⅹ魯きを粕む]
OSATメ〖カ〖坤腸媽2疤のAmkorが2帛×2.5帛ドルを抨獲、ベトナムのバクニン供眷を橙磨すると券山した。候海の染瞥攣稍顱および、染瞥攣ビジネスの橙絡をにらんで供眷の欄緩墻蝸を橙磨する。潑にハイテクのSiP∈システムインパッケ〖ジ∷のアセンブリとテスト供鎳のサ〖ビスを捏丁する。 [ⅹ魯きを粕む]
2021鉗10奉に、呵もよく粕まれた淡禍は、≈TSMC帴ソニ〖圭售供眷、ニュ〖スの微を粕む∽であった。これはTSMCの投米を姥端弄に渴めてきた沸貉緩度臼からのリ〖クで、この淡禍を叫した箕爬ではTSMCもソニ〖も圭售供眷を侯ると咐っていなかった。このため、その微について揭べたもの。 [ⅹ魯きを粕む]
11奉8泣の泣塑沸貉糠使は、染瞥攣の柜柒欄緩に輸錦垛を叫すための先寥みを年めると鼠じた。見惦ひっ趨箕に籠緩に炳じることなどを掘鳳に柜柒での供眷氟肋に輸錦垛を叫すとしている。6泣羔漣5箕のNHKニュ〖スでの、染瞥攣の柜柒排欄緩墻蝸を澄瘦するための答垛を肋けるという糠擴刨の惡攣捌が湯らかになったという鼠蘋を減けたものだ。 [ⅹ魯きを粕む]
ミリ僑レ〖ダ〖を慷瓢センサに蝗うという炳脫が附れた。Analog Devicesは79GHz掠のミリ僑レ〖ダ〖チップ∈光件僑のトランシ〖バ∷を倡券しているが、光件僑禱窖に動いサクラテックがADIのチップを蝗いレ〖ダ〖を侯り懼げ、慷瓢を浮叫できることを悸沮した。ワイヤレスであるため驕丸のMEMS裁廬刨センサではできないような光補でも浮叫できる。 [ⅹ魯きを粕む]
2021鉗媽3煌染袋におけるシリコンウェ〖ハの叫操燙姥が漣鉗票袋孺16.4%籠、漣煌染袋孺3.3%籠の36帛4900它士數インチという冊殿呵光を淡峽した。これはSEMIのSMG∈Silicon Manufacturing Group∷が券山したもの。ここでは、甫酸貉みのバ〖ジンウェ〖ハとエピタキシャルウェ〖ハ、潤甫酸ウェ〖ハを崔んでいる。 [ⅹ魯きを粕む]
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